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SEIKO晶振,貼片晶振,SSP-T7-FL晶振,7015陶瓷面晶振

頻率：32.768KHZ

尺寸：7.0*1.5*1.5mm

此款7015mm晶振,貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產(chǎn)品采用排帶盤式包裝,使產(chǎn)品在焊接時(shí)能采用SMT自動貼片機(jī)高速的焊接,大大節(jié)約人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子時(shí)鐘晶體,其本身主要應(yīng)用在時(shí)鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時(shí)鐘芯片提供一個(gè)基準(zhǔn)信號,其主要各項(xiàng)功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品.

訂購熱線：0755-27876201

精工晶振集團(tuán)誕生于石英表研發(fā)的32.768K晶振,石英晶體,貼片晶振等電子零件被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)晶振、數(shù)碼家電、汽車和產(chǎn)業(yè)用設(shè)備等各種領(lǐng)域。半導(dǎo)體與石英晶振具有小型、低電壓驅(qū)動、耗電低、高精度的特點(diǎn)，能夠?yàn)樵O(shè)備的小型化、高性能、驅(qū)動時(shí)間的延長等做出貢獻(xiàn)。其中，CMOS IC由于可以在嚴(yán)酷的環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行，多被用于汽車產(chǎn)品上，其實(shí)力獲得了高度評價(jià)。此外，我們的差分晶振，32.768K,時(shí)鐘晶體,壓電石英晶體用IC的市場份額高居全球榜首。在鐘表零件的開發(fā)制造過程中積累的電池技術(shù)及磁鐵、高功能金屬產(chǎn)品群如今也為電子設(shè)備的小型化、高功能化做著貢獻(xiàn)。

SEIKO晶振,貼片晶振,SSP-T7-FL晶振,7015陶瓷面晶振,本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

石英晶振真空退火技術(shù)：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷。在PLC控制程序中輸入已設(shè)計(jì)好的溫度曲線，使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對晶體組件進(jìn)行退火，石英晶振通過合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性，以及提高石英晶振的年老化特性。

精工晶振規(guī)格	單位	SSP-T7-FL晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	32.768KHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)), (±15 × 10-6 ～ ±50 × 10-6 可用)	+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.jintuocc.com
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	7pF ～ ∞	超出標(biāo)準(zhǔn)說明,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

精工SMD晶振,SSP-T7-FL晶振,智能手機(jī)晶振

精工晶振自動安裝時(shí)的沖擊：

石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請確保SMD晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。

每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)

陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品

在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。

陶瓷包裝石英晶振

在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。

（2）陶瓷封裝貼片晶振

在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時(shí),在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。

（3）柱面式產(chǎn)品

產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)石英晶體諧振器的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí),應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時(shí),請勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。SEIKO晶振,貼片晶振,SSP-T7-FL晶振,7015陶瓷面晶振SEIKO晶振環(huán)保方針：

日本精工株式會社精工晶振通過引進(jìn)環(huán)境會計(jì)、公布CO2排放量等措施推進(jìn)環(huán)境的可視化，在商品的開發(fā)、制造、銷售、服務(wù)等各種過程中，致力于減少溫室效應(yīng)氣體。
提供從材料的選定到廢棄過程中考慮環(huán)境質(zhì)量的產(chǎn)品。加強(qiáng)制度建設(shè)，深化環(huán)境監(jiān)管，向環(huán)境污染宣戰(zhàn)，促進(jìn)經(jīng)濟(jì)與環(huán)境協(xié)調(diào)發(fā)展。
積極參與公司內(nèi)部活動和地區(qū)環(huán)境改善活動，為社會做出貢獻(xiàn)，實(shí)現(xiàn)公司的社會責(zé)任。實(shí)施公司內(nèi)部環(huán)境培訓(xùn)和訓(xùn)練，推進(jìn)防污染和環(huán)保活動。遵守國內(nèi)外法律，遵守與客戶和地區(qū)的約定事項(xiàng)，與日常業(yè)務(wù)相融合，努力開展繼續(xù)改善環(huán)境的工作。SEIKO晶振,貼片晶振,SSP-T7-FL晶振,7015陶瓷面晶振

精工SMD晶振 SSP-T7-FL晶振智能手機(jī)晶振

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: 3215mm,Q 0.032768-JTX310-12.5-20-T1-HMR-60K-LF,Jauch晶振,32.768KHz; 3215mm,Q 0.032768-JTX310-12.5-20-T1-HMR-60K-LF,Jauch晶振,32.768KHz，法國進(jìn)口晶振，Jauch晶振，產(chǎn)品編碼為：Q 0.032768-JTX310-12.5-20-T1-HMR-60K-LF，頻率：32.768KHz，型號：JTX310，負(fù)載：12.5pF，精度：±20ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，高機(jī)械可靠性，ESR（等效串聯(lián)電阻）：60KΩ，小體積晶振尺寸：3.2x1.5x0.9mm，兩腳貼片晶振，石英晶體諧振器，無源晶振，石英晶振，SMD晶體，3215晶振。具有超小型晶振，輕薄型晶振，高品質(zhì)晶振，高質(zhì)量晶振，耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)。被廣泛應(yīng)用于：移動設(shè)備晶振，無線藍(lán)牙晶振，時(shí)鐘晶振，數(shù)字電子晶振，儀器儀表晶振，智能家居等應(yīng)用。

: 32.768KHz,Q 0.032768-JTX310-12.5-20-T3-HMR-LF,3215mm,Jauch晶振; 32.768KHz,Q 0.032768-JTX310-12.5-20-T3-HMR-LF,3215mm,Jauch晶振，法國進(jìn)口晶振，Jauch晶振，型號：JTX310，編碼為：Q 0.032768-JTX310-12.5-20-T3-HMR-LF，頻率：32.768KHz，負(fù)載：12.5pF，精度：±20ppm，工作溫度范圍：-40℃至+125℃，高機(jī)械可靠性，小體積晶振尺寸：3.2x1.5x0.9mm，石英晶振，無源晶振，兩腳貼片晶振，3215晶振，手表晶體，石英晶體諧振器，SMD晶振。具有超小型晶振，輕薄型晶振，高品質(zhì)晶振，高質(zhì)量晶振，耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)。適用于：通信晶振，無線藍(lán)牙晶振，鐘表電子晶振，可穿戴設(shè)備晶振，儀器儀表晶振，數(shù)字電子晶振，計(jì)時(shí)器等應(yīng)用。