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愛普生晶振,貼片晶振,MC-146晶振,Q13MC1462000300晶振

愛普生晶振,貼片晶振,MC-146晶振,Q13MC1462000300晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:7.0*1.5mm pdf 晶振技術
參數資料

產品本身具有穩定性高,可靠性高的石英晶振,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.


愛普生晶振,貼片晶振,FC-135晶振,FC-135R晶振,FC-135 32.7680KA-AC晶振

愛普生晶振,貼片晶振,FC-135晶振,FC-135R晶振,FC-135 32.7680KA-AC晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技術
參數資料

此款3215貼片晶振可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率.


愛普生晶振,貼片晶振,FC-255晶振,FC-255 32.7680K-AG0晶振

愛普生晶振,貼片晶振,FC-255晶振,FC-255 32.7680K-AG0晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:4.9*1.8mm pdf 晶振技術
參數資料

32.768K千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品.本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性


愛普生晶振,貼片晶振,FC1610AN晶振,X1A0001210008晶振

愛普生晶振,貼片晶振,FC1610AN晶振,X1A0001210008晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:1.6*1.0mm pdf 晶振技術
參數資料

32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性


愛普生晶振,貼片晶振,MC-30A晶振,陶瓷面8038晶振,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN

愛普生晶振,貼片晶振,MC-30A晶振,陶瓷面8038晶振,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN

頻率:32.768KHz
尺寸:8.0*3.8mm pdf 晶振技術
參數資料

此音叉型石英晶體諧振器"MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN",晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.


SUNTSU晶振,貼片晶振,SWS834晶振

SUNTSU晶振,貼片晶振,SWS834晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產品采用排帶盤式包裝,使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節約人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品。本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.


SUNTSU晶振,貼片晶振,SWS614晶振

SUNTSU晶振,貼片晶振,SWS614晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:7.0*1.5mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.


SUNTSU晶振,貼片晶振,SWS512晶振

SUNTSU晶振,貼片晶振,SWS512晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:4.9*1.8mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.


SUNTSU晶振,貼片晶振,SWS412晶振

SUNTSU晶振,貼片晶振,SWS412晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:4.1*1.5mmn pdf 晶振技術
參數資料

此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.


SUNTSU晶振,貼片晶振,SWS312晶振

SUNTSU晶振,貼片晶振,SWS312晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產品采用排帶盤式包裝,使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節約人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品。本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.


SUNTSU晶振,貼片晶振,SWS212晶振

SUNTSU晶振,貼片晶振,SWS212晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.


SUNTSU晶振,貼片晶振,SWS112晶振

SUNTSU晶振,貼片晶振,SWS112晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0mm pdf 晶振技術
參數資料

32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.


QANTEK晶振,貼片晶振,QTP8晶振

QANTEK晶振,貼片晶振,QTP8晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8mm pdf 晶振技術
參數資料

此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.


QANTEK晶振,貼片晶振,QTP7晶振

QANTEK晶振,貼片晶振,QTP7晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:6.9*1.4mm pdf 晶振技術
參數資料

超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機晶體,產品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數碼產品,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.


QANTEK晶振,插件晶振,QTM26T晶振

QANTEK晶振,插件晶振,QTM26T晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:2*6mm pdf 晶振技術
參數資料

插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/U形晶體諧振器的底部裝了樹脂底座,就可作為產品電氣特性和高可靠性無受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.


QANTEK晶振,插件晶振,QTM26S晶振

QANTEK晶振,插件晶振,QTM26S晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:6.5*1.9mm pdf 晶振技術
參數資料

插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/U形晶體諧振器的底部裝了樹脂底座,就可作為產品電氣特性和高可靠性無受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.


QANTEK晶振,貼片晶振,QTC4晶振

QANTEK晶振,貼片晶振,QTC4晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:4.1*1.5mm pdf 晶振技術
參數資料

32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品。本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.


QANTEK晶振,插件晶振,QCM26晶振

QANTEK晶振,插件晶振,QCM26晶振

頻率:6~48MHZ
尺寸:6.2*2.1mm pdf 晶振技術
參數資料

引腳焊接型石英晶體元件.工廠倉庫長時間大量庫存常用頻點,高精度的頻率和晶振本身更低的等效串聯電阻,常用負載電容.49/U石英晶振,因插件型晶體成本更低和更高的批量生產能力,主要應用于電視,機頂盒,LCDM和游戲機家用常規電器數碼產品等的最佳選擇.符合RoHS/無鉛.


MtronPTI晶振,貼片晶振,SX1555-R晶振

MtronPTI晶振,貼片晶振,SX1555-R晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:8.0*3.8mm pdf 晶振技術
參數資料

32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.


ILSI晶振,貼片晶振,IL3Y晶振

ILSI晶振,貼片晶振,IL3Y晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:4.1*1.5mm pdf 晶振技術
參數資料

超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機晶體,產品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數碼產品,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.


ILSI晶振,貼片晶振,IL3X晶振

ILSI晶振,貼片晶振,IL3X晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm pdf 晶振技術
參數資料

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.


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