現在看看任何一件商業化的電子設備,它充滿了微小的設備.這些組件安裝在板的表面上,而不是使用傳統的帶有引線的組件,例如可用于家庭建筑和套件的線引線,而且許多組件的尺寸很小.如被廣泛使用在各種類型的貼片晶振元件.演變的越小.

該技術稱為表面貼裝技術,SMT和SMT元件.幾乎所有今天的設備,商業上都使用表面貼裝技術SMT,因為它在制造過程中提供了顯著的優勢,并且考慮到晶振等其他元器件的尺寸,SMT元件的使用使得更多的電子元件能夠被封裝到更小的空間中.

除了尺寸外,表面貼裝技術還可以使用自動化生產和焊接,從而顯著提高可靠性.

什么是SMT?

在20世紀70年代和80年代,電子設備建設的自動化水平開始提高.傳統元件與引線的使用并不容易.電阻器和電容器需要預先形成其引線,以便它們適合通孔,甚至需要集成電路使其引線設置為正確的間距,以便它們可以輕松地穿過孔.

對于印刷電路板技術,不需要元件引線穿過電路板.相反,將元件直接焊接到電路板上就足夠了.因此,表面貼裝技術SMT應運而生,SMT元件的使用迅速發展,因為它們的優勢得以實現和實現.

今天,表面貼裝技術是用于石英晶振等電子制造的主要技術.SMT元件可以制造得非常小,并且可以使用數十億個類型,特別是電容器和電阻器.

SMT設備

表面貼裝技術,SMT,元件或表面貼裝器件,SMD,因為它們通常被稱為與其含鉛對應物不同.SMT元件設計用于在兩個點之間進行布線,而不是設計成在電路板上放置并焊接到電路板上.它們導致不會像傳統的含鉛元件那樣穿過電路板上的孔.對于不同類型的組件,存在不同類型的包.從廣義上講,封裝類型可以分為三類：無源晶振元件,晶體管和二極管,以及集成電路,這三類SMT元件如下所示.

無源SMD:用于無源SMD的包裝有很多種.然而,大多數無源SMD是電阻器或電容器,其封裝尺寸合理地標準化.其他組件包括線圈,晶體和其他組件往往有更多的個性化需求,因此他們自己的包裝.

現在貼片晶振多種封裝尺寸.它們的名稱包括:7050晶振,6035晶振,3225石英晶振,2520晶振,1612晶振等.這些產品被市場上廣泛使用,因為通常需要更小的組件.然而,它們可用于需要更大功率水平或其他考慮因素需要更大尺寸的應用中.

與印刷電路板的連接通過封裝兩端的金屬化區域進行.

盡管許多貼片晶振和一些其他部件仍然需要輔助放置,但是通常開發印刷電路板以將其降低到絕對最小值,甚至改變設計以使用可自動放置的部件.除此之外,晶振廠家還開發了一些專用的表面貼裝版本的元件,這些元件幾乎可以完成大多數電路板的自動化組裝.

SMT應用

雖然可以將一些貼片晶振元件用于家庭建筑,但在焊接時需要非常小心.另外,即使具有寬引腳間距的IC也可能難以焊接.沒有特殊設備,不能焊接有五十個或更多引腳的引腳.它們僅用于大規模制造.即使在已經建成的電路板上工作也需要非常小心.然而,這些SMT組件為制造商節省了大量成本,這就是它們被采用的原因.幸運的是,對于家庭構造,可以手動焊接的傳統引線元件仍然可以廣泛使用,并為家庭建筑提供了更好的解決方案.

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