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KDS晶振,貼片晶振,DSX211SH晶振

頻率：24~50MHZ

尺寸：2.0*1.6*0.45mm

小體積貼片2016mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27876201

日本株式會社大真空晶振總公司設立在日本國兵庫縣加古川市平岡町新在家，創業時間為1959年11月3日,正式注冊成立是在1963年5月8日,當時注冊資金高達321億日元之多,主要從事電子元件石英晶振以及電子設備生產銷售一體化,包括晶體諧振器,音叉型晶體諧振器,晶體應用產品,晶體振蕩器,晶體濾波器,晶體光學產品,硅晶體時鐘設備,MEMS振蕩器等.

KDS晶振,貼片晶振,DSX211SH晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.

石英晶振多層,多金屬的濺射鍍膜技術:是目前研發及生產高精度,高穩定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.石英晶振該選用何鍍材,鍍幾種材料,幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設計等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內.

KDS晶振規格	單位	DSX211SH貼片晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	24.00MHZ~50.0MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作溫度	T_use	-30°C ～ +85°C	標準溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (標準), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.jintuocc.com/
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

KDS晶振規格	單位	DSX211SH晶振汽車級頻率范圍	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	20.00MHZ~36.0MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +105°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +105°C	標準溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10-6 (標準), (±15 × 10-6 ～ ±50 × 10-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規格請聯系我們.http://www.jintuocc.com
負載電容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

KDS晶振,貼片晶振,DSX211SH晶振

設計指導
(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同.建議遵照內部板體特性.
(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝.
(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用.
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料.
存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶振時,會影響頻率穩定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環境下保存這些石英晶振產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏.
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C至 +35°C,濕度25 %RH至 85%RH
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶.外部壓力會導致卷帶受到損壞.KDS晶振,貼片晶振,DSX211SH晶振
KDS晶振環保方針:

環境政策,在其業務活動的所有領域,從開發,生產和銷售的壓電石英晶體元器件,壓電石英晶體,有源晶體,壓電陶瓷諧振器,真空集團業務政策促進普遍信任的環境管理活動.日本大真空株式會社KDS晶振將:通過適當控制環境影響的物質,減少能源的使用,以達到節約能源和節約資源的目的.

有效利用資源,防止環境污染,減少和妥善處理廢物,包括再利用和再循環.通過開展節能活動和減少二氧化碳排放防止全球變暖.避免采購或使用直接或間接資助或受益剛果民主共和國或鄰近國家武裝組織的礦產.遵守有關環境保護的法律,標準,協議和任何公司承諾的其他要求.KDS晶振,貼片晶振,DSX211SH晶振

DSX211SH晶振金屬面2016諧振器進口無源小體積晶振

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