晶振技術日本KDS振蕩器,2016進口貼片,ZC08759,多媒體設備晶振,DSO211AH，DSO211AH晶振為2016進口貼片，是日本KDS振蕩器，多用于多媒體設備，如汽車導航系統和汽車音頻，汽車無線電應用程序，如藍牙、無線局域網和汽車攝像頭等。小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm，6035mm，5032mm，3225mm，2520mm體積，有著翻天覆地的改變，體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能，接縫密封石英晶體振蕩器，精度高，覆蓋頻率范圍寬的特點，SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計。
晶振技術日本大真空晶振,DT-38音叉晶體,1TC250E65,3*8晶振,32.768KHZ，日本大真空晶振的1TC250E65晶振的頻率是32.768KHZ，為3*8mm的DT-38音叉晶體，低功耗。該3*8晶振不僅僅適用于手表，還適用于從工業設備到消費和家用電子產品中的時鐘功能的廣泛運用，可發揮優良的電氣特性，主要給芯片提供一個基準信號，適用于時鐘產品等領域。符合無鉛標準，滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求，金屬外殼的石英晶體，使得該晶振在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能。
晶振技術日本KDS晶振生產的產品中編碼為1XXD16368MGA的DSB211SDN振蕩器，是一款2016貼片晶振，也叫大真空溫補晶振。該晶振2016mm尺寸，支持低電壓操作，低相位噪聲，單封裝結構，多用于手機、GPS/GNSS、工業用無線通信設備等。溫補振蕩器（TCXO）產品本身具有溫度補償作用，高低溫度穩定性：頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM，工作溫度范圍： - 40度~85度，電源電壓：1.8V~3.3V之間可供選擇，產品本身具有溫度電壓控制功能，世界上最薄的晶振封裝。因產品性能穩定、精度高等優勢，被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域，GPS全球定位系統，智能手機，WiMAX和蜂窩和無線通信等產品，符合RoHS/無鉛。
晶振技術DSB221SDN晶振是一款日本大真空晶振，尺寸2.5*2.0mm，其系列中編碼為1XXB16368MAA的晶振頻率是16.368MHz，工作電壓是1.7V~3.6V，頻率穩定性是±1.5ppm，供電電流是1.5mA，工作溫度是-40~85度，是一款TCXO晶振，KDS手機晶振，2520振蕩器，進口有源晶振，石英貼片晶振，有源石英振蕩器，高性能有源晶振，網絡通訊設備晶振，高質量有源晶振，低抖動有源晶振，低電壓有源振蕩器，低功耗有源晶振，低耗能有源晶振，低損耗有源晶振，低相位有源振蕩器，GPS定位有源晶振。溫補晶振，是在一定的溫度范圍內通過一定的補償方式，而保持晶體振蕩器的輸出頻率在一定的精度范圍內的晶體振蕩器。它具有開機特性好、功耗低、頻率-溫度穩定性高等特點。
晶振技術C32石英諧振器,CORE科爾晶振,無源貼片晶體,進口無源晶振，美國科爾無源晶振，石英晶體諧振器，四腳貼片晶體，進口諧振器，編碼型號為：C32，頻率：16 MHz，頻率穩定為：±50ppm，頻率公差為：±30ppm，負載電容為：5 PF，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，晶振體積尺寸為：3.2x2.5mm，石英諧振器，ROHS環保晶振，高品質晶體，SMD貼片晶振，該產品表面金屬封裝，是高可靠的環保性能，嚴格的頻率分選，編帶盤裝包裝方式，該晶振產品被廣泛應用于平板電腦晶振,智能電子門鎖晶振和GPS導航晶振等產品中。
晶振技術貼片晶振,7050mm石英晶振,FT550NV-50.000MHz晶振,Frequency晶振，四腳貼片晶振，高性能石英晶振，進口貼片晶體，SMD晶振，編碼為：FT550NV-50.000MHz，頻率：50 MHz，頻率穩定性：±50ppm，電源電壓為：5V，工作溫度范圍：-55℃至+125℃，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm，歐美進口石英晶體振蕩器，高溫度有源晶振，7050晶振，低抖動石英晶振，有源晶振，低電平有源晶振，低差損石英晶體，低相噪相控石英貼片晶振，高精度有源晶體，該貼片晶振產品有著覆蓋頻率寬，精度高，電壓低，性能高等特點，符合歐盟無鉛標準。
晶振技術Macrobizes晶振,有源貼片晶體,石英晶振,OS32-3-6-26M-B50-1-TR晶振，石英貼片晶振，CMOS輸出晶體振蕩器，超小型石英晶振，有源晶振，編碼為：OS32-3-6-26M-B50-1-TR，頻率：26 MHZ ，頻率穩定性：±50ppm，電源電壓為：3.3V，負載電容為：15pF，工作溫度范圍：-10℃至+60℃，小體積晶振尺寸：3.2x2.5mm，高性能石英晶振，進口有源振蕩器，SMD石英貼片晶振，石英晶體振蕩器，歐美進口貼片振蕩器，該晶振產品輕薄小型，高精度和高性能，外觀為金屬封裝，SMD卷帶包裝方式，可應用于高速貼片機進行焊接。
晶振技術NAKA納卡石英晶振,無源晶振,ENN002-17010晶振,5032mm晶振，四腳貼片晶振，CU500系列晶振，SMD石英晶振，NAKA晶振，進口貼片晶體，編碼為：ENN002-17010，頻率：20 MHz，頻率公差為:±20ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：5.0x3.2mm，小型體積石英晶振，因本身體積小型,薄型,輕型等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求，主要應用于智能穿戴晶振，無源網絡晶振和智能家居晶振等產品中。
晶振技術ENN002-17009高品質晶體,無源晶振,NAKA電子,石英貼片晶振，進口無源晶振，NAKA納卡晶振，無源晶體，石英晶振，高精度無源晶體，編碼為：ENN002-17009，頻率：12 MHz，頻率公差為：±20ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，晶振體積尺寸為：3.2x2.5mm，石英晶體，石英諧振器，高性能晶振，無源晶體，日本進口無源晶振，CU300系列晶振，3225晶振，該產品具有超小型,薄型,質地輕，優良的耐熱性,耐環境特性等特點，在辦公自動化，家電領域，移動通信等領域可發揮優良的電氣特性，符合無鉛標準，滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
晶振技術無源晶體,石英晶振,ENN002-17007晶振,NAKA納卡晶體，日產晶振，四腳貼片石英晶振，超小體積晶體諧振器，納卡無源晶體，編碼為：ENN002-17007，頻率：16MHz，頻率公差為：±20ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，晶振體積尺寸為：2.0×1.6mm，CU210系列石英晶振，石英貼片晶振，高質量晶振，小型,薄型,輕型，產品具有優良的耐熱性，耐環境特性，可發揮晶振優良的電氣特性，符合歐盟RoHS規定，滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求，主要應用于智能手表晶振，平板電腦晶振和智能手環晶振等產品。
晶振技術DSC1003AI2-040.0000T,Microchip進口晶振,7050mm,測試設備晶振，美國進口晶振，Microchip晶振，型號：DSC1003，編碼為：DSC1003AI2-040.0000T，頻率為：40.000MHz，電壓：1.8V-3.3V，頻率穩定性：±25ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm封裝，四腳貼片晶振，SMD晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器。應用于：移動通訊晶振，測試設備晶振，消費類電子晶振，安防設備晶振，工業應用等。
晶振技術DSC1003CI5-025.0000T,3225mm振蕩器,Microchip移動應用晶振，美國進口晶振，Microchip晶振，型號：DSC1003，編碼為：DSC1003CI5-025.0000T，頻率為：25.000MHz，電壓：1.8V-3.3V，頻率穩定性：±10ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：3.2x2.5mm封裝，四腳貼片晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器。應用于：攝像機晶振，移動通訊應用，消費類電子晶振，便捷式電子晶振，工業應用等。
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晶振技術FC5AQBBME18.0-T1,FOX晶振廠家,5032mm,兩腳貼片晶振，美國進口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型號：FC5AQ系列，編碼為：FC5AQBBME18.0-T1，頻率為：18.000MHz，頻率穩定性：±50ppm，頻率容差：±50ppm，負載電容：20pF，工作溫度范圍：-10℃至+70℃，小體積晶振尺寸：5.0*3.2mm貼片晶振，兩腳貼片晶振，無源晶振，SMD晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，無鉛環保晶振。具有超小型，輕薄型，高品質，高性能，高質量等特點。被廣泛用于：通訊設備晶振，無線藍牙模塊，安防設備晶振，導航儀晶振，智能家居等應用。
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