EC2625ETTS-133.333M,Ecliptek通信晶振,導航晶振,7050mm，美國進口晶振，Ecliptek晶振，日蝕品牌晶振，型號：EC26系列晶振，編碼為：EC2625ETTS-133.333M貼片晶振，頻率：133.333MHz，電壓：3.3V，頻率穩定性：±25ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm封裝，四腳貼片晶振，石英晶振，SMD晶振，CMOS輸出晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器。具有超小型，輕薄型，高品質，高精度，高性能，耐熱及耐環境等特點。應用于：通信設備晶振，無線網絡晶振，藍牙模塊晶振，導航晶振，智能家居等應用。

EC2600TS-66.000M TR,Ecliptek晶振廠家,7050mm,LVCMOS振蕩器，美國Ecliptek晶振，日蝕晶振，型號：EC26系列，編碼為：EC2600TS-66.000M TR，頻率：66.000MHz，電壓：3.3V，頻率穩定性：±100ppm，工作溫度范圍：-10℃至+70℃，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm封裝，四腳貼片晶振，石英晶振，SMD晶振，LVCMOS輸出晶振，有源晶振，石英晶體時鐘振蕩器。具有超小型，輕薄型，高品質，高精度，高性能，高可靠性等特點。應用于：通訊設備晶振，GPS定位晶振，導航儀晶振，數字視頻晶振，物聯網等應用。

FO7HSCAM66.0-T2,7050mm,FOX高品質晶振,醫療設備晶振，美國進口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型號：FO7HS系列，編碼為：FO7HSCAM66.0-T2，頻率為：66MHz，電壓：3.3V，頻率穩定性：±100ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：7.0x5.0x1.5mm封裝，四腳貼片晶振，HCMOS輸出晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器，7050晶振，XO振蕩器。具有超小型晶振，輕薄型晶振，高品質晶振，高穩定性晶振，高精度晶振，高性能等特點，應用于：物聯網晶振，無線網絡晶振，通訊設備晶振，儀器設備晶振，醫療設備晶振，數碼電子等應用。

FO7HSCAE32.0-T2,FOX高穩定性晶振,7050mm,XO振蕩器，美國進口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型號：FO7HS系列貼片晶振，編碼為：FO7HSCAE32.0-T2，頻率為：32.000MHz，電壓：3.3V，頻率穩定性：±100ppm，工作溫度范圍：-10℃至+70℃，小體積晶振尺寸：7.0x5.0x1.5mm，四腳貼片晶振，有源晶振，石英晶振，HCMOS輸出晶振，石英晶體振蕩器，SMD晶振。具有超小型晶振，輕薄型晶振，高性能晶振，高穩定性晶振，高精度晶振，高品質晶振等特點，應用于：無線網絡晶振，物聯網晶振，通訊設備晶振，汽車電子晶振，醫療設備晶振，智能家居等應用。

FC7ASBBMM16.0-T1,FOX安防設備晶振,7050mm,陶瓷諧振器，美國FOX晶振，福克斯晶振，型號：FC7AS系列，編碼為：FC7ASBBMM16.0-T1貼片晶振，頻率為：16.000MHz，頻率穩定性：±50ppm，頻率容差：±50ppm，負載電容：20pF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm陶瓷SMD封裝，兩腳貼片晶振，無源晶振，SMD晶振，7050晶振，石英晶振，陶瓷諧振器，石英晶體諧振器。具有超小型，輕薄型，高品質，高性能，耐熱及耐環境等特點。被廣泛用于：無線藍牙模塊，安防設備晶振，游戲機設備晶振，數碼電子等應用。

FC5AQBBME18.0-T1,FOX晶振廠家,5032mm,兩腳貼片晶振，美國進口晶振，FOX晶振，?？怂咕д?，型號：FC5AQ系列，編碼為：FC5AQBBME18.0-T1，頻率為：18.000MHz，頻率穩定性：±50ppm，頻率容差：±50ppm，負載電容：20pF，工作溫度范圍：-10℃至+70℃，小體積晶振尺寸：5.0*3.2mm貼片晶振，兩腳貼片晶振，無源晶振，SMD晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，無鉛環保晶振。具有超小型，輕薄型，高品質，高性能，高質量等特點。被廣泛用于：通訊設備晶振，無線藍牙模塊，安防設備晶振，導航儀晶振，智能家居等應用。

FC4SDEEKD26.0-T1,FOX福克斯晶振,26MHz,安防設備晶振，美國進口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型號：FC4SD系列，編碼為：FC4SDEEKD26.0-T1，頻率為：26.000MHz，頻率穩定性：±20ppm，頻率容差：±20ppm，負載電容：16pF，工作溫度范圍：-10℃至+60℃，小體積晶振尺寸：11.7x5.0mm封裝，兩腳貼片晶振，無源晶振，SMD石英晶體，石英晶振，石英晶體諧振器，無鉛環保晶振。被廣泛用于：儀器設備晶振，無線藍牙模塊，車載控制器，安防設備，物聯網，智能家居等應用。

FC4SDCBMF12.288-T1,12.288MHz,FOX高質量晶振,SMD石英晶體，福克斯晶振，FOX晶振，美國進口晶振，型號：FC4SD系列，編碼為：FC4SDCBMF12.288-T1，頻率為：12.288MHz，頻率穩定性：±50ppm，頻率容差：±30ppm，負載電容：20pF，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，小體積晶振尺寸：11.7x5.0mm，兩腳貼片晶振，石英晶振，無源晶振，SMD石英晶體，石英晶體諧振器，無鉛環保晶振。被廣泛用于：通訊設備，無線藍牙模塊，車載控制器，安防設備，物聯網，智能家居等應用。

FC3VREEGM36.0-T1,FOX進口晶振,36MHz,3225mm晶振，美國FOX晶振，?？怂咕д瘢吞枺篎C3VR，編碼為：FC3VREEGM36.0-T1，頻率為：36MHz，頻率穩定性：±20ppm，頻率容差：±20ppm，負載電容：12pF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：3.2x2.5x0.8mm封裝，四腳貼片晶振，石英晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，SMD晶振，3225晶振。具有超小型，輕薄型，高性能，高品質，耐熱及耐環境特點。進口晶振，被廣泛應用于：通訊設備晶振，汽車電子晶振，無線藍牙晶振，數碼電子晶振，安防設備等應用。

FC3BQBBME12.0-T3,3225mm,FOX輕薄型晶振,12MHz，美國進口晶振，FOX晶振，?？怂咕д?/span>，型號：FC3BQ，(Former FQ3225B)，編碼為：FC3BQBBME12.0-T3，頻率為：12.000MHz，頻率穩定性：±50ppm，頻率容差：±50ppm，負載電容：20pF，工作溫度范圍：-10℃至+70℃，小體積晶振尺寸：3.2x2.5x0.6mm封裝，四腳貼片晶振，石英晶振，無源晶振，3225晶振，SMD晶振，石英晶體諧振器，無鉛環保晶振。具有超小型，輕薄型，高性能，高品質，高可靠性等特點，被廣泛用于：通訊設備，平板電腦，智能手機，無線網絡，藍牙模塊，安防設備，數碼電子等應用。

FC3BAEBDI40.0-T1,3225mm,FOX無源晶振,耐高溫晶振，美國FOX晶振，?？怂咕д?，型號：FC3BA，(Former FXA3225B)系列晶振，編碼為：FC3BAEBDI40.0-T1石英晶振，頻率為：40.000MHz，頻率穩定性：±50ppm，頻率容差：±20ppm，負載電容：8pF，工作溫度范圍：-40℃至+125℃，耐高溫晶振，小體積晶振尺寸：3.2x2.5mm封裝，四腳貼片晶振，3225晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，SMD晶振。具有超小型，輕薄型，高性能，高品質，耐熱及耐環境特點。進口晶振，被廣泛應用于：移動通訊晶振，無線藍牙晶振，汽車電子晶振，車載控制器，航空電子晶振，安防設備等應用。

FC2BAEBDI25.0-T1,FOX福克斯晶振,2520mm,汽車音響晶振，美國進口晶振，FOX晶振，?？怂咕д?/span>，型號：FC2BA，(Former FXA2520B)，編碼為：FC2BAEBDI25.0-T1，頻率為：25.000MHz，頻率穩定性：±50ppm，頻率容差：±20ppm，負載電容：8pF，工作溫度范圍：-40℃至+125℃，小體積晶振尺寸：2.5x2.0mm封裝，四腳貼片晶振，石英晶振，耐高溫晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，SMD石英晶體，耐高溫晶振。具有超小型，輕薄型，高性能，高品質，耐熱及耐環境特點。符合AEC-Q200標準，被廣泛應用于：通訊設備晶振，汽車音響晶振，車載控制器晶振，醫療設備晶振，智能家居等應用。

ECS-360-S-20A-F-TR,ECS無源晶振,CSM-8A,以太網晶振，美國進口晶振，伊西斯晶振，ECS晶振，型號：CSM-8A，編碼為：ECS-360-S-20A-F-TR，頻率：36MHz，工作溫度范圍：-10℃至+70℃，小體積晶振尺寸：7.0x5.0x1.7mm陶瓷SMD晶振，兩腳貼片晶振，石英晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，陶瓷晶振，無鉛晶振。具有超小型，輕薄型，高可靠性，高質量，高品質等特點。符合RoHS，CSM-8A系列是一種非常經濟有效的，低輪廓的SMD石英晶體。玻璃密封陶瓷封裝是理想的PCMCIA，以太網和傳真調制解調器卡的應用。

ECS-200-18-18-TR,ECS陶瓷晶振,CSM-12,無鉛環保晶振，美國進口晶振，ECS晶振，伊西斯晶振，型號：CSM-12系列晶振，編碼為：ECS-200-18-18-TR，頻率：20.000MHz，負載電容：18pF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：11.8x5.5x2.5mm陶瓷SMD封裝，四腳貼片晶振，石英晶振，陶瓷晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，SMD石英晶體，無鉛環保晶振。具有小體積，輕薄型，耐熱及耐環境等特點。應用于：通訊設備晶振，無線藍牙晶振，車載控制器晶振，智能家居等應用。

RH100-48.000-18-F-3030-TR,48MHz,Raltron藍牙晶振,3225mm諧振器，拉隆晶振，美國進口晶振，Raltron晶振，型號：RH100，編碼為：RH100-48.000-18-F-3030-TR，頻率：48MHz，頻率穩定性：±30ppm，頻率容差：±30ppm，負載電容：18pF，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，小體積晶振尺寸：3.2x2.5mm封裝，四腳貼片晶振，無源晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，3225晶振，SMD晶振，具有超小型，輕薄型，高精度，高穩定性，高性能，高品質，耐熱及耐環境等特點，非常適合高密度表面安裝。應用于：移動通訊晶振，無線藍牙晶振，安防設備晶振，智能手機晶振，數碼電子等應用。

RH100-25.000-18-F-TR,Raltron微處理器晶體,3225mm,25MHz，美國進口晶振，Raltron晶振，拉隆晶振，型號：RH100，編碼為：RH100-25.000-18-F-TR，頻率：25MHz，頻率穩定性：±100ppm，頻率容差：±100ppm，負載電容：18pF，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，小體積晶振尺寸：3.2x2.5mm緊湊型設計，四腳貼片晶振，無源晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，3225晶振，SMD晶振，具有超小型，輕薄型，高精度，高穩定性，高性能，高品質，耐熱及耐環境等特點，非常適合高密度表面安裝。應用于：汽車電子晶振，無線藍牙晶振，醫療設備晶振，智能手機晶振，數碼電子等應用。

M1253S107 52.000000,3225mm,52MHz,MtronPTI手持式電子設備晶振，美國MtronPTI晶振，麥特倫皮晶振，型號：M1253系列晶振，產品編碼為：M1253S107 52.000000石英晶振，頻率：52MHz，頻率穩定性：±15ppm，頻率容差：±10ppm，負載電容：20pF，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，小體積晶振尺寸：3.2x2.5mm封裝，四腳貼片晶振，無源晶振，3225晶振，石英晶體諧振器，SMD晶振，具有超小型，輕薄型，高品質晶振，耐熱及耐環境特點。進口晶振，應用于：手持式電子設備，PDA、GPS、MP3，便攜式儀器，PCMCIA卡，藍牙等應用。

M12531JM12 12.000000,12MHz,3225mm,MtronPTI藍牙應用晶振，美國進口晶振，麥特倫皮晶振，MtronPTI晶振，型號：M1253系列晶振，產品編碼為：M12531JM12 12.000000，頻率：12 MHz，頻率穩定性：±50ppm，頻率容差：±30ppm，負載電容：12pF，工作溫度范圍：-10℃至+70℃，小體積晶振尺寸：3.2x2.5mm封裝，四腳貼片晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，無源晶振，3225晶振，SMD晶振，具有超小型，輕薄型，高品質晶振，耐熱及耐環境特點。應用于：無線藍牙晶振，汽車電子晶振，安防設備晶振，儀器儀表晶振，智能家居等應用。

CE3390-24.000,24MHz,7050mm,Crystek以太網應用晶振，美國CRYSTEK晶振，瑞斯克晶振，型號：C33xx系列晶振，編碼為：CE3390-24.000，頻率：24 MHz，頻率穩定性：±100ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，電壓：3.3V，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm封裝，四腳貼片晶振，石英晶體振蕩器，HCMOS時鐘振蕩器，石英晶振，SMD晶振。具有超小型，輕薄型，高精度，高性能，高品質，耐熱及耐環境等特點。應用于：通訊設備，數字視頻，導航儀晶振，羅拉模塊晶振，寬帶接入，以太網，網絡設備晶振等應用。

C3390-18.432,Crystek數字視頻晶振,18.432MHz,7050mm振蕩器，美國進口晶振，CRYSTEK晶振，瑞斯克晶振，型號：C33xx系列晶振，編碼為：C3390-18.432，頻率：18.432MHz，頻率穩定性：±100ppm，工作溫度范圍：0℃至70℃，電壓：3.3V，HCMOS時鐘振蕩器，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm封裝，四腳貼片晶振，石英晶振，石英晶體振蕩器，SMD晶振。具有超小型，輕薄型，高精度，高性能，高品質等特點。應用于：通訊設備，數字視頻，存儲區域網絡，寬帶接入，以太網，千兆以太網，網絡設備晶振等應用。

CWX815-64.0M,ConnorWinfield低抖動晶振,64MHz,CMOS輸出晶振，美國進口晶振，ConnorWinfield晶振，康納溫菲爾德晶振，型號：CWX8xx系列，編碼為：CWX815-64.0M，頻率為：64.000MHz，工作電壓5.0V，，CMOS輸出邏輯，工作溫度范圍:-20℃至+70℃。是一個符合RoHS標準尺寸的5.0x7.0mm表面安裝，四腳貼片晶振，5x7晶振，石英晶振，固定頻率晶體控制振蕩器（XO）。設計用于需要緊密的頻率穩定性和低抖動的應用程序。表面安裝包是設計為高密度安裝，是最佳的大規模生產。被廣泛用于：無線網絡晶振，導航晶振，藍牙模塊晶振，醫療設備晶振，物聯網等應用。