頻率：40~160MHz
尺寸：7.0*5.0mm
敏銳地掌握電子產品輕薄短小化、快速光電寬頻傳輸與高頻通訊的發展主流，致力于開發小型化、高頻與光電領域等產品，與日本同業并駕齊驅。且深耕微機電(MEMS)技術領域，加速導入TF 貼片晶振的量產，藉以擴大公司營收規模并且提升獲利空間。 藉由臺灣、日本、大陸三地的產品設計開發與制程資源整合，不斷開發創新及制程改造，以全系列完整產品線，來滿足客戶對石英元件多樣化的需求。
希華晶振,貼片晶振,OSC57A晶振,貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.
有源晶振高頻振蕩器使用IC與晶片設計匹配技術：有源晶振是高頻振蕩器研發及生產過程必須要解決的技術難題。在設計過程中除了要考慮石英晶體諧振器具有的電性外，還有石英晶體振蕩器的電極設計等其它的特殊性，必須考慮石英晶體振蕩器的供應電壓、起動電壓和產品上升時間、下降時間等相關參數。
|
項目 |
符號 |
OSC57A晶振規格說明 |
條件 |
|
輸出頻率范圍 |
f0 |
40~160MHz |
請聯系我們以便獲取其它可用頻率的相關信息 |
|
電源電壓 |
VCC |
1.60 V to 3.63 V |
請聯系我們以了解更多相關信息 |
|
儲存溫度 |
T_stg |
-55℃ to +125℃ |
裸存 |
|
工作溫度 |
T_use |
G: -40℃ to +85℃ |
請聯系我們查看更多資料http://www.jintuocc.com |
|
H: -40℃ to +105℃ |
|||
|
J: -40℃ to +125℃ |
|||
|
頻率穩定度 |
f_tol |
J: ±50 × 10-6 |
|
|
L: ±100 × 10-6 |
|||
|
T: ±150 × 10-6 |
|||
|
功耗 |
ICC |
3.5 mA Max. |
無負載條件、最大工作頻率 |
|
待機電流 |
I_std |
3.3μA Max. |
ST=GND |
|
占空比 |
SYM |
45 % to 55 % |
50 % VCC 極, L_CMOS≦15 pF |
|
輸出電壓 |
VOH |
VCC-0.4V Min. |
|
|
VOL |
0.4 V Max. |
|
|
|
輸出負載條件 |
L_CMOS |
15 pF Max. |
|
|
輸入電壓 |
VIH |
80% VCC Max. |
ST 終端 |
|
VIL |
20 % VCC Max. |
||
|
上升/下降時間 |
tr / tf |
4 ns Max. |
20 % VCC to 80 % VCC 極, L_CMOS=15 pF |
|
振蕩啟動時間 |
t_str |
3 ms Max. |
t=0 at 90 % |
|
頻率老化 |
f_aging |
±3 × 10-6 / year Max. |
+25 ℃, 初年度,第一年 |
石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上。
希華晶振環保方針:
希華晶振科技股份有限公司藉由環境/安衛管理系統的推動執行，以整合內部資源，奠定經營管理的基礎。藉執行環境考量面/安衛危害鑒別作業，環境/安衛管理方案和內部稽核為手段，合理化推動環境/安衛管理，落實環境/安衛系統有效實施。并不斷透過教育訓練灌輸員工環境/安衛觀念及意識，藉由改善公司制程以達到污染預防、工業減廢、安全與衛生、符合法規要求使企業永續發展減少環境/安衛負擔，并滿足客戶需求，獲得客戶的信賴而努力。
希華晶振科技股份有限公司環境影響的最小化：遵照社會的期望，改進我們的環境行為，我們將通過有效利用森林、能源以及其它資源，減少各種形式的廢物來實現這一承諾。環境管理體系：希華晶振公司在每一個運行部門，實施支持方針的系統的環境管理工具。我們將確保適當的人力資源和充分的財力保障。希華晶振,貼片晶振,OSC57A晶振.
微信號
公眾號
