FC3BQBBME12.0-T3,3225mm,FOX輕薄型晶振,12MHz,美國進(jìn)口晶振,F(xiàn)OX晶振,福克斯晶振,型號:FC3BQ,(Former FQ3225B),編碼為:FC3BQBBME12.0-T3,頻率為:12.000MHz,頻率穩(wěn)定性:±50ppm,頻率容差:±50ppm,負(fù)載電容:20pF,工作溫度范圍:-10℃至+70℃,小體積晶振尺寸:3.2x2.5x0.6mm封裝,四腳貼片晶振,石英晶振,無源晶振,3225晶振,SMD晶振,石英晶體諧振器,無鉛環(huán)保晶振。具有超小型,輕薄型,高性能,高品質(zhì),高可靠性等特點(diǎn),被廣泛用于:通訊設(shè)備,平板電腦,智能手機(jī),無線網(wǎng)絡(luò),藍(lán)牙模塊,安防設(shè)備,數(shù)碼電子等應(yīng)用。
FC3BAEBDI40.0-T1,3225mm,FOX無源晶振,耐高溫晶振,美國FOX晶振,福克斯晶振,型號:FC3BA,(Former FXA3225B)系列晶振,編碼為:FC3BAEBDI40.0-T1石英晶振,頻率為:40.000MHz,頻率穩(wěn)定性:±50ppm,頻率容差:±20ppm,負(fù)載電容:8pF,工作溫度范圍:-40℃至+125℃,耐高溫晶振,小體積晶振尺寸:3.2x2.5mm封裝,四腳貼片晶振,3225晶振,無源晶振,石英晶體諧振器,SMD晶振。具有超小型,輕薄型,高性能,高品質(zhì),耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)。進(jìn)口晶振,被廣泛應(yīng)用于:移動通訊晶振,無線藍(lán)牙晶振,汽車電子晶振,車載控制器,航空電子晶振,安防設(shè)備等應(yīng)用。
FC2BAEBDI25.0-T1,FOX福克斯晶振,2520mm,汽車音響晶振,美國進(jìn)口晶振,F(xiàn)OX晶振,福克斯晶振,型號:FC2BA,(Former FXA2520B),編碼為:FC2BAEBDI25.0-T1,頻率為:25.000MHz,頻率穩(wěn)定性:±50ppm,頻率容差:±20ppm,負(fù)載電容:8pF,工作溫度范圍:-40℃至+125℃,小體積晶振尺寸:2.5x2.0mm封裝,四腳貼片晶振,石英晶振,耐高溫晶振,無源晶振,石英晶體諧振器,SMD石英晶體,耐高溫晶振。具有超小型,輕薄型,高性能,高品質(zhì),耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)。符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn),被廣泛應(yīng)用于:通訊設(shè)備晶振,汽車音響晶振,車載控制器晶振,醫(yī)療設(shè)備晶振,智能家居等應(yīng)用。
ECS-360-S-20A-F-TR,ECS無源晶振,CSM-8A,以太網(wǎng)晶振,美國進(jìn)口晶振,伊西斯晶振,ECS晶振,型號:CSM-8A,編碼為:ECS-360-S-20A-F-TR,頻率:36MHz,工作溫度范圍:-10℃至+70℃,小體積晶振尺寸:7.0x5.0x1.7mm陶瓷SMD晶振,兩腳貼片晶振,石英晶振,無源晶振,石英晶體諧振器,陶瓷晶振,無鉛晶振。具有超小型,輕薄型,高可靠性,高質(zhì)量,高品質(zhì)等特點(diǎn)。符合RoHS,CSM-8A系列是一種非常經(jīng)濟(jì)有效的,低輪廓的SMD石英晶體。玻璃密封陶瓷封裝是理想的PCMCIA,以太網(wǎng)和傳真調(diào)制解調(diào)器卡的應(yīng)用。
ECS-200-18-18-TR,ECS陶瓷晶振,CSM-12,無鉛環(huán)保晶振,美國進(jìn)口晶振,ECS晶振,伊西斯晶振,型號:CSM-12系列晶振,編碼為:ECS-200-18-18-TR,頻率:20.000MHz,負(fù)載電容:18pF,工作溫度范圍:-40℃至+85℃,小體積晶振尺寸:11.8x5.5x2.5mm陶瓷SMD封裝,四腳貼片晶振,石英晶振,陶瓷晶振,無源晶振,石英晶體諧振器,SMD石英晶體,無鉛環(huán)保晶振。具有小體積,輕薄型,耐熱及耐環(huán)境等特點(diǎn)。應(yīng)用于:通訊設(shè)備晶振,無線藍(lán)牙晶振,車載控制器晶振,智能家居等應(yīng)用。
RH100-48.000-18-F-3030-TR,48MHz,Raltron藍(lán)牙晶振,3225mm諧振器,拉隆晶振,美國進(jìn)口晶振,Raltron晶振,型號:RH100,編碼為:RH100-48.000-18-F-3030-TR,頻率:48MHz,頻率穩(wěn)定性:±30ppm,頻率容差:±30ppm,負(fù)載電容:18pF,工作溫度范圍:-20℃至+70℃,小體積晶振尺寸:3.2x2.5mm封裝,四腳貼片晶振,無源晶振,石英晶振,石英晶體諧振器,3225晶振,SMD晶振,具有超小型,輕薄型,高精度,高穩(wěn)定性,高性能,高品質(zhì),耐熱及耐環(huán)境等特點(diǎn),非常適合高密度表面安裝。應(yīng)用于:移動通訊晶振,無線藍(lán)牙晶振,安防設(shè)備晶振,智能手機(jī)晶振,數(shù)碼電子等應(yīng)用。
RH100-25.000-18-F-TR,Raltron微處理器晶體,3225mm,25MHz,美國進(jìn)口晶振,Raltron晶振,拉隆晶振,型號:RH100,編碼為:RH100-25.000-18-F-TR,頻率:25MHz,頻率穩(wěn)定性:±100ppm,頻率容差:±100ppm,負(fù)載電容:18pF,工作溫度范圍:-20℃至+70℃,小體積晶振尺寸:3.2x2.5mm緊湊型設(shè)計(jì),四腳貼片晶振,無源晶振,石英晶振,石英晶體諧振器,3225晶振,SMD晶振,具有超小型,輕薄型,高精度,高穩(wěn)定性,高性能,高品質(zhì),耐熱及耐環(huán)境等特點(diǎn),非常適合高密度表面安裝。應(yīng)用于:汽車電子晶振,無線藍(lán)牙晶振,醫(yī)療設(shè)備晶振,智能手機(jī)晶振,數(shù)碼電子等應(yīng)用。
M1253S107 52.000000,3225mm,52MHz,MtronPTI手持式電子設(shè)備晶振,美國MtronPTI晶振,麥特倫皮晶振,型號:M1253系列晶振,產(chǎn)品編碼為:M1253S107 52.000000石英晶振,頻率:52MHz,頻率穩(wěn)定性:±15ppm,頻率容差:±10ppm,負(fù)載電容:20pF,工作溫度范圍:-20℃至+70℃,小體積晶振尺寸:3.2x2.5mm封裝,四腳貼片晶振,無源晶振,3225晶振,石英晶體諧振器,SMD晶振,具有超小型,輕薄型,高品質(zhì)晶振,耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)。進(jìn)口晶振,應(yīng)用于:手持式電子設(shè)備,PDA、GPS、MP3,便攜式儀器,PCMCIA卡,藍(lán)牙等應(yīng)用。
M12531JM12 12.000000,12MHz,3225mm,MtronPTI藍(lán)牙應(yīng)用晶振,美國進(jìn)口晶振,麥特倫皮晶振,MtronPTI晶振,型號:M1253系列晶振,產(chǎn)品編碼為:M12531JM12 12.000000,頻率:12 MHz,頻率穩(wěn)定性:±50ppm,頻率容差:±30ppm,負(fù)載電容:12pF,工作溫度范圍:-10℃至+70℃,小體積晶振尺寸:3.2x2.5mm封裝,四腳貼片晶振,石英晶振,石英晶體諧振器,無源晶振,3225晶振,SMD晶振,具有超小型,輕薄型,高品質(zhì)晶振,耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)。應(yīng)用于:無線藍(lán)牙晶振,汽車電子晶振,安防設(shè)備晶振,儀器儀表晶振,智能家居等應(yīng)用。
CE3390-24.000,24MHz,7050mm,Crystek以太網(wǎng)應(yīng)用晶振,美國CRYSTEK晶振,瑞斯克晶振,型號:C33xx系列晶振,編碼為:CE3390-24.000,頻率:24 MHz,頻率穩(wěn)定性:±100ppm,工作溫度范圍:-40℃至+85℃,電壓:3.3V,小體積晶振尺寸:7.0x5.0mm封裝,四腳貼片晶振,石英晶體振蕩器,HCMOS時(shí)鐘振蕩器,石英晶振,SMD晶振。具有超小型,輕薄型,高精度,高性能,高品質(zhì),耐熱及耐環(huán)境等特點(diǎn)。應(yīng)用于:通訊設(shè)備,數(shù)字視頻,導(dǎo)航儀晶振,羅拉模塊晶振,寬帶接入,以太網(wǎng),網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振等應(yīng)用。
C3390-18.432,Crystek數(shù)字視頻晶振,18.432MHz,7050mm振蕩器,美國進(jìn)口晶振,CRYSTEK晶振,瑞斯克晶振,型號:C33xx系列晶振,編碼為:C3390-18.432,頻率:18.432MHz,頻率穩(wěn)定性:±100ppm,工作溫度范圍:0℃至70℃,電壓:3.3V,HCMOS時(shí)鐘振蕩器,小體積晶振尺寸:7.0x5.0mm封裝,四腳貼片晶振,石英晶振,石英晶體振蕩器,SMD晶振。具有超小型,輕薄型,高精度,高性能,高品質(zhì)等特點(diǎn)。應(yīng)用于:通訊設(shè)備,數(shù)字視頻,存儲區(qū)域網(wǎng)絡(luò),寬帶接入,以太網(wǎng),千兆以太網(wǎng),網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振等應(yīng)用。
CWX815-64.0M,ConnorWinfield低抖動晶振,64MHz,CMOS輸出晶振,美國進(jìn)口晶振,ConnorWinfield晶振,康納溫菲爾德晶振,型號:CWX8xx系列,編碼為:CWX815-64.0M,頻率為:64.000MHz,工作電壓5.0V,,CMOS輸出邏輯,工作溫度范圍:-20℃至+70℃。是一個(gè)符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)尺寸的5.0x7.0mm表面安裝,四腳貼片晶振,5x7晶振,石英晶振,固定頻率晶體控制振蕩器(XO)。設(shè)計(jì)用于需要緊密的頻率穩(wěn)定性和低抖動的應(yīng)用程序。表面安裝包是設(shè)計(jì)為高密度安裝,是最佳的大規(guī)模生產(chǎn)。被廣泛用于:無線網(wǎng)絡(luò)晶振,導(dǎo)航晶振,藍(lán)牙模塊晶振,醫(yī)療設(shè)備晶振,物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用。
CWX813-020.48M,20.48MHz,7050mm,ConnorWinfield時(shí)鐘振蕩器,導(dǎo)航晶振,美國進(jìn)口晶振,ConnorWinfield晶振,康納溫菲爾德晶振,型號:CWX8xx系列,編碼為:CWX813-020.48M,頻率為:20.48MHz,工作電壓3.3V,,CMOS輸出邏輯,工作溫度范圍:-20℃至+70℃。是一個(gè)符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)尺寸的5.0x7.0mm表面安裝,四腳貼片晶振,有源晶振,固定頻率晶體控制振蕩器(XO)。設(shè)計(jì)用于需要緊密的頻率穩(wěn)定性和低抖動的應(yīng)用程序。表面安裝包是設(shè)計(jì)為高密度安裝,是最佳的大規(guī)模生產(chǎn)。被廣泛用于:通訊設(shè)備晶振,無線網(wǎng)絡(luò)晶振,導(dǎo)航晶振,藍(lán)牙模塊晶振,GPS定位系統(tǒng),導(dǎo)航儀,物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用。
C3292-16.0000,C3292,16MHz,7050mm,Crystek高性能晶振,美國進(jìn)口晶振,CRYSTEK晶振,瑞斯克晶振,型號:C3292系列晶振,編碼:C3292-16.0000,頻率:16.000MHz,HCMOS輸出晶振,小體積晶振尺寸:7.0x5.0mm,頻率穩(wěn)定性:±50ppm,工作溫度范圍:0℃至+70℃,工作電壓為:5V,四腳貼片晶振,石英貼片晶振,有源晶振,7050晶振,SMD晶振,時(shí)鐘晶體振蕩器。具有超小型,輕薄型,高性能,高精度,高品質(zhì)等特點(diǎn)。提供非常低的抖動和相位噪聲。輸出信號中沒有子諧波。應(yīng)用范圍:通訊設(shè)備晶振,無線網(wǎng)絡(luò)晶振,數(shù)字視頻,醫(yī)療設(shè)備晶振,安防設(shè)備晶振,智能家居晶振,千兆以太網(wǎng)等應(yīng)用。
C3291-12.288,C3291,12.288MHz,7050mm,Crystek以太網(wǎng)應(yīng)用晶振,CRYSTEK晶振,瑞斯克晶振,美國進(jìn)口晶振,型號:C3291系列晶振,編碼:C3291-12.288,頻率:12.288MHz,HCMOS輸出晶振,小體積晶振尺寸:7.0x5.0mm,頻率穩(wěn)定性:±25ppm,工作溫度范圍:0℃至+70℃,工作電壓為:5V,四腳貼片晶振,石英晶振,有源晶振,時(shí)鐘振蕩器。具有超小型,輕薄型,高性能,高品質(zhì)等特點(diǎn)。型號C32xx是一個(gè)1.544 MHz到100.000MHz的HCMOS時(shí)鐘石英晶體振蕩器,工作在5.0V特。該振蕩器利用基本或高Q第三泛音晶體設(shè)計(jì),提供非常低的抖動和相位噪聲。輸出信號中沒有子諧波。應(yīng)用范圍:通訊設(shè)備晶振,無線網(wǎng)絡(luò)晶振,數(shù)字視頻,存儲區(qū)域網(wǎng)絡(luò),寬帶接入,以太網(wǎng)、千兆以太網(wǎng)等應(yīng)用。
C3290-24.000,C3290,7050mm,24MHz,Crystek時(shí)鐘振蕩器,美國進(jìn)口晶振,CRYSTEK晶振,瑞斯克晶振,型號:C3290系列晶振,編碼:C3290-24.000,頻率24MHz,小體積晶振尺寸:7.0x5.0mm,頻率穩(wěn)定性:±100ppm,工作溫度范圍:0℃至+70℃,工作電壓為:5V,四腳貼片晶振,石英晶振,有源晶振,時(shí)鐘振蕩器,HCMOS輸出晶振。具有超小型,輕薄型,高性能,高品質(zhì)等特點(diǎn)。型號C32xx是一個(gè)1.544 MHz到100.000MHz的HCMOS時(shí)鐘振蕩器,工作在5.0V特。該振蕩器利用基本或高Q第三泛音晶體設(shè)計(jì),提供非常低的抖動和相位噪聲。輸出信號中沒有子諧波。應(yīng)用范圍:數(shù)字視頻,SONET/SDH/DWDM,存儲區(qū)域網(wǎng)絡(luò),寬帶接入,以太網(wǎng)、千兆以太網(wǎng)等應(yīng)用。
ABLS,ABLS-13.560MHZ-10-R20-D-T,13.56MHz,Abracon無源晶振,美國進(jìn)口晶振,Abracon晶振,艾博康晶振,型號:ABLS系列,編碼為:ABLS-13.560MHZ-10-R20-D-T,頻率為:13.560MHz,頻率穩(wěn)定性:±50ppm,頻率容差:±50ppm,負(fù)載電容:10pF,工作溫度范圍:-40℃至+80℃,是一款小體積晶振尺寸:11.5x4.7x4.2mm封裝,兩腳貼片晶振,無源晶振,石英晶振,石英晶體諧振器,SMD石英晶體,無鉛環(huán)保晶振。具有超小型,輕薄型,高品質(zhì),耐熱及耐環(huán)境等特點(diǎn)。應(yīng)用于:計(jì)算機(jī)晶振、調(diào)制解調(diào)器、微處理器晶振,無線應(yīng)用程序。
12MHz,ABLS-12.000MHZ-20-B4Y-T,ABLS,Abracon無線應(yīng)用晶振,美國進(jìn)口晶振,Abracon晶振,艾博康晶振,型號:ABLS系列,編碼為:ABLS-12.000MHZ-20-B4Y-T,頻率為:12.000MHz,頻率穩(wěn)定性:±30ppm,頻率容差:±30ppm,負(fù)載電容:20pF,工作溫度范圍:-20℃至+70℃,是一款小體積晶振尺寸:11.5x4.7x4.2mm封裝,兩腳貼片晶振,石英晶振,石英晶體諧振器,SMD晶體,無源晶振,無鉛環(huán)保晶振。具有超小型,輕薄型,高品質(zhì),耐熱及耐環(huán)境等特點(diǎn)。應(yīng)用于:計(jì)算機(jī)晶振、調(diào)制解調(diào)器、微處理器晶振,無線應(yīng)用程序。
ABLS-10.000MHZ-D-3-Y-T,10MHz,ABLS,Abracon微處理器應(yīng)用晶振,美國進(jìn)口晶振,Abracon晶振,艾博康晶振,型號:ABLS系列,編碼為:ABLS-10.000MHZ-D-3-Y-T,頻率為:10.000MHz,頻率穩(wěn)定性:±30ppm,頻率容差:±25ppm,負(fù)載電容:18pF,工作溫度范圍:-40℃至+85℃,是一款小體積晶振尺寸:11.5x4.7x4.2mm封裝,兩腳貼片晶振,石英晶振,石英晶體諧振器,SMD晶體,無源晶振,無鉛環(huán)保晶振。具有超小型,輕薄型,高品質(zhì),耐熱及耐環(huán)境等特點(diǎn)。應(yīng)用于:計(jì)算機(jī)、調(diào)制解調(diào)器、微處理器,無線應(yīng)用程序。
5032mm,ABM3B-16.000MHZ-10-1-U-T,Abracon無線應(yīng)用晶振,美國進(jìn)口晶振,Abracon晶振,艾博康晶振,型號:ABM3B系列,編碼為:ABM3B-16.000MHZ-10-1-U-T,頻率為:16.000MHz,頻率穩(wěn)定性:±10ppm,頻率容差:±10ppm,負(fù)載電容:10pF,工作溫度范圍:-10℃至+60℃,是一款小體積晶振尺寸:5.0x3.2x1.1mm,四腳貼片晶振,石英晶振,石英晶體諧振器,SMD晶體,無源晶振,無鉛環(huán)保晶振.具有超小型,輕薄型,高品質(zhì),高可靠性等特點(diǎn).應(yīng)用于:移動電話晶振,尋呼機(jī),通信設(shè)備晶振,測試設(shè)備晶振,高密度的應(yīng)用程序,PCMCIA和無線應(yīng)用程序.
ABM3B-12.288MHZ-B-4-Y-T,5032mm,Abracon通信設(shè)備晶振,美國進(jìn)口晶振,Abracon晶振,艾博康晶振,型號:ABM3B系列,編碼為:ABM3B-12.288MHZ-B-4-Y-T,頻率為:12.288MHz,頻率穩(wěn)定性:±30ppm,頻率容差:±30ppm,負(fù)載電容:18pF,工作溫度范圍:-20℃至+70℃,是一款小體積晶振尺寸:5.0x3.2x1.1mm,四腳貼片晶振,石英晶振,石英晶體諧振器,SMD晶體,無源晶振,無鉛環(huán)保晶振。具有超小型,輕薄型,高品質(zhì),高可靠性等特點(diǎn)。應(yīng)用于:移動電話晶振,尋呼機(jī),通信設(shè)備晶振,測試設(shè)備晶振,高密度的應(yīng)用程序,PCMCIA和無線應(yīng)用程序。
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