晶振技術
貼片晶振本身體積小,薄型石英晶振,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.
晶振技術貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.
晶振技術小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.
晶振技術貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.
晶振技術32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性.符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
晶振技術此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,"MC-156 32.7680KA-A0:ROHS",回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點.的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求
晶振技術此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點.
晶振技術本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
晶振技術此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點.
晶振技術超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
晶振技術LD振蕩器,DIODES有源晶振,LVDS差分晶振,LDA000004,低抖動晶振,5032振蕩器 LDA000004是DIODES公司推出的一款基于5032封裝的LVDS差分有源晶振，屬于LD振蕩器系列。這款晶振專為對時鐘信號精度、穩定性和抗干擾能力要求極高的應用場景而設計，具備低抖動特性，能夠為各類電子設備提供精準、純凈且穩定的時鐘信號，廣泛應用于通信、數據處理、工業自動化等領域。
晶振技術
HX7011C0025.000000,亞陶有源晶振,7050車規晶振,HX701晶振,汽車電子設備晶振 HX7011C0025.000000是亞陶推出的一款7050封裝的車規級有源晶振，屬于HX701晶振系列。專為汽車電子設備設計，該晶振以25.000000MHz的標稱頻率，為汽車內部各種電子系統提供精準、穩定的時鐘信號，滿足汽車電子設備在復雜、嚴苛環境下對時鐘高精度和可靠性的嚴格要求。
晶振技術顯卡晶振,DIODES百利通亞陶晶振,SQ振蕩器,HCSL輸出差分晶振,SQA000001 SQA000001作為DIODES百利通亞陶的顯卡晶振，在顯卡的運行中扮演著至關重要的角色。其獨特的HCSL輸出特性，能夠提供差分信號，這種信號傳輸方式具有出色的抗干擾能力，可有效減少電磁干擾對時鐘信號的影響，保證信號在顯卡內部高速傳輸過程中的完整性和準確性。
晶振技術QM2244LEV - 25.0M作為Pletronics專為以太網設計的CMOS時鐘振蕩器，在以太網設備中發揮著關鍵作用。其25.0MHz的標稱頻率，為以太網數據的高效傳輸與處理提供了穩定且精準的時鐘基準。作為CMOS時鐘振蕩器，它具有良好的兼容性，能夠與各類基于CMOS工藝的數字電路輕松對接，為以太網設備內部的微控制器、數據處理器等組件提供穩定的時鐘信號，保障設備整體的穩定運行。
晶振技術LV3320JEV - 125.0MDK作為Pletronics出品的低抖動進口LVDS時鐘振蕩器，在眾多電子應用場景中展現出卓越的性能。其125.0MHz的高頻輸出，為高速數據處理和通信設備提供了穩定且精準的時鐘信號，有效降低信號抖動對系統性能的影響。LVDS差分輸出特性是其關鍵優勢，通過差分信號傳輸方式，顯著增強了抗干擾能力，有效抑制電磁干擾對時鐘信號的影響，保證信號在長距離傳輸中的完整性和準確性，即使在復雜電磁環境下也能維持穩定的信號輸出。
晶振技術
LV7720JEV - 100.0MDK作為普銳特專為光纖通道打造的LVDS貼片差分晶振，在光纖通信領域展現出卓越性能。其100.0MHz的高頻輸出，為光纖通道設備的數據高速傳輸提供了穩定且精準的時鐘基準。采用先進的制造工藝和高品質材料，該晶振在 - 40℃至 + 85℃的寬溫度范圍內，能將頻率偏差嚴格控制在極小范圍，確保卓越的頻率穩定性，適應光纖通道設備在不同環境下的工作需求。
晶振技術QM5545LEV - 75.0M作為Pletronics出品的進口數字視頻晶振，在數字視頻領域展現出卓越性能。其75.0MHz的標稱頻率，為數字視頻設備的高效運行提供了穩定且精準的時鐘基準。該晶振選用優質石英材料，結合先進制造工藝，在 - 40℃至 + 85℃的寬溫度范圍內，能將頻率偏差嚴格控制在極小范圍，確保卓越的頻率穩定性，滿足數字視頻設備在不同環境下的工作需求。
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