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KDS晶振,貼片晶振,DSX530GA晶振,1C710000CE1A晶振

KDS晶振,貼片晶振,DSX530GA晶振,1C710000CE1A晶振

頻率:7~70MHZ
尺寸:5.0*3.2*1.... pdf 晶振技術
參數資料

小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.


KDS晶振,貼片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA16000BB0A晶振

KDS晶振,貼片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA16000BB0A晶振

頻率:20~64MHZ
尺寸:2.0*1.6*0.... pdf 晶振技術
參數資料

日本大真空晶振小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.



KDS晶振,貼片晶振,DSX211SH晶振

KDS晶振,貼片晶振,DSX211SH晶振

頻率:24~50MHZ
尺寸:2.0*1.6*0.... pdf 晶振技術
參數資料

小體積貼片2016mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.


KDS晶振,貼片晶振,DS1008JS晶振,3G通信晶振

KDS晶振,貼片晶振,DS1008JS晶振,3G通信晶振

頻率:1~100MHZ
尺寸:1.0*0.85*0... pdf 晶振技術
參數資料

晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.


愛普生晶振,貼片晶振,MC-306晶振,Q13MC3061000200晶振

愛普生晶振,貼片晶振,MC-306晶振,Q13MC3061000200晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:8.0*3.8mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產品采用排帶盤式包裝,使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節約人工,提高工作效率.32.768K時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品.


愛普生晶振,貼片晶振,MC-146晶振,Q13MC1462000300晶振

愛普生晶振,貼片晶振,MC-146晶振,Q13MC1462000300晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:7.0*1.5mm pdf 晶振技術
參數資料

產品本身具有穩定性高,可靠性高的石英晶振,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.


愛普生晶振,貼片晶振,FA-20H晶振,Q24FA20H00001晶振

愛普生晶振,貼片晶振,FA-20H晶振,Q24FA20H00001晶振

頻率:12~54MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數資料

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,


EPSON晶振,貼片晶振,FA-118T晶振,X1E0002510009晶振

EPSON晶振,貼片晶振,FA-118T晶振,X1E0002510009晶振

頻率:24~54MHZ
尺寸:1.6*1.2mm pdf 晶振技術
參數資料

該系列1612貼片晶振,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.


愛普生晶振,貼片晶振,TSX-3225晶振,X1E0000210161晶振

愛普生晶振,貼片晶振,TSX-3225晶振,X1E0000210161晶振

頻率:16~48MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料

3225晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.


愛普生晶振,貼片晶振,FC-135晶振,FC-135R晶振,FC-135 32.7680KA-AC晶振

愛普生晶振,貼片晶振,FC-135晶振,FC-135R晶振,FC-135 32.7680KA-AC晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技術
參數資料

此款3215貼片晶振可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率.


愛普生晶振,貼片晶振,FC-255晶振,FC-255 32.7680K-AG0晶振

愛普生晶振,貼片晶振,FC-255晶振,FC-255 32.7680K-AG0晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:4.9*1.8mm pdf 晶振技術
參數資料

32.768K千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品.本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性


愛普生晶振,貼片晶振,FC1610AN晶振,X1A0001210008晶振

愛普生晶振,貼片晶振,FC1610AN晶振,X1A0001210008晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:1.6*1.0mm pdf 晶振技術
參數資料

32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性


愛普生晶振,貼片晶振,MC-30A晶振,陶瓷面8038晶振,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN

愛普生晶振,貼片晶振,MC-30A晶振,陶瓷面8038晶振,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN

頻率:32.768KHz
尺寸:8.0*3.8mm pdf 晶振技術
參數資料

此音叉型石英晶體諧振器"MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN",晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.


SEIKO晶振,貼片晶振,SC-32T晶振,進口晶振

SEIKO晶振,貼片晶振,SC-32T晶振,進口晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5*0.... pdf 晶振技術
參數資料

貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產品采用排帶盤式包裝,使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節約人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品.  


SEIKO晶振,貼片晶振,SSP-T7-F晶振,Q-SPT7P032762070FF晶振

SEIKO晶振,貼片晶振,SSP-T7-F晶振,Q-SPT7P032762070FF晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:7.0*1.5*0.... pdf 晶振技術
參數資料

32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品.本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求


SEIKO晶振,貼片晶振,SSP-T7-FL晶振,7015陶瓷面晶振

SEIKO晶振,貼片晶振,SSP-T7-FL晶振,7015陶瓷面晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:7.0*1.5*1.... pdf 晶振技術
參數資料

此款7015mm晶振,貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產品采用排帶盤式包裝,使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節約人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品.  


KDS晶振,貼片晶振,DX1008JS晶振

KDS晶振,貼片晶振,DX1008JS晶振

頻率:48~120MHZ
尺寸:1.0*0.8*1.... pdf 晶振技術
參數資料

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.


愛普生晶振,貼片晶振,VG-4231CB晶振,VG-4231CB 27.0000M-GGCZ3晶振

愛普生晶振,貼片晶振,VG-4231CB晶振,VG-4231CB 27.0000M-GGCZ3晶振

頻率:1~81MHz
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料

5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.


愛普生晶振,貼片晶振,VG-4231CA晶振,VG-4231CA 25.0000M-FGRC3晶振

愛普生晶振,貼片晶振,VG-4231CA晶振,VG-4231CA 25.0000M-FGRC3晶振

頻率:1~60MHz
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.


愛普生晶振,貼片晶振,VG7050CAN晶振

愛普生晶振,貼片晶振,VG7050CAN晶振

頻率:30.720MHz
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性.


愛普生晶振,貼片晶振,VG2520CAN晶振

愛普生晶振,貼片晶振,VG2520CAN晶振

頻率:30.720MHz
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數資料

小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.


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