晶振技術CWX815-64.0M,ConnorWinfield低抖動晶振,64MHz,CMOS輸出晶振，美國進口晶振，ConnorWinfield晶振，康納溫菲爾德晶振，型號：CWX8xx系列，編碼為：CWX815-64.0M，頻率為：64.000MHz，工作電壓5.0V，，CMOS輸出邏輯，工作溫度范圍:-20℃至+70℃。是一個符合RoHS標準尺寸的5.0x7.0mm表面安裝，四腳貼片晶振，5x7晶振，石英晶振，固定頻率晶體控制振蕩器（XO）。設計用于需要緊密的頻率穩定性和低抖動的應用程序。表面安裝包是設計為高密度安裝，是最佳的大規模生產。被廣泛用于：無線網絡晶振，導航晶振，藍牙模塊晶振，醫療設備晶振，物聯網等應用。
晶振技術CWX813-020.48M,20.48MHz,7050mm,ConnorWinfield時鐘振蕩器,導航晶振，美國進口晶振，ConnorWinfield晶振，康納溫菲爾德晶振，型號：CWX8xx系列，編碼為：CWX813-020.48M，頻率為：20.48MHz，工作電壓3.3V，，CMOS輸出邏輯，工作溫度范圍:-20℃至+70℃。是一個符合RoHS標準尺寸的5.0x7.0mm表面安裝，四腳貼片晶振，有源晶振，固定頻率晶體控制振蕩器（XO）。設計用于需要緊密的頻率穩定性和低抖動的應用程序。表面安裝包是設計為高密度安裝，是最佳的大規模生產。被廣泛用于：通訊設備晶振，無線網絡晶振，導航晶振，藍牙模塊晶振，GPS定位系統，導航儀，物聯網等應用。
晶振技術C3292-16.0000,C3292,16MHz,7050mm,Crystek高性能晶振，美國進口晶振，CRYSTEK晶振，瑞斯克晶振，型號：C3292系列晶振，編碼：C3292-16.0000，頻率：16.000MHz，HCMOS輸出晶振，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm，頻率穩定性：±50ppm，工作溫度范圍：0℃至+70℃，工作電壓為：5V，四腳貼片晶振，石英貼片晶振，有源晶振，7050晶振，SMD晶振，時鐘晶體振蕩器。具有超小型，輕薄型，高性能，高精度，高品質等特點。提供非常低的抖動和相位噪聲。輸出信號中沒有子諧波。應用范圍：通訊設備晶振，無線網絡晶振，數字視頻，醫療設備晶振，安防設備晶振，智能家居晶振，千兆以太網等應用。
晶振技術C3291-12.288,C3291,12.288MHz,7050mm,Crystek以太網應用晶振，CRYSTEK晶振，瑞斯克晶振，美國進口晶振，型號：C3291系列晶振，編碼：C3291-12.288，頻率：12.288MHz，HCMOS輸出晶振，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm，頻率穩定性：±25ppm，工作溫度范圍：0℃至+70℃，工作電壓為：5V，四腳貼片晶振，石英晶振，有源晶振，時鐘振蕩器。具有超小型，輕薄型，高性能，高品質等特點。型號C32xx是一個1.544 MHz到100.000MHz的HCMOS時鐘石英晶體振蕩器，工作在5.0V特。該振蕩器利用基本或高Q第三泛音晶體設計，提供非常低的抖動和相位噪聲。輸出信號中沒有子諧波。應用范圍：通訊設備晶振，無線網絡晶振，數字視頻，存儲區域網絡，寬帶接入，以太網、千兆以太網等應用。
晶振技術C3290-24.000,C3290,7050mm,24MHz,Crystek時鐘振蕩器，美國進口晶振，CRYSTEK晶振，瑞斯克晶振，型號：C3290系列晶振，編碼：C3290-24.000，頻率24MHz，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm，頻率穩定性：±100ppm，工作溫度范圍：0℃至+70℃，工作電壓為：5V，四腳貼片晶振，石英晶振，有源晶振，時鐘振蕩器，HCMOS輸出晶振。具有超小型，輕薄型，高性能，高品質等特點。型號C32xx是一個1.544 MHz到100.000MHz的HCMOS時鐘振蕩器，工作在5.0V特。該振蕩器利用基本或高Q第三泛音晶體設計，提供非常低的抖動和相位噪聲。輸出信號中沒有子諧波。應用范圍：數字視頻，SONET/SDH/DWDM，存儲區域網絡，寬帶接入，以太網、千兆以太網等應用。
晶振技術ABLS,ABLS-13.560MHZ-10-R20-D-T,13.56MHz,Abracon無源晶振，美國進口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型號：ABLS系列，編碼為：ABLS-13.560MHZ-10-R20-D-T，頻率為：13.560MHz，頻率穩定性：±50ppm，頻率容差：±50ppm，負載電容：10pF，工作溫度范圍：-40℃至+80℃，是一款小體積晶振尺寸：11.5x4.7x4.2mm封裝，兩腳貼片晶振，無源晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，SMD石英晶體，無鉛環保晶振。具有超小型，輕薄型，高品質，耐熱及耐環境等特點。應用于：計算機晶振、調制解調器、微處理器晶振，無線應用程序。
晶振技術12MHz,ABLS-12.000MHZ-20-B4Y-T,ABLS,Abracon無線應用晶振，美國進口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型號：ABLS系列，編碼為：ABLS-12.000MHZ-20-B4Y-T，頻率為：12.000MHz，頻率穩定性：±30ppm，頻率容差：±30ppm，負載電容：20pF，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，是一款小體積晶振尺寸：11.5x4.7x4.2mm封裝，兩腳貼片晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，SMD晶體，無源晶振，無鉛環保晶振。具有超小型，輕薄型，高品質，耐熱及耐環境等特點。應用于：計算機晶振、調制解調器、微處理器晶振，無線應用程序。
晶振技術ABLS-10.000MHZ-D-3-Y-T,10MHz,ABLS,Abracon微處理器應用晶振，美國進口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型號：ABLS系列，編碼為：ABLS-10.000MHZ-D-3-Y-T，頻率為：10.000MHz，頻率穩定性：±30ppm，頻率容差：±25ppm，負載電容：18pF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，是一款小體積晶振尺寸：11.5x4.7x4.2mm封裝，兩腳貼片晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，SMD晶體，無源晶振，無鉛環保晶振。具有超小型，輕薄型，高品質，耐熱及耐環境等特點。應用于：計算機、調制解調器、微處理器，無線應用程序。
晶振技術5032mm,ABM3B-16.000MHZ-10-1-U-T,Abracon無線應用晶振,美國進口晶振,Abracon晶振,艾博康晶振,型號:ABM3B系列,編碼為:ABM3B-16.000MHZ-10-1-U-T,頻率為:16.000MHz,頻率穩定性:±10ppm,頻率容差:±10ppm,負載電容:10pF,工作溫度范圍:-10℃至+60℃,是一款小體積晶振尺寸:5.0x3.2x1.1mm,四腳貼片晶振,石英晶振,石英晶體諧振器,SMD晶體,無源晶振,無鉛環保晶振.具有超小型,輕薄型,高品質,高可靠性等特點.應用于:移動電話晶振,尋呼機,通信設備晶振,測試設備晶振,高密度的應用程序,PCMCIA和無線應用程序.
晶振技術ABM3B-12.288MHZ-B-4-Y-T,5032mm,Abracon通信設備晶振，美國進口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型號：ABM3B系列，編碼為：ABM3B-12.288MHZ-B-4-Y-T，頻率為：12.288MHz，頻率穩定性：±30ppm，頻率容差：±30ppm，負載電容：18pF，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，是一款小體積晶振尺寸：5.0x3.2x1.1mm，四腳貼片晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，SMD晶體，無源晶振，無鉛環保晶振。具有超小型，輕薄型，高品質，高可靠性等特點。應用于：移動電話晶振，尋呼機，通信設備晶振，測試設備晶振，高密度的應用程序，PCMCIA和無線應用程序。
晶振技術ABM11W-16.0000MHZ-7-D1X-T3,2016mm,Abracon可穿戴設備晶振，美國進口晶振，Abracon艾博康晶振，型號：ABM11W，編碼為：ABM11W-16.0000MHZ-7-D1X-T3，頻率：16.000MHz，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，頻率穩定性：±20ppm，頻率容差：±10ppm，負載電容：7pF，是一款小體積晶振尺寸：2.0x1.6x0.5mm封裝，四腳貼片晶振，石英晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，SMD石英晶體，無鉛環保晶振。具有超小型晶振，輕薄型晶振，耐熱及耐環境等特點，適用于：可穿戴設備，物聯網（IoT），藍牙/藍牙低能耗（BLE），無線模塊，機器對機器（M2M）連接，超低功耗MCU，近場通信（NFC），ISM頻段等應用。
晶振技術
ABM8G-12.288MHZ-18-D2Y-T3,3225mm,Abracon通訊設備晶振，美國進口晶振，Abracon艾博康晶振，型號：ABM8G，編碼為：ABM8G-12.288MHZ-18-D2Y-T3，頻率：12.288MHz，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，頻率穩定性：±30ppm，頻率容差：±20ppm，負載電容：18pF，是一款小體積晶振尺寸：3.2x2.5x1.0mm封裝，四腳貼片晶振，石英晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，SMD石英晶體，無鉛環保晶振，具有超小型晶振，輕薄型晶振，高性能晶振，適用于：薄型設備，高密度應用，調制解調器，通信和測試設備，PMCIA，無線應用程序。
晶振技術ABM10AIG-24.576MHZ-4Z-T3,2520mm,24.576MHz,Abracon車載網絡晶振，美國進口晶振，Abracon艾博康晶振，型號：ABM10AIG系列，編碼為：ABM10AIG-24.576MHZ-4Z-T3，頻率：24.576MHz，工作溫度范圍：-40℃至+125℃，頻率穩定性：±50ppm，頻率容差：±30ppm，負載電容：10pF，小體積晶振尺寸：2.5x2.0x0.6mm封裝，四腳貼片晶振，石英晶振，無源晶振，SMD諧振器，石英晶體諧振器。具有超小型，輕薄型晶振，高品質晶振，高性能晶振，耐熱及耐環境等特點。應用程序：信息娛樂系統，無鑰匙進入和啟動，GPS和導航，舒適性控制，ADAS（高級駕駛員輔助系統），車對車通信，激光雷達（光探測和測距），車載網絡，動力傳動系統和驅動控制，功率控制和轉換，工業控制與自動化等應用。
晶振技術Abracon晶振,ABC2-18.432MHZ-2-T,ABC2無源晶振,通訊晶振，美國進口晶振，Abracon艾博康晶振，型號：ABC2系列，編碼為：ABC2-18.432MHZ-2-T，頻率：18.432MHz，工作溫度范圍：-10℃至+60℃，頻率穩定性：±20ppm，負載電容：18pF，小體積晶振尺寸：11.8mmx5.5mmx2mm陶瓷SMD封裝，四腳貼片晶振，石英晶振，無源晶振，SMD諧振器，石英晶體諧振器。具有超小型，輕薄型晶振，高品質晶振，高性能晶振，高可靠等特點。應用于：通信設備晶振，測量設備晶振，商業和工業應用等。
晶振技術ABC2-24.000MHZ-4-T,ABC2,艾博康SMD諧振器,24MHz晶體，美國進口晶振，Abracon艾博康晶振，型號：ABC2系列，編碼為：ABC2-24.000MHZ-4-T，頻率：24.000MHz，工作溫度范圍：-10℃至+60℃，頻率穩定性：±30ppm，負載電容：18pF，小體積晶振尺寸：11.8mmx5.5mmx2mm陶瓷SMD封裝，陶瓷諧振器，四腳貼片晶振，無源晶振，SMD諧振器，石英晶振，石英晶體諧振器。具有超小型，輕薄型晶振，高品質晶振，高性能晶振，高可靠等特點。應用于：廣泛的通信和測量設備，商業和工業應用等。
晶振技術
晶振技術XLQ320125.000000I,Renesas通訊設備晶振,低抖動差分晶振，美國進口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XL系列晶振，編碼為：XLQ320125.000000I，頻率為：125.000 MHz，小體積晶振尺寸：3.2x2.5x1.0mm封裝，LVPECL輸出差分晶振，電壓2.5V，六腳貼片晶振，石英晶振，有源晶振，差分晶體振蕩器。具超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低相位噪聲，低電壓，高精度，高性能，高品質等特點。被廣泛應用于：通訊設備，無線網絡，藍牙模塊，物聯網，機頂盒、車載控制器、安防設備、路由器，交換機、儀器儀表設備、光纖通信，10G以太網等應用。
晶振技術Renesas儀器儀表設備晶振,XLQ535133.333000I,路由器應用晶振，美國進口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XL系列晶振，編碼為：XLQ535133.333000I，頻率為：133.333000MHz，小體積晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封裝，六腳貼片晶振，LVPECL輸出差分晶振，石英晶振，有源晶振，貼片石英晶振，差分晶體振蕩器。具超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低相位噪聲，低電壓，高精度，高性能，高品質等特點。被廣泛應用于：通訊設備，無線網絡，藍牙模塊，物聯網，機頂盒、車載控制器、安防設備、路由器，交換機、儀器儀表設備、光纖通信，10G以太網等應用。
晶振技術瑞薩LVPECL低損耗晶振,XLQ730156.250000I,無線網絡晶振，美國進口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XL系列晶振，編碼為：XLQ730156.250000I，頻率為：156.250 MHz，小體積晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封裝，LVPECL輸出差分晶振，3.3V電壓，六腳貼片晶振，石英晶振，有源晶振，差分晶體振蕩器，超精密晶體振蕩器。具超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低相位噪聲，低電壓，低耗能，低損耗，低電平，優異的環境性能。被廣泛應用于：通訊設備，無線網絡，藍牙模塊，物聯網，機頂盒、光端機、安防設備、路由器，交換機、儀器儀表設備、汽車電子，光纖通信，10G以太網等應用。
晶振技術
Greenray格林雷晶振YH1460系列,歐美進口晶振,編碼YH1460-G18-5.0-LG-38MHz-E,尺寸25.4 x 25.4mm四腳插件晶振,功率優化石英晶體振蕩器,工作溫度范圍:-40C~85ºC,石英晶振,插件晶振,石英晶體振蕩器,OSC晶振,歐洲進口晶振,有源晶振,低損耗、低耗能、低電壓、低抖動,供電電壓:5.0: 5.0 VDC
晶振技術Greenray格林雷晶振YH1300 系列,歐美進口晶振,編碼為YH1310-N38-5.0-30MHz-E,尺寸36.1 x 26.9mm四腳插件晶振,功率優化石英晶體振蕩器,工作溫度范圍: -40C ~ 85ºC ,石英晶振,插件晶振,石英晶體振蕩器,OSC晶振,歐洲進口晶振,有源晶振,低損耗、低耗能、低電壓、低抖動,供電電壓:12.0: 12.0 VDC,高穩定性晶振
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