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Vectron晶振,石英水晶振子,VXM8晶振

Vectron晶振,石英水晶振子,VXM8晶振

頻率:14.000MHz~...
尺寸:2.5*2.0*0.... pdf 晶振技術
參數資料

2520mm體積的SMD晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.


Vectron晶振,高精度晶振,VXM9晶體

Vectron晶振,高精度晶振,VXM9晶體

頻率:16.000MHz~...
尺寸:2.0*1.6*0.... pdf 晶振技術
參數資料

普通石英貼片晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.


Vectron晶振,石英貼片晶振,VXN1晶體

Vectron晶振,石英貼片晶振,VXN1晶體

頻率:24.000MHz~...
尺寸:1.6*1.2*0.... pdf 晶振技術
參數資料

貼片表晶1612貼片晶振系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.


Golledge晶振,低功耗晶振,GRX-530晶體

Golledge晶振,低功耗晶振,GRX-530晶體

頻率:9.800MHz~4...
尺寸:5.0*3.2*0.... pdf 晶振技術
參數資料

普通石英5032進口晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.


Golledge晶振,石英水晶振子,GRX-330晶體

Golledge晶振,石英水晶振子,GRX-330晶體

頻率:12.000MHz~...
尺寸:3.2*2.5*0.... pdf 晶振技術
參數資料

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為石英水晶振動子本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.


Golledge晶振,進口石英晶體,GRX-320晶振

Golledge晶振,進口石英晶體,GRX-320晶振

頻率:12.000MHz~...
尺寸:2.5*2.0*0.... pdf 晶振技術
參數資料

2520mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.


Golledge晶振,壓電石英晶振,GRX-220晶振

Golledge晶振,壓電石英晶振,GRX-220晶振

頻率:16.000MHz~...
尺寸:2.0*1.6*0.... pdf 晶振技術
參數資料

小型石英貼片晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型水晶振動子,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.


Golledge晶振,高性能晶振,GRX-210晶體

Golledge晶振,高性能晶振,GRX-210晶體

頻率:26.000MHz~...
尺寸:1.6*1.2*0.... pdf 晶振技術
參數資料

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片1612晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標準.


Golledge晶振,石英水晶振子,GSX-200晶體

Golledge晶振,石英水晶振子,GSX-200晶體

頻率:32.768KHZ
尺寸:7.9*3.7*2.... pdf 晶振技術
參數資料

32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的8038晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.


Golledge晶振,進口音叉水晶振子,CM7V晶振

Golledge晶振,進口音叉水晶振子,CM7V晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5*0.... pdf 晶振技術
參數資料

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為3215晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.


Golledge晶振,進口石英晶振,CM8V晶振

Golledge晶振,進口石英晶振,CM8V晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2*0.... pdf 晶振技術
參數資料

超小型表面貼片晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從32.768kHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.


Golledge晶振,壓電石英晶體,CM9V晶振

Golledge晶振,壓電石英晶體,CM9V晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0*0.... pdf 晶振技術
參數資料

1610mm體積的貼片晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶體諧振器,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.


Abracon晶振,5032振蕩器,ASFL2高品質晶振

Abracon晶振,5032振蕩器,ASFL2高品質晶振

頻率:0.321MHz~1...
尺寸:5.0*3.2*1.... pdf 晶振技術
參數資料

5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.


Abracon晶振,普通有源晶振,ASE2石英晶體振蕩子

Abracon晶振,普通有源晶振,ASE2石英晶體振蕩子

頻率:0.625MHz~1...
尺寸:3.2*2.5*1.... pdf 晶振技術
參數資料

3225mm體積的高精度晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.


Abracon晶振,CMOS輸出晶振,ASDK耐高溫晶振

Abracon晶振,CMOS輸出晶振,ASDK耐高溫晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:2.5*2.0*0.... pdf 晶振技術
參數資料

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為進口晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.


Abracon晶振,石英貼片晶振,ASA進口有源振蕩器

Abracon晶振,石英貼片晶振,ASA進口有源振蕩器

頻率:1.000MHz~8...
尺寸:2.0*1.6*0.... pdf 晶振技術
參數資料

貼片石英晶體振蕩器,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面SMD晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.


Abracon晶振,SPXO有源晶振,ASCO環保振蕩器

Abracon晶振,SPXO有源晶振,ASCO環保振蕩器

頻率:7.000MHz~8...
尺寸:1.6*1.2*0.... pdf 晶振技術
參數資料

高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.


Abracon晶振,有源晶振,ASH7K貼片晶體振蕩器

Abracon晶振,有源晶振,ASH7K貼片晶體振蕩器

頻率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5*1.... pdf 晶振技術
參數資料

32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片時鐘晶體振蕩器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.


Abracon晶振,VCXO振蕩器,ASFV電壓控制晶振

Abracon晶振,VCXO振蕩器,ASFV電壓控制晶振

頻率:1.500MHz~5...
尺寸:5.0*3.2*1.... pdf 晶振技術
參數資料

智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.


Abracon晶振,進口壓控晶振,ASEV低功耗振蕩器

Abracon晶振,進口壓控晶振,ASEV低功耗振蕩器

頻率:1.500MHz~5...
尺寸:3.2*2.5*1.... pdf 晶振技術
參數資料

貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.


Abracon晶振,有源晶振,ASG2-C進口振蕩器

Abracon晶振,有源晶振,ASG2-C進口振蕩器

頻率:8.000MHz~2...
尺寸:2.5*2.0*1.... pdf 晶振技術
參數資料

普通石英貼片晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢


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