FC5AQBBME18.0-T1,FOX晶振廠家,5032mm,兩腳貼片晶振,美國進口晶振,FOX晶振,??怂咕д?,型號:FC5AQ系列,編碼為:FC5AQBBME18.0-T1,頻率為:18.000MHz,頻率穩定性:±50ppm,頻率容差:±50ppm,負載電容:20pF,工作溫度范圍:-10℃至+70℃,小體積晶振尺寸:5.0*3.2mm貼片晶振,兩腳貼片晶振,無源晶振,SMD晶振,石英晶振,石英晶體諧振器,無鉛環保晶振。具有超小型,輕薄型,高品質,高性能,高質量等特點。被廣泛用于:通訊設備晶振,無線藍牙模塊,安防設備晶振,導航儀晶振,智能家居等應用。
FC3BQBBME12.0-T3,3225mm,FOX輕薄型晶振,12MHz,美國進口晶振,FOX晶振,??怂咕д?/span>,型號:FC3BQ,(Former FQ3225B),編碼為:FC3BQBBME12.0-T3,頻率為:12.000MHz,頻率穩定性:±50ppm,頻率容差:±50ppm,負載電容:20pF,工作溫度范圍:-10℃至+70℃,小體積晶振尺寸:3.2x2.5x0.6mm封裝,四腳貼片晶振,石英晶振,無源晶振,3225晶振,SMD晶振,石英晶體諧振器,無鉛環保晶振。具有超小型,輕薄型,高性能,高品質,高可靠性等特點,被廣泛用于:通訊設備,平板電腦,智能手機,無線網絡,藍牙模塊,安防設備,數碼電子等應用。
FC3BAEBDI40.0-T1,3225mm,FOX無源晶振,耐高溫晶振,美國FOX晶振,??怂咕д?,型號:FC3BA,(Former FXA3225B)系列晶振,編碼為:FC3BAEBDI40.0-T1石英晶振,頻率為:40.000MHz,頻率穩定性:±50ppm,頻率容差:±20ppm,負載電容:8pF,工作溫度范圍:-40℃至+125℃,耐高溫晶振,小體積晶振尺寸:3.2x2.5mm封裝,四腳貼片晶振,3225晶振,無源晶振,石英晶體諧振器,SMD晶振。具有超小型,輕薄型,高性能,高品質,耐熱及耐環境特點。進口晶振,被廣泛應用于:移動通訊晶振,無線藍牙晶振,汽車電子晶振,車載控制器,航空電子晶振,安防設備等應用。
FC2BAEBDI25.0-T1,FOX福克斯晶振,2520mm,汽車音響晶振,美國進口晶振,FOX晶振,??怂咕д?/span>,型號:FC2BA,(Former FXA2520B),編碼為:FC2BAEBDI25.0-T1,頻率為:25.000MHz,頻率穩定性:±50ppm,頻率容差:±20ppm,負載電容:8pF,工作溫度范圍:-40℃至+125℃,小體積晶振尺寸:2.5x2.0mm封裝,四腳貼片晶振,石英晶振,耐高溫晶振,無源晶振,石英晶體諧振器,SMD石英晶體,耐高溫晶振。具有超小型,輕薄型,高性能,高品質,耐熱及耐環境特點。符合AEC-Q200標準,被廣泛應用于:通訊設備晶振,汽車音響晶振,車載控制器晶振,醫療設備晶振,智能家居等應用。
ECS-200-18-18-TR,ECS陶瓷晶振,CSM-12,無鉛環保晶振,美國進口晶振,ECS晶振,伊西斯晶振,型號:CSM-12系列晶振,編碼為:ECS-200-18-18-TR,頻率:20.000MHz,負載電容:18pF,工作溫度范圍:-40℃至+85℃,小體積晶振尺寸:11.8x5.5x2.5mm陶瓷SMD封裝,四腳貼片晶振,石英晶振,陶瓷晶振,無源晶振,石英晶體諧振器,SMD石英晶體,無鉛環保晶振。具有小體積,輕薄型,耐熱及耐環境等特點。應用于:通訊設備晶振,無線藍牙晶振,車載控制器晶振,智能家居等應用。
RH100-48.000-18-F-3030-TR,48MHz,Raltron藍牙晶振,3225mm諧振器,拉隆晶振,美國進口晶振,Raltron晶振,型號:RH100,編碼為:RH100-48.000-18-F-3030-TR,頻率:48MHz,頻率穩定性:±30ppm,頻率容差:±30ppm,負載電容:18pF,工作溫度范圍:-20℃至+70℃,小體積晶振尺寸:3.2x2.5mm封裝,四腳貼片晶振,無源晶振,石英晶振,石英晶體諧振器,3225晶振,SMD晶振,具有超小型,輕薄型,高精度,高穩定性,高性能,高品質,耐熱及耐環境等特點,非常適合高密度表面安裝。應用于:移動通訊晶振,無線藍牙晶振,安防設備晶振,智能手機晶振,數碼電子等應用。
RH100-25.000-18-F-TR,Raltron微處理器晶體,3225mm,25MHz,美國進口晶振,Raltron晶振,拉隆晶振,型號:RH100,編碼為:RH100-25.000-18-F-TR,頻率:25MHz,頻率穩定性:±100ppm,頻率容差:±100ppm,負載電容:18pF,工作溫度范圍:-20℃至+70℃,小體積晶振尺寸:3.2x2.5mm緊湊型設計,四腳貼片晶振,無源晶振,石英晶振,石英晶體諧振器,3225晶振,SMD晶振,具有超小型,輕薄型,高精度,高穩定性,高性能,高品質,耐熱及耐環境等特點,非常適合高密度表面安裝。應用于:汽車電子晶振,無線藍牙晶振,醫療設備晶振,智能手機晶振,數碼電子等應用。
M1253S107 52.000000,3225mm,52MHz,MtronPTI手持式電子設備晶振,美國MtronPTI晶振,麥特倫皮晶振,型號:M1253系列晶振,產品編碼為:M1253S107 52.000000石英晶振,頻率:52MHz,頻率穩定性:±15ppm,頻率容差:±10ppm,負載電容:20pF,工作溫度范圍:-20℃至+70℃,小體積晶振尺寸:3.2x2.5mm封裝,四腳貼片晶振,無源晶振,3225晶振,石英晶體諧振器,SMD晶振,具有超小型,輕薄型,高品質晶振,耐熱及耐環境特點。進口晶振,應用于:手持式電子設備,PDA、GPS、MP3,便攜式儀器,PCMCIA卡,藍牙等應用。
M12531JM12 12.000000,12MHz,3225mm,MtronPTI藍牙應用晶振,美國進口晶振,麥特倫皮晶振,MtronPTI晶振,型號:M1253系列晶振,產品編碼為:M12531JM12 12.000000,頻率:12 MHz,頻率穩定性:±50ppm,頻率容差:±30ppm,負載電容:12pF,工作溫度范圍:-10℃至+70℃,小體積晶振尺寸:3.2x2.5mm封裝,四腳貼片晶振,石英晶振,石英晶體諧振器,無源晶振,3225晶振,SMD晶振,具有超小型,輕薄型,高品質晶振,耐熱及耐環境特點。應用于:無線藍牙晶振,汽車電子晶振,安防設備晶振,儀器儀表晶振,智能家居等應用。
CE3390-24.000,24MHz,7050mm,Crystek以太網應用晶振,美國CRYSTEK晶振,瑞斯克晶振,型號:C33xx系列晶振,編碼為:CE3390-24.000,頻率:24 MHz,頻率穩定性:±100ppm,工作溫度范圍:-40℃至+85℃,電壓:3.3V,小體積晶振尺寸:7.0x5.0mm封裝,四腳貼片晶振,石英晶體振蕩器,HCMOS時鐘振蕩器,石英晶振,SMD晶振。具有超小型,輕薄型,高精度,高性能,高品質,耐熱及耐環境等特點。應用于:通訊設備,數字視頻,導航儀晶振,羅拉模塊晶振,寬帶接入,以太網,網絡設備晶振等應用。
C3390-18.432,Crystek數字視頻晶振,18.432MHz,7050mm振蕩器,美國進口晶振,CRYSTEK晶振,瑞斯克晶振,型號:C33xx系列晶振,編碼為:C3390-18.432,頻率:18.432MHz,頻率穩定性:±100ppm,工作溫度范圍:0℃至70℃,電壓:3.3V,HCMOS時鐘振蕩器,小體積晶振尺寸:7.0x5.0mm封裝,四腳貼片晶振,石英晶振,石英晶體振蕩器,SMD晶振。具有超小型,輕薄型,高精度,高性能,高品質等特點。應用于:通訊設備,數字視頻,存儲區域網絡,寬帶接入,以太網,千兆以太網,網絡設備晶振等應用。
CWX815-64.0M,ConnorWinfield低抖動晶振,64MHz,CMOS輸出晶振,美國進口晶振,ConnorWinfield晶振,康納溫菲爾德晶振,型號:CWX8xx系列,編碼為:CWX815-64.0M,頻率為:64.000MHz,工作電壓5.0V,,CMOS輸出邏輯,工作溫度范圍:-20℃至+70℃。是一個符合RoHS標準尺寸的5.0x7.0mm表面安裝,四腳貼片晶振,5x7晶振,石英晶振,固定頻率晶體控制振蕩器(XO)。設計用于需要緊密的頻率穩定性和低抖動的應用程序。表面安裝包是設計為高密度安裝,是最佳的大規模生產。被廣泛用于:無線網絡晶振,導航晶振,藍牙模塊晶振,醫療設備晶振,物聯網等應用。