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STATEK晶振,進口貼片晶振,CX1VSM晶振

STATEK晶振,進口貼片晶振,CX1VSM晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.56*1... pdf 晶振技術
參數資料

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.


CTS晶振,貼片無源晶振,TFPM晶振

CTS晶振,貼片無源晶振,TFPM晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8*2.... pdf 晶振技術
參數資料

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為壓電石英晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.


Jauch晶振,壓電石英晶體,SMQ32SL晶振

Jauch晶振,壓電石英晶體,SMQ32SL晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:8.0*4.0*2.... pdf 晶振技術
參數資料

32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.


ECS晶振,石英晶體,ECX-306X高精度晶振

ECS晶振,石英晶體,ECX-306X高精度晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8*2.... pdf 晶振技術
參數資料

智能家居晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,貼片晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.


Golledge晶振,石英水晶振子,GSX-200晶體

Golledge晶振,石英水晶振子,GSX-200晶體

頻率:32.768KHZ
尺寸:7.9*3.7*2.... pdf 晶振技術
參數資料

32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的8038晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.


Abracon晶振,石英水晶振子,ABS25晶體

Abracon晶振,石英水晶振子,ABS25晶體

頻率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8*2.... pdf 晶振技術
參數資料

小型貼片石英進口晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.


Raltron晶振,高性能晶振,RSM200S晶體

Raltron晶振,高性能晶振,RSM200S晶體

頻率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8*2.... pdf 晶振技術
參數資料

32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.


富士通石英晶振,石英晶振,FTS-26M晶振,藍牙晶振

富士通石英晶振,石英晶振,FTS-26M晶振,藍牙晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:7.9*3.7mm pdf 晶振技術
參數資料

插件石英晶振適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,如智能家居晶振即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在惡劣嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能,




西鐵城晶振,32.768K,CM200C晶振,CM200C32768DZCT晶振

西鐵城晶振,32.768K,CM200C晶振,CM200C32768DZCT晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:8.0*3.8mm pdf 晶振技術
參數資料

本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.


奧斯康利晶體,223系列晶振,223-000312-20,8038mm,32.768KHZ

奧斯康利晶體,223系列晶振,223-000312-20,8038mm,32.768KHZ

頻率:32.768KHZ
尺寸:8.0x3.8mm pdf 晶振技術
參數資料

奧斯康利晶體,223系列晶振,223-000312-20,8038mm,32.768KHZ,美國進口晶振,Oscilent晶體諧振器,無源貼片晶振,水晶振動子,音叉晶體,8038mm貼片晶振,32.768KHZ時鐘晶振,貼片無源晶振,陶瓷晶振,尺寸8.0x3.8mm,頻率32.768KHZ,無鉛晶振,高性能晶振,高精度晶振,實時時鐘晶振,無線應用晶振,尋呼機晶振,數字顯示晶振,電話機晶振.



QVS高性能晶振\6G藍牙晶振\QPM25A-2XDF12.5-32.768KHz

QVS高性能晶振\6G藍牙晶振\QPM25A-2XDF12.5-32.768KHz

頻率:32.768KHZ
尺寸:8.0x3.8x2.... pdf 晶振技術
參數資料

QVS高性能晶振\6G藍牙晶振\QPM25A-2XDF12.5-32.768KHz,尺寸為8.0x3.8x2.5mm,頻率32.768KHZ,歐美進口晶振,無源諧振器,四腳貼片晶振,8038mm無源晶振,陶瓷諧振器,SMD晶振,音叉晶體,無源貼片晶振,32.768KHZ時鐘晶體,32.768KHZ晶振,游戲機專用晶振,藍牙音響晶振,電話機專用晶振,數碼相機晶振,數字電表水表晶振,具有高品質小體積的特點。

32.768K晶振產品常常用于游戲機,藍牙音響,電話機,數碼相機,數字電表水,時鐘應用等領域.QVS高性能晶振\6G藍牙晶振\QPM25A-2XDF12.5-32.768KHz.


愛普生晶振,貼片晶振,MC-306晶振,Q13MC3061000200晶振

愛普生晶振,貼片晶振,MC-306晶振,Q13MC3061000200晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:8.0*3.8mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產品采用排帶盤式包裝,使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節約人工,提高工作效率.32.768K時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品.


愛普生晶振,貼片晶振,MC-30A晶振,陶瓷面8038晶振,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN

愛普生晶振,貼片晶振,MC-30A晶振,陶瓷面8038晶振,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN

頻率:32.768KHz
尺寸:8.0*3.8mm pdf 晶振技術
參數資料

此音叉型石英晶體諧振器"MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN",晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.


SUNTSU晶振,貼片晶振,SWS834晶振

SUNTSU晶振,貼片晶振,SWS834晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產品采用排帶盤式包裝,使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節約人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品。本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.


QANTEK晶振,貼片晶振,QTP8晶振

QANTEK晶振,貼片晶振,QTP8晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8mm pdf 晶振技術
參數資料

此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.


MtronPTI晶振,貼片晶振,SX1555-R晶振

MtronPTI晶振,貼片晶振,SX1555-R晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8mm pdf 晶振技術
參數資料

32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.


ILSI晶振,貼片晶振,IL3M晶振

ILSI晶振,貼片晶振,IL3M晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8mm pdf 晶振技術
參數資料

32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.


GEYER晶振,貼片晶振,KX-327S晶振

GEYER晶振,貼片晶振,KX-327S晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.


Cardinal晶振,貼片晶振,CPFB晶振

Cardinal晶振,貼片晶振,CPFB晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:8.7*3.7mm pdf 晶振技術
參數資料

32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.


高利奇晶振,貼片晶振,CC1F晶振

高利奇晶振,貼片晶振,CC1F晶振

頻率:30~250MHz
尺寸:8.0*3.8mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.


高利奇晶振,貼片晶振,CC1A晶振

高利奇晶振,貼片晶振,CC1A晶振

頻率:8~30MHz
尺寸:8.0*3.8mm pdf 晶振技術
參數資料

產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.


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