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頻率:32.768KHZ
尺寸:4.1*1.5mm
ILSI晶振,貼片晶振,IL3Y晶振,1995年,ILSI北京中國(guó)辦事處開業(yè)。1998年,ILSI美國(guó)公司搬遷到它現(xiàn)在的位置,這是一個(gè)位于內(nèi)華達(dá)州里諾的10,000平方英尺的世界總部。1999年,ILSI香港中海物流中心開業(yè)。2007年ILSI韓國(guó)辦事處的開業(yè)完成了我們?cè)诿绹?guó)和亞洲提供真正實(shí)體店的目標(biāo),這些實(shí)體由直接員工提供,以支持我們?cè)诒泵溃鞲纾瑏喼藓蜌W洲快速增長(zhǎng)的客戶群。
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
超小型、超低頻石英晶振晶片的邊緣處理技術(shù):是超小型、超低頻石英晶振晶體元器件研發(fā)及生產(chǎn)必須解決的技術(shù)問題,為壓電石英晶振行業(yè)的技術(shù)難題之一。晶振的真空封裝技術(shù):是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝。1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高。此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。
ILSI晶振規(guī)格 |
單位 |
IL3Y晶振頻率范圍 |
石英晶振基本條件 |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
f_nom |
32.768KHZ |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
儲(chǔ)存溫度 |
T_stg |
-40°C ~ +85°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-40°C ~ +85°C |
標(biāo)準(zhǔn)溫度 |
激勵(lì)功率 |
DL |
1μW Max. |
推薦:1μW ~ 100μW |
頻率公差 |
f_— l |
±20× 10-6 |
+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
-0.034× 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們. |
負(fù)載電容 |
CL |
12.5pF |
超出標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明,請(qǐng)聯(lián)系我們. |
串聯(lián)電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C +85°C, DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±5× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
所有石英諧振器和實(shí)時(shí)時(shí)鐘模塊都以IC形式提供。噪音:在電源或輸入端上施加執(zhí)行級(jí)別(過高)的不相干(外部的)噪音,可能導(dǎo)致會(huì)引發(fā)功能失常或擊穿的閉門或雜散現(xiàn)象。電源線路:電源的線路阻抗應(yīng)盡可能低。輸出負(fù)載:建議將石英晶振輸出負(fù)載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方(在20 mm范圍之間)。未用輸入終端的處理:未用針腳可能會(huì)引起噪聲響應(yīng),從而導(dǎo)致非正常工作。ILSI晶振,貼片晶振,IL3Y晶振
同時(shí),當(dāng)P通道和N通道都處于打開時(shí),電源功率消耗也會(huì)增加;因此,請(qǐng)將未用輸入終端連接到VCC 或GND。熱影響:重復(fù)的溫度巨大變化可能會(huì)降低受損害的進(jìn)口石英晶振產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線路擊穿。必須避免這種情況。安裝方向:振蕩器的不正確安裝會(huì)導(dǎo)致故障以及崩潰,因此安裝時(shí),請(qǐng)檢查安裝方向是否正確。通電:不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會(huì)導(dǎo)致無(wú)法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作。
耐焊性:將無(wú)源SMD晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品。在下列回流條件下,對(duì)石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會(huì)破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.
ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.的高層管理人員通過制定和實(shí)施本質(zhì)量手冊(cè)表明了其對(duì)4115無(wú)源諧振器質(zhì)量管理體系的承諾。此外,通過ILSI美國(guó)有限責(zé)任公司/ ILSI-MMD Inc.質(zhì)量方針,在管理評(píng)審會(huì)議期間制定和審查的具體目標(biāo),以及提供所需資源以實(shí)現(xiàn)我們不斷提高我們運(yùn)營(yíng)效率的目標(biāo)和質(zhì)量體系。ILSI晶振,貼片晶振,IL3Y晶振
由總裁和所有部門經(jīng)理組成的管理團(tuán)隊(duì)專注于確保我們的音叉2腳32.768K晶振產(chǎn)品和服務(wù)符合客戶以及法定和監(jiān)管要求。我們致力于不斷提高質(zhì)量管理體系的有效性和我們對(duì)客戶滿意度的承諾,通過監(jiān)控我們的業(yè)績(jī)與我們既定的目標(biāo)以及通過促進(jìn)員工參與的領(lǐng)導(dǎo)力來(lái)實(shí)現(xiàn)。這個(gè)概念代表了ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.對(duì)質(zhì)量的承諾,以及越來(lái)越需要更好地服務(wù)于不斷增長(zhǎng)和要求苛刻的客戶群。
ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.制定了我們認(rèn)為適合我們組織的4115兩腳貼片晶振質(zhì)量方針,并且符合ISO 9001:2008中規(guī)定的要求。該政策在整個(gè)公司內(nèi)傳達(dá)。部門經(jīng)理和主管負(fù)責(zé)確保所有員工了解政策。為確保我們的政策適宜,我們至少每年在其管理評(píng)審會(huì)議上對(duì)其進(jìn)行審查。
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