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表面貼片晶振技術(shù)和SMT器件

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瀏覽：- 發(fā)布日期：2019-08-01 11:03:33【大中小】

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現(xiàn)在看看任何一件商業(yè)化的電子設(shè)備,它充滿了微小的設(shè)備.這些組件安裝在板的表面上,而不是使用傳統(tǒng)的帶有引線的組件,例如可用于家庭建筑和套件的線引線,而且許多組件的尺寸很小.如被廣泛使用在各種類型的貼片晶振元件.演變的越小.

該技術(shù)稱為表面貼裝技術(shù),SMT和SMT元件.幾乎所有今天的設(shè)備,商業(yè)上都使用表面貼裝技術(shù)SMT,因?yàn)樗谥圃爝^(guò)程中提供了顯著的優(yōu)勢(shì),并且考慮到晶振等其他元器件的尺寸,SMT元件的使用使得更多的電子元件能夠被封裝到更小的空間中.

除了尺寸外,表面貼裝技術(shù)還可以使用自動(dòng)化生產(chǎn)和焊接,從而顯著提高可靠性.

什么是SMT?

在20世紀(jì)70年代和80年代,電子設(shè)備建設(shè)的自動(dòng)化水平開(kāi)始提高.傳統(tǒng)元件與引線的使用并不容易.電阻器和電容器需要預(yù)先形成其引線,以便它們適合通孔,甚至需要集成電路使其引線設(shè)置為正確的間距,以便它們可以輕松地穿過(guò)孔.

對(duì)于印刷電路板技術(shù),不需要元件引線穿過(guò)電路板.相反,將元件直接焊接到電路板上就足夠了.因此,表面貼裝技術(shù)SMT應(yīng)運(yùn)而生,SMT元件的使用迅速發(fā)展,因?yàn)樗鼈兊膬?yōu)勢(shì)得以實(shí)現(xiàn)和實(shí)現(xiàn).

今天,表面貼裝技術(shù)是用于石英晶振等電子制造的主要技術(shù).SMT元件可以制造得非常小,并且可以使用數(shù)十億個(gè)類型,特別是電容器和電阻器.

SMT設(shè)備

表面貼裝技術(shù),SMT,元件或表面貼裝器件,SMD,因?yàn)樗鼈兺ǔ１环Q為與其含鉛對(duì)應(yīng)物不同.SMT元件設(shè)計(jì)用于在兩個(gè)點(diǎn)之間進(jìn)行布線,而不是設(shè)計(jì)成在電路板上放置并焊接到電路板上.它們導(dǎo)致不會(huì)像傳統(tǒng)的含鉛元件那樣穿過(guò)電路板上的孔.對(duì)于不同類型的組件,存在不同類型的包.從廣義上講,封裝類型可以分為三類：無(wú)源晶振元件,晶體管和二極管,以及集成電路,這三類SMT元件如下所示.

無(wú)源SMD:用于無(wú)源SMD的包裝有很多種.然而,大多數(shù)無(wú)源SMD是電阻器或電容器,其封裝尺寸合理地標(biāo)準(zhǔn)化.其他組件包括線圈,晶體和其他組件往往有更多的個(gè)性化需求,因此他們自己的包裝.

現(xiàn)在貼片晶振多種封裝尺寸.它們的名稱包括:7050晶振,6035晶振,3225石英晶振,2520晶振,1612晶振等.這些產(chǎn)品被市場(chǎng)上廣泛使用,因?yàn)橥ǔＰ枰〉慕M件.然而,它們可用于需要更大功率水平或其他考慮因素需要更大尺寸的應(yīng)用中.

與印刷電路板的連接通過(guò)封裝兩端的金屬化區(qū)域進(jìn)行.

盡管許多貼片晶振和一些其他部件仍然需要輔助放置,但是通常開(kāi)發(fā)印刷電路板以將其降低到絕對(duì)最小值,甚至改變?cè)O(shè)計(jì)以使用可自動(dòng)放置的部件.除此之外,晶振廠家還開(kāi)發(fā)了一些專用的表面貼裝版本的元件,這些元件幾乎可以完成大多數(shù)電路板的自動(dòng)化組裝.

SMT應(yīng)用

雖然可以將一些貼片晶振元件用于家庭建筑,但在焊接時(shí)需要非常小心.另外,即使具有寬引腳間距的IC也可能難以焊接.沒(méi)有特殊設(shè)備,不能焊接有五十個(gè)或更多引腳的引腳.它們僅用于大規(guī)模制造.即使在已經(jīng)建成的電路板上工作也需要非常小心.然而,這些SMT組件為制造商節(jié)省了大量成本,這就是它們被采用的原因.幸運(yùn)的是,對(duì)于家庭構(gòu)造,可以手動(dòng)焊接的傳統(tǒng)引線元件仍然可以廣泛使用,并為家庭建筑提供了更好的解決方案.

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