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NDK晶振,NX1008AA晶振,無(wú)線通信晶振,超小型、薄型的SMD晶體諧振器,超小型、薄型 (Typ. 1.0×0.8× H : 0.30mm）.有高信賴(lài)性.本制品的特性最適用于超小型Wireless LAN、Bluetooth。（短距離無(wú)線用途）表面貼片型產(chǎn)品。（可對(duì)應(yīng)回流焊）滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
京瓷晶振,KT2520K晶振,KT2520K19200ACW18T
小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢(shì),適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型(2.5×2.0×0.5mmtyp.)具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
京瓷晶振.KC7050K晶振,KC7050K50.0000C1GE00
貼片石英晶振最適合用于車(chē)載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對(duì)應(yīng)有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分簡(jiǎn)稱(chēng)為時(shí)鐘晶體振蕩器,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
京瓷晶振,KC3225K晶振,3225晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
京瓷晶振,KC2016K晶振,2016晶振
具有高強(qiáng)的耐焊錫部裂縫的車(chē)載用高信賴(lài)，小型表面貼裝晶體諧振器.超小型,薄型。在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性.具有耐熱、耐振、耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性.滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)。
京瓷晶振,CX3225GA晶振,3225晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
NDK晶振,NX8045GE晶振,8045晶振,車(chē)載用小型表面封裝晶體諧振器.可對(duì)應(yīng)低頻（4～ 8MHz）.小型SMD封裝 (8.0×4.5×2.0mm)具有耐熱、耐振、耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性.高的耐焊接開(kāi)裂性能使其封裝在玻璃環(huán)氧樹(shù)脂基板上，可實(shí)現(xiàn)3000個(gè)熱循環(huán).可對(duì)應(yīng)工作溫度范圍-40～+150°C.符合無(wú)鉛焊接的回流焊曲線特性.符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
NDK晶振,NX8045GB晶振,NX8045GB-13.560000MHZ小型?薄型晶體諧振器.小型、薄型 (8.0 × 4.5 × 1.8mm typ.).可對(duì)應(yīng)4MHz以上的頻率.最適用于消費(fèi)類(lèi)電子和汽車(chē)配件用途.優(yōu)良的耐環(huán)境特性，包括耐熱性、耐沖擊性等.滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
NDK晶振,NX2016SF晶振,2016晶振,為晶體諧振器與熱敏電阻的一體化構(gòu)造.由于與晶體諧振器的一體化,對(duì)于回路設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)實(shí)現(xiàn)了空間的節(jié)省.相比以往的晶體諧振器,可以改善其頻率溫度補(bǔ)正.小型,低高度（2016尺寸、高度0.65mm、max),表面貼片型產(chǎn)品.（可對(duì)應(yīng)回流焊）滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
NDK晶振,NX3215SE晶振,3215晶振可對(duì)應(yīng)低ESR（等價(jià)串聯(lián)電阻）的表面貼裝音叉型晶體諧振器.
對(duì)應(yīng)要求低ESR的微控制器（MCU）.（ESR: Max. 40kΩ）在消費(fèi)類(lèi)電子、移動(dòng)通信用途發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性.表面貼片型產(chǎn)品.（可對(duì)應(yīng)回流焊）滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
NDK晶振,NX3215SA晶振,3215晶振,小型.薄型.量輕的表面封裝音叉型晶體諧振器.滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.在消費(fèi)類(lèi)電子.移動(dòng)通信用途發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性
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