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NDK晶振,NX1008AA晶振,無線通信晶振

頻率：32~80mhz

尺寸：1.0×0.8×0.30mm

NDK晶振,NX1008AA晶振,無線通信晶振,超小型、薄型的SMD晶體諧振器,超小型、薄型 (Typ. 1.0×0.8× H : 0.30mm）.有高信賴性.本制品的特性最適用于超小型Wireless LAN、Bluetooth。（短距離無線用途）表面貼片型產品。（可對應回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27876201

NDK晶振集團所處于的事業(yè)環(huán)境是智能手機市場的擴大已在延緩，但伴隨著LTE的普及和要求比以往更高的GPS精度等帶來的搭載部件的構成的變化，使得TCXO(溫度補償晶體振蕩器)和SAW（彈性表面波）器件的需要在急速增加。由此，本集團將方針轉換至面向量產市場的產品的再強化上，把均衡縮減戰(zhàn)略切換成成長戰(zhàn)略。并且展開在產業(yè)設備、車載、傳感器領域，利用高的品質力和技術力用實力強的產品創(chuàng)造出利益的中期銷售計劃。通過贏得客戶的高評價和高信賴來確保持續(xù)的成長和安定的收益，來努力達成銷售額500億日元企業(yè)的復活的目標。

NDK晶振,NX1008AA晶振,無線通信晶振,1008晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性.

貼片晶振的研發(fā)及生產超小型石英晶振完成晶片的設計特別是外形尺寸的設計是首要需解決的技術問題，公司在此方面通過理論與實踐相結合，模擬出一整套此石英晶振晶片設計的計算機程序，該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應用并取得很好的效果。

NDK晶振規(guī)格	單位	NX1008AA晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	32~80mhz	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-30°C ～ +85°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標準溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10-6 (標準), (±15 × 10-6 ～ ±50 × 10-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息,http://www.jintuocc.com
頻率溫度特征	f_tem	±10×10-6,±15×10-6,±25×10-6	超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	CL	8pF	超出標準說明,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	Max. 150 (32 ≤ F < 37.4MHz) Max. 80 (37.4 ≤ F < 48MHz) Max. 60 (48 ≤ F ≤ 80MHz)	Max. 150 (32 ≤ F < 37.4MHz) Max. 80 (37.4 ≤ F < 48MHz) Max. 60 (48 ≤ F ≤ 80MHz)
頻率老化	f_age	±5 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

NX1008AA

設計指導
(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。
(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶振時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些石英晶振產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
環(huán)保方針：

日本電波工業(yè)株式NDK晶振已經建立和正在推動一項中期計劃的具體減排目標，以減少二氧化碳的排放是全球變暖的原因。它也有助于減少（抑制）CO2排放量，通過使用最先進的技術，實現(xiàn)最小化，以及減少石英晶體諧振器,石英晶體的重量和功耗，以支持社會的需要。

NDK晶振的新概念的溫補晶振,石英晶體振蕩器器件。通過產品生命周期提高整體節(jié)能貢獻和環(huán)境績效的舉措。制造-環(huán)境友好生產—優(yōu)化-提高性能/效率的節(jié)能貢獻—通過制造致密/復雜產品減少資源節(jié)約—環(huán)境消除/減少環(huán)境負荷物質—這些是倡議的支柱。制造業(yè)-環(huán)保生產—我們將介紹一些情況下，發(fā)現(xiàn)CO2排放量的產品生命周期使用環(huán)境LCA方法。NDK晶振,NX1008AA晶振,無線通信晶振,1008晶振。