晶振技術
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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32.768K時鐘晶振具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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1610mm體積的貼片晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶體諧振器,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
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小體積32.768K晶振zSMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.
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小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術
貼片晶振,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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IQD音叉諧振器,IQXC-90晶振,32.768kHz IQXC-90 20/-/-/12.5,1610mm,英國IQD晶振,英國石英晶體,無源貼片晶振,32.768KHZ晶振,無源晶體,SMD晶振,1610晶體諧振器,音叉水晶振動子,尺寸1.6x1.0mm,頻率32.768KHZ,無鉛晶體,耐高溫晶振,低損耗晶振,高品質晶振,數字電子晶振,計算機晶振,記秒器晶振,蠟燭燈晶振,數字電表晶振.
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BC22CCI112.5-32.768K,1610mm,Bomar音叉晶振,BC22，尺寸1.6x1.0mm，頻率32.768KHZ，BC22系列是一種超小型smd陶瓷晶振，高度為0.5mm。非常適合最小的電路空間應用包括移動通信、芯片卡、實時時鐘和無線通信。美國進口晶振，Bomar輕薄型晶振，1610mm超小型晶振，32.768KHZ音叉晶體，無源貼片晶振，無源晶振，SMD諧振器，32.768K晶振，兩腳貼片晶振，輕薄型晶體，移動通信晶振，實時時鐘專用晶振，無線通信晶振，網絡設備晶振，藍牙耳機晶振，高性能晶振，高品質晶振，低損耗晶振，低耗能晶振，具有輕薄型高品質的特點。BC22CCI112.5-32.768K,1610mm,Bomar音叉晶振,BC22.
晶振技術FCD-Tech兩腳貼片晶振,F1610‐20‐12.5,工業設備6G晶振，荷蘭進口晶振，FCD-Tech晶振，型號：F1610，編碼為：F1610‐20‐12.5，頻率為：32.768KHz，負載電容12.5pF，精度±20ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：1.6x1.0x0.5mm陶瓷SMD封裝，32.768K音叉晶體，無源晶振，兩腳貼片晶振，手表水晶，SMD石英晶體，石英晶體諧振器，無鉛晶振。具有超小型，輕薄型，高精度，高性能，高品質，耐熱及耐環境，優良的老化特性。SMD晶振被廣泛應用于：通訊設備，無線網絡，藍牙模塊，時鐘晶振，可穿戴設備，鐘表電子，智能家居，汽車電子，儀器儀表設備，數碼電子，數字顯示，商業和工業設備等應用。
晶振技術PETERMANN時鐘晶振,M1610-32.768kHz-±20ppm-12.5pF (-40/+85°C),通訊6G晶振，德國進口晶振，PETERMANN彼得曼晶振，型號：M1610，編碼為：M1610-32.768kHz-±20ppm-12.5pF (-40/+85°C)，頻率為：32.768K晶振，負載電容12.5pF，精度±20ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：1.6x1.0mm封裝，兩腳貼片晶振，石英晶振，無源晶振，手表晶體，SMD石英晶體，石英晶體諧振器，無鉛晶振。最小的可用的低成本手表水晶，具有超小型，輕薄型，優異的抗沖擊性，高精度，高性能，高品質，耐熱及耐環境等特點。石英貼片晶振被廣泛應用于：通訊設備，無線網絡，藍牙模塊，時鐘晶振，可穿戴設備，鐘表電子，智能家居，汽車電子，儀器儀表設備，數碼電子，數字顯示等應用。
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ACT艾西迪晶振WX16S\WXS00003GIHD‐PF\6G網絡晶體，英國ACT晶振，艾西迪無源晶體，石英貼片晶振，石英晶體，無源晶振，32.768K晶振，32.768K時鐘晶振，音叉晶體，水晶振動子，小尺寸晶體，無源貼片晶振，SMD晶振，石英晶體諧振器，通信專用貼片晶振，可穿戴設備專用晶振，鐘表專用石英晶振，物聯網專用晶振，儀器儀表晶振，低損耗石英晶振，高性能貼片晶振，高精度貼片晶振，高品質無源晶振，產品具有低損耗高精度的特點.
石英晶振產品常常用于可穿戴設備，物聯網，以太網，網絡設備，鐘表應用，時計產品，通信產品，無線設備等領域。ACT艾西迪晶振WX16S\WXS00003GIHD‐PF\6G網絡晶體.
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微晶晶振CM9V-T1A,CM9V-T1A-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC水晶振動子,歐美進口晶振,1610mm晶振,石英晶體,無源晶振,石英諧振器,小尺寸晶振,型號CM9V-T1A,編碼CM9V-T1A-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC是一款金屬面貼片型的音叉晶體,尺寸為1610mm,頻率為32.768KHZ,負載電容9pF,精度20ppm,工作溫度-40°C~+85°C采用優異的原料結合高超的生產技術用心打磨出來的優質產品,具備低損耗高質量的特點,常常用于物聯網計量,工業醫療保健,超小型設備,可穿戴設備,便攜式設備等領域
石英晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
晶振技術NDK晶振,NX1610SE晶振,1610晶振,對應低ESR（等價串聯電阻）的表面貼裝音叉型晶體諧振器.低的ESR實現低的電力消費.在消費類電子、移動通信用途發揮優良的電氣特性,表面貼片型產品.（可對應回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性
晶振技術32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
晶振技術此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
晶振技術32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
晶振技術32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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