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微晶晶振,32.768K晶振,CM9V-T1A壓電石英晶體

微晶晶振,32.768K晶振,CM9V-T1A壓電石英晶體

頻率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0*0.... pdf 晶振技術
參數資料

32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.


STATEK晶振,高精度晶振,CX4VSM晶振

STATEK晶振,高精度晶振,CX4VSM晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:5.0*1.83*1... pdf 晶振技術
參數資料

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標準.


STATEK晶振,進口貼片晶振,CX1VSM晶振

STATEK晶振,進口貼片晶振,CX1VSM晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.56*1... pdf 晶振技術
參數資料

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.


STATEK晶振,石英貼片晶振,CX11VSM晶振

STATEK晶振,石英貼片晶振,CX11VSM晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5*0.... pdf 晶振技術
參數資料

普通貼片石英3215晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.


CTS晶振,耐高溫晶振,636高性能晶振

CTS晶振,耐高溫晶振,636高性能晶振

頻率:1.000MHz~1...
尺寸:5.0*3.2*1.... pdf 晶振技術
參數資料

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.


CTS晶振,高精度晶振,632石英晶體振蕩器

CTS晶振,高精度晶振,632石英晶體振蕩器

頻率:1.000MHz~1...
尺寸:3.2*2.5*1.... pdf 晶振技術
參數資料

小體積貼片3225石英晶振,外觀小型,表面貼片型晶體振蕩器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (3.2 × 2.5 × 1.0 mm typ.) 具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.


CTS晶振,SPXO晶振,625普通有源振蕩器

CTS晶振,SPXO晶振,625普通有源振蕩器

頻率:1.000MHz~1...
尺寸:2.5*2.0*1.... pdf 晶振技術
參數資料

2520mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.


CTS晶振,壓電石英晶振,425貼片無源晶振

CTS晶振,壓電石英晶振,425貼片無源晶振

頻率:12.000MHz~...
尺寸:2.5*2.0*0.... pdf 晶振技術
參數資料

智能手機貼片晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.


CTS晶振,智能電子晶振,416壓電石英晶體

CTS晶振,智能電子晶振,416壓電石英晶體

頻率:24.000MHz~...
尺寸:1.6*1.2*0.... pdf 晶振技術
參數資料

石英貼片晶振最適合用于消費電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.


CTS晶振,貼片無源晶振,TFPM晶振

CTS晶振,貼片無源晶振,TFPM晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8*2.... pdf 晶振技術
參數資料

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為壓電石英晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.


CTS晶振,高精度晶振,TF519晶體

CTS晶振,高精度晶振,TF519晶體

頻率:32.768KHZ
尺寸:4.9*1.8*1.... pdf 晶振技術
參數資料

小型貼片石英晶體,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.


CTS晶振,壓電石英晶振,TF32晶體

CTS晶振,壓電石英晶振,TF32晶體

頻率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5*0.... pdf 晶振技術
參數資料

貼片32.768K晶振系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,進口晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.


CTS晶振,進口石英晶振,TF20晶振

CTS晶振,進口石英晶振,TF20晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2*0.... pdf 晶振技術
參數資料

普通貼片晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.


CTS晶振,進口壓電石英晶體,TF16晶振

CTS晶振,進口壓電石英晶體,TF16晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0*0.... pdf 晶振技術
參數資料

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.


Rakon晶振,SPXO有源晶振,RXO5032M低抖動振蕩器

Rakon晶振,SPXO有源晶振,RXO5032M低抖動振蕩器

頻率:1.000MHz~2...
尺寸:5.0*3.2*1.... pdf 晶振技術
參數資料

高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.


Rakon晶振,TCXO振蕩器,IT2200J石英貼片晶振

Rakon晶振,TCXO振蕩器,IT2200J石英貼片晶振

頻率:10.000MHz~...
尺寸:2.5*2.0*0.... pdf 晶振技術
參數資料

溫補貼片晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.


Rakon晶振,智能家居晶振,IT2100F振蕩器

Rakon晶振,智能家居晶振,IT2100F振蕩器

頻率:13.000MHz~...
尺寸:2.05*1.65*... pdf 晶振技術
參數資料

有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS輸出晶振集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.


Rakon晶振,耐高溫晶振,RSX-11晶體

Rakon晶振,耐高溫晶振,RSX-11晶體

頻率:19.200MHz~...
尺寸:2.0*1.6*0.... pdf 晶振技術
參數資料

小體積貼片2016晶振,外觀小型,表面貼片型石英晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型(2.0×1.6×0.5mmtyp.)具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.


Rakon晶振,無源晶振,RSX1612晶振

Rakon晶振,無源晶振,RSX1612晶振

頻率:26.000MHz~...
尺寸:1.6*1.2*0.... pdf 晶振技術
參數資料

貼片壓電石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,無源晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標準.


Rakon晶振,壓電石英晶振,RTF3215晶振

Rakon晶振,壓電石英晶振,RTF3215晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5*0.... pdf 晶振技術
參數資料

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,無源晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.


Rakon晶振,石英貼片晶振,RTF2012晶體

Rakon晶振,石英貼片晶振,RTF2012晶體

頻率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2*0.... pdf 晶振技術
參數資料

32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮石英晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.


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