頻率:19.2MHz
尺寸:2.5*2.0*0.8mm
京瓷晶振,KT2520K晶振,KT2520K19200ACW18T
小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型(2.5×2.0×0.5mmtyp.)具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
“新的價值邊界”反映了京瓷在技術前沿不斷創造新價值的承諾。全球京瓷集團開發獨特的技術和應用其愿景,創造有價值的產品,市場不斷尋求。
具有獨創性和高質量,不斷創造新價值促進人類進步。
京瓷秉承卓越原則,追求卓越。我們開發獨特的技術,并應用我們的眼光創造有價值的產品,市場不斷尋求。
京瓷致力于創造超越客戶期望的價值。品牌承諾的性能,驚奇和喜悅在技術實力、優質的區域,和響應。
京瓷的全球業務提供各種各樣的產品,包括先進的材料、部件、設備、設備、網絡工程和其他服務。
這種廣泛的專業知識使京瓷能夠在一個給定的產品線中集成全過程,從開發和生產到銷售和物流。這種資源的有效利用產生了全群體協同效應,產生了卓越的性能、功能和價值的產品。
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
京瓷晶振規格 |
單位 |
KT2520K晶振頻率范圍 |
石英晶振基本條件 |
標準頻率 |
f_nom |
19.2MHz |
標準頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-30℃ ~ 85℃ |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-30℃ ~ 85℃ |
標準溫度 |
激勵功率 |
DL |
200μW Max. |
推薦:1μW ~ 100μW |
頻率公差 |
f_— l |
±0.5 × 10-6 (標準), |
+25°C 對于超出標準的規格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
-30°C ~ +85°C |
超出標準的規格請聯系我們. |
電壓 |
V |
1.8V |
超出標準說明,請聯系我們. |
串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
有產品的共同點
1:抗沖擊
抗沖擊是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響。
2:輻射
將貼片晶振暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射。
3:化學制劑 / pH值環境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。
4:粘合劑
請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能。)
5:鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
6:靜電
過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作。京瓷晶振,KT2520K晶振,水晶振動子,有源晶振。京瓷晶振環保方針:
京瓷晶振的CSR活動基于以"作為人何謂正確"為判斷基準的"京瓷哲學"。希望通過實踐京瓷哲學,解決CSR課題,并構建與利益相關者相互信賴的關系,實現集團的可持續發展,同時為社會的健全發展做出貢獻.京瓷晶振將“防止全球變暖、節能性”、“資源循環性”、“環保、產品安全性”這3個主題視為最重要的課題,在產品開發階段就明確地設定了相應的環保理念。
京瓷晶振集團希望銷售的所有產品都能為地球環保做貢獻,因此致力于開發環境友好型產品。為進行環境友好型產品的設計,京瓷晶振明確了“環境友好理念”。京瓷晶振,KT2520K晶振,水晶振動子,有源晶振。