頻率:32.768KHZ
尺寸:7.0*1.5*0.75mm
精工晶振株式會社精工晶振用多樣的技術支持高度發展的社會和產業
1.用精密加工技術支持社會發展:精工運用源自腕表制造的精密加工技術,制造從醫療儀器到汽車、手機的廣泛領域的精密零件,支持社會發展。
運用通過制造鐘表所積累的精密加工技術,我們還提供石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器,精密切削零件產品,石英晶振被廣泛的應用于硬盤驅動器零件、醫療器械、照相機、電機和手機等各種領域。此外,我們還生產溫補晶振,石英晶體振蕩器,ABS剎車零件、發動機、變速器零件等汽車配件,以及數碼相機的快門等產品。除此以外,我們生產的機床產品凝聚了精工在金屬加工領域所積累的高度工藝,得到了眾多汽車零件廠商的青睞,為其高精度的生產制造貢獻著自己的力量。
SEIKO晶振,貼片晶振,SSP-T7-F晶振,Q-SPT7P032762070FF晶振,此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點
石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術:是目前研發及生產高精度、高穩定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設計等)。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內。
精工晶振規格 |
單位 |
SSP-T7-F晶振頻率范圍 |
石英晶振基本條件 |
標準頻率 |
f_nom |
32.768KHZ |
標準頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-55°C ~ +125°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-40°C ~ +85°C |
標準溫度 |
激勵功率 |
DL |
200μW Max. |
推薦:1μW ~ 100μW |
頻率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6 (標準), |
+25°C 對于超出標準的規格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標準的規格請聯系我們. |
負載電容 |
CL |
7pF ~ ∞ |
超出標準說明,請聯系我們. |
串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
PCB設計指導
(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。
(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存SMD晶振時,會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些石英晶振產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容)。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。SEIKO晶振,貼片晶振,SSP-T7-F晶振,Q-SPT7P032762070FF晶振SEIKO晶振環保方針:
精工晶振對應歐洲RoHS指令(電氣電子設備中限制使用特定有害物質指令)及各國法令法規(REACH法規等) 作為采用新材料的其中一個條件,規定實施環境影響評價法. 環境影響評價法用于調查32.768K,時鐘晶體,壓電石英晶振材料中是否含有RoHS指令中的對象物質,是否含有法令法規中指定禁止使用的對象物質,來對應 RoHS指令和其他限制法令.(其中部分部件可能使用例外事項中的構件)
對應無鹵素,燃燒高濃度、包含以溴和氯為代表的“鹵族物質”的塑料等物質時,會產生有毒氣體(二惡英).本公司精工晶振將沒有使用溴、氯 系列的阻燃材料的產品稱為“無鹵素產品”,有源晶振事業部實現了全部產品的無鹵素化,向客戶提供對環境友好的環保產品.
對應SII制定的綠化商品基準,本公司對達到一定基準的對環境友好的環保產品實行SII綠化商品的認證.SEIKO晶振,貼片晶振,SSP-T7-F晶振,Q-SPT7P032762070FF晶振