晶振技術LVPECL輸出低電壓晶振,NV5032SC-122.880000MHz-NSC5262A,NDK壓控晶體振蕩器，日本進口晶振，NDK晶振，型號為：NV5032SC，編碼為：NV5032SC-122.880000MHz-NSC5262A，頻率為：122.880000 MHz，小體積晶振尺寸為5.0x3.2x1.2mm，六腳貼片晶振，VCXO壓控晶體振蕩器，LVPECL輸出差分晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器。具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低損耗，低耗能，低相位噪聲，低電源電壓，低電平特點。NV5032SC貼片晶振應用于：基站，通訊設備晶振，工業控制，消費電子，智能安防，無線網絡，藍牙模塊，物聯網，路由器/交換機、儀器儀表，機頂盒，光端機，安防設備及各種頻率控制設備上。
晶振技術NDK溫補晶振,NT2016SA-16.384MHz-NSC5318A,6G無線模塊晶振，日本進口晶振，NDK晶振，型號NT2016SA，編碼為：NT2016SA-16.384MHz-NSC5318A，頻率為：16.384MHz，小體積晶振尺寸：2.0x1.6mm，四腳貼片晶振，TCXO溫補晶體振蕩器，石英晶振，有源貼片晶振，無鉛環保晶振，工作溫度范圍：-30℃至+85℃。是一種具有高度穩定的頻率/溫度特性的晶體振蕩器，最適合用于GPS。支持低電源電壓。（支持直流+1.7V至+3.3V。標準規格： +1.8V），超緊湊型，重量輕，高度，立方體積，重量最大。分別為0.8mm、0.0022 cm3和0.008 g。低功耗，是一個表面安裝的晶體振蕩器。（有可能進行回流焊。），滿足使用無鉛焊料進行再流分析的要求。產品具有AFC（自動頻率控制）功能。（可選項）。NT2016SA貼片晶振具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低相位噪聲，低電源電壓，低耗能，低損耗，低電平等特點。應用于移動通訊設備，無線網絡，藍牙模塊，智能手機/移動電話，無線模塊，GPS/GNSS模塊等。
晶振技術NDK6G光通信晶振,NP2520SA-125.000000MHz-NSC5300B,LVPECL輸出振蕩器，日本進口晶振，NDK晶振，型號為：NP2520SA，編碼為：NP2520SA-125.000000MHz-NSC5300B，頻率為：125.000000MHz，緊湊尺寸：2.5x2.0x0.8mm，是一款LV-PECL差分晶體振蕩器，六腳貼片晶振，有源晶振，SPXO石英晶體振蕩器，電源電壓：2.5V，3.3V，出色的低電壓(最大值100 fs(156.25MHz)。具有低相位噪聲，低抖動，低功耗，低損耗，低電源電壓，低電平等特點。使用于產品中能夠很容易地識別小信號，能夠從容精確地處理'雙極'信號，對外部電磁干擾（EMI）是高度免疫的。NP2520SA有源晶振適用于通信網絡，光通信， 光收發器、WDM設備，無線網絡，藍牙模塊，機頂盒、光端機、安防設備、路由器/交換機、儀器儀表、測試血糖儀應用等。
晶振技術LVPECL石英晶振,NP5032SA-122.880000MHz-NSC5106A,NDK6G以太網晶振，日本電波株式會社，NDK晶振，型號：NP5032SA，編碼為：NP5032SA-122.880000MHz-NSC5106A，頻率為：122.880000 MHz，小體積晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm，六腳貼片晶振，LV-PECL輸出差分晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶體振蕩器，電源電壓：+3.3V，優秀的低相位抖動(Typ。80 fs @148.25 MHz)，自動安裝通過膠帶和紅外回流（無鉛）是可能的。無鉛的。具有超小型，輕薄型，超低抖動，低功耗，低電源電壓，低相位噪聲，低耗能，低損耗，低電平等特點。NP5032SA進口晶振適用于：超聲波、SDH和gb以太網相關的設備，無線網絡、藍牙模塊，儀器儀表、SATA，SAS，光纖通信，機頂盒，路由器/交換機，光端機，藍牙模塊，物聯網等。
晶振技術NDK6G基站晶振,NP3225SAB-155.520000MHz-NSC5186A,汽車音頻設備晶振，日本電波株式會社，NDK晶振，型號：NP3225SAB，編碼為：NP3225SAB-155.520000MHz-NSC5186A，頻率為：155.520000 MHz，小體積晶振尺寸：3.2x2.5x0.9mm，六腳貼片晶振，LV-PECL輸出差分晶振，石英晶體振蕩器，有源晶振，石英晶振，電源電壓：+2.5 V，優秀的低相位抖動(Typ。42 fs @156.25 MHz)，自動安裝通過膠帶和紅外回流（無鉛）是可能的。是無鉛的。具有超小型，輕薄型，超低抖動，低功耗，低電源電壓，低相位噪聲，低耗能，低損耗，低電平等特點。NP3225SAB貼片晶振適用于：6G兼容設備，基站、光終端設備、聲波/SDH設備，低端路由器，以太網設備和光收發器，汽車音頻設備和汽車計算機，無線網絡、藍牙模塊，機頂盒，光端機，藍牙模塊，物聯網等。
晶振技術
NDK晶振,NX2012SE晶振,2012晶振
可對應低ESR（等價串聯電阻）的表面貼裝音叉型晶體諧振器.對應要求低ESR的微控制器（MCU）.（ESR: Max. 50kΩ）在消費類電子、移動通信用途發揮優良的電氣特性.表面貼片型產品.（可對應回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術
NDK晶振,NC-18C晶振,高精度插件晶振,是用于高信賴性OCXO的具有優越頻率穩定度的晶體諧振器,和HC-43/U尺寸相同。
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術
NDK晶振,NX2012SA晶振,移動通信晶振,小型、薄型、量輕的表面貼片音叉型晶體諧振器.小型?薄型（2.0×1.2×0.55mm）.在消費類電子、移動通信用途發揮優良的電氣特性.表面貼片型產品.（可對應回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術
NDK晶振,NX1612SD晶振,移動通信晶振,為晶體諧振器與熱敏電阻的一體化構造.由于與晶體諧振器的一體化,對于回路設計來說實現了空間的節省.（以往晶體諧振器與溫度傳感器分別貼裝在同一線路板上）同一氣密室內（即晶振體內）內置水晶片與溫度傳感器（熱敏電阻），更能檢出與水晶片相近的溫度.由此，相比以往的晶體諧振器,可以改善其頻率溫度補正.超小型?低高度（1612尺寸、高度0.65mm、max）表面貼片型產品（可對應回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
晶振技術
NDK晶振,NX1210AC晶振,1210晶振,晶體諧振器與熱敏電阻的一體化構造.由于與晶體諧振器的一體化，對于回路設計來說實現了空間的節省.（以往晶體諧振器與溫度傳感器分別貼裝在同一線路板上）在同一氣密室內（即晶振體內）內置水晶片與溫度傳感器（熱敏電阻），更能檢出與水晶片相近的溫度.由此，相比以往的晶體諧振器，可以改善其頻率溫度補正.超小型?低高度（1210尺寸、高度0.55mm、max）面貼片型產品。（可對應回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
晶振技術
NDK晶振,NX3215SF晶振,移動通信晶振,小型,薄型、量輕的表面封裝音叉型晶體諧振器.以對應高度管理醫療器械等級Ⅲ的工程設計來實現產品的高品質.具有優越的耐熱性、耐環境性能，以此確保產品的高性賴性.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
晶振技術
NDK晶振,NX3215SD晶振,車載晶振,有優越的耐焊接開裂性能的車載用小型表面封裝音叉型晶體諧振器.具有優良的耐熱性、耐環境特性.表面貼片型產品.（可對應回流焊）符合AEC-Q200標準.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
晶振技術
NDK晶振,NX1008AA晶振,無線通信晶振,超小型、薄型的SMD晶體諧振器,超小型、薄型 (Typ. 1.0×0.8× H : 0.30mm）.有高信賴性.本制品的特性最適用于超小型Wireless LAN、Bluetooth。（短距離無線用途）表面貼片型產品。（可對應回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術
京瓷晶振,KC2520K晶振,2520晶振
2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點.
晶振技術NDK晶振,NX1610SE晶振,1610晶振,對應低ESR（等價串聯電阻）的表面貼裝音叉型晶體諧振器.低的ESR實現低的電力消費.在消費類電子、移動通信用途發揮優良的電氣特性,表面貼片型產品.（可對應回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術NDK晶振,NR-2B晶振,7932晶振,具有優越的頻率穩定度,能覆蓋廣的頻率范圍的高可靠性晶體諧振器.能滿足嚴格的溫度特性規格,具有優越的頻率再現性和耐撞擊性.
晶振技術
NDK晶振,NX8045GE晶振,8045晶振,車載用小型表面封裝晶體諧振器.可對應低頻（4～ 8MHz）.小型SMD封裝 (8.0×4.5×2.0mm)具有耐熱、耐振、耐撞擊等優良的耐環境特性.高的耐焊接開裂性能使其封裝在玻璃環氧樹脂基板上，可實現3000個熱循環.可對應工作溫度范圍-40～+150°C.符合無鉛焊接的回流焊曲線特性.符合AEC-Q200標準.
晶振技術
NDK晶振,NX8045GB晶振,NX8045GB-13.560000MHZ小型?薄型晶體諧振器.小型、薄型 (8.0 × 4.5 × 1.8mm typ.).可對應4MHz以上的頻率.最適用于消費類電子和汽車配件用途.優良的耐環境特性，包括耐熱性、耐沖擊性等.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術DNK晶振,NX3225SC晶振,NX5032SD-13.56MHZ-STD-CSY-1,適合TPMS（胎壓檢測系統）用途,用于受到嚴酷離心力影響的車胎中的信號發送單元的時鐘信號發生源部分.小型、薄型 (3.2×2.5×0.6mm)即使在TPMS的信號發送端受到的嚴酷的離心力 (2000G)之下也能保持穩定的頻率特性.具備強防焊裂性.具有耐熱、耐振、耐沖擊等優良的耐環境特性.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.符合AEC-Q200標準.
晶振技術DK晶振,NX2520SA晶振,NX2520SA-16MHZ-STD-CSW-4,最適用于Bluetooth、Wi-Fi等的短距離無線和智能手機、平板電腦等的基準時鐘源.小型、薄型 (2.5×2.0×0.50mm) .具有優良的耐環境特性,如耐熱性、耐振性.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術
NDK晶振,NX2016GC晶振,2016晶振,具有高強的耐焊錫部裂縫的車載用高信賴?小型表面貼裝晶體諧振器.超小型,薄型。(2.0×1.6×0.7mm)在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性.具有耐熱、耐振、耐撞擊等優良的耐環境特性.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.符合AEC-Q200標準。
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