頻率：32.768KHZ
尺寸：4.9*1.8*1.0mm
小型貼片石英晶體,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
CTS晶振,高精度晶振,TF519晶體.貼片32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
隨著科技的不斷進步,我們已經并肩前行,工程智能的方式來滿足人們不斷變化的需求.CTS引入新的視野和石英晶振品牌,明確地傳達我們是誰,為什么我們在這里,我們代表什么.CTS無源晶振集團的身份已經建立在120年的堅實基礎上.一個基金會將繼續建立我們公司的聲譽,解決問題,面對挑戰,利用機遇,所有的人都有經驗,沒有人能比得上.
石英晶振的切割設計:用不同角度對晶振的石英晶棒進行切割,可獲得不同特性的石英晶片,通常我們把晶振的石英晶片對晶棒坐標軸某種方位(角度)的切割稱為石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其彈性性質,壓電性質,溫度性質不同,其電特性也各異,石英晶振目前主要使用的有AT切、BT切.其它切型還有CT、DT、GT、NT等.超小型石英貼片晶振晶片的設計:石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.00２mm內,由于貼片晶振晶片很小導致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動,面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強,從而造成如若石英晶振晶片的長度或寬度尺寸設計不正確、使得振動強烈耦合導致石英晶振的晶片不能正常工作,從而導致產品在客戶端不能正常使用,晶振的研發及生產超小型石英晶振完成晶片的設計特別是外形尺寸的設計是首要需解決的技術問題,公司在此方面通過理論與實踐相結合,模擬出一整套此石英晶振晶片設計的計算機程序,該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應用并取得很好的效果.
超聲波清洗
(1)使用AT-切割晶體和表面聲波9SAW)諧振器/聲表面濾波器的產品,可以通過超聲波進行清洗.但是,在某些條件下,晶體特性可能會受到影響,而且內部線路可能受到損壞.確保已事先檢查系統的適用性.
(3)請勿清洗開啟式產品
(4)對于可清洗產品,應避免使用可能對石英水晶諧振器產生負面影響的清洗劑或溶劑等.
(5)焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固.這會引起諸如位移等其它現象.這將會負面影響晶振的可靠性和質量.請清理殘余的助焊劑并烘干PCB.
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害諧振器.如需在+150°C以上焊接晶體產品,建議使用SMD晶體.在下列回流條件下,對晶體產品甚至SMD晶振使用更高溫度,會破壞產品特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些產品之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.
(2)使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產品無法確保能夠通過超聲波方法進行清洗,因為晶體可能受到破壞.
我們的員工一起開創并保持一個免于事故的工作場所.重視污染預防,消除偏離程序的行為強調通過員工努力這一最可行的方法持續改進我們經營活動的環境績效.將持續的環境、健康和安全方面的改進、污染預防和員工的努力納入日常運行當中.加強環保晶振產品污染防治,減少現有的污染廢棄物以及在未來生產制造中所產生的污染.
CTS晶振遵守所有適用的有關環境,健康和安全的法律和法規,以及CTS晶振集團自己的有關環境,工業衛生和安全的方針和承諾.
CTS晶振集團為確保安全、提高保護預防措施、生產出的耐高溫晶振產品的可靠性以及職業安全,確保職業健康與環境的優越性,通過正式的管理評審和對健康、安全和環境實施效果的持續改進,保護人群及財產與環境.
CTS晶振公司集團作為“地球內企業”,在保護地球環境方面發揮著領導作用.我們尊重歷史、文化和傳統的多樣性,并致力于“CSR經營”和“環境經營”.為取得社會的信任,為推動環境負荷最小化,CTS晶振集團還開展了各種各樣的數碼相機晶振產品展示活動.
CTS晶振集團建立一種可測量的發展和改進的目標指標,定期進行內審和管理評審.在現有的或新生的各種活動中不斷監測和改進環境績效.通過對生產活動的持續改進和促進對低效或無效的環境法律法規進行合理化轉變,努力提高環境管理中資本的效力.
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