F2012‐20‐12.5,32.768KHZ晶體,2012mm,FCD-Tech時鐘晶振,F2012系列,荷蘭進口晶體,進口音叉晶振,無源貼片晶振,兩腳貼片晶振,超薄型晶體諧振器,2012mm小尺寸晶振,SMD晶振,32.768KHZ貼片晶體,尺寸2.0x1.2mm,頻率32.768KHZ,負載12.5pF,低老化晶振,高性能晶振,高品質晶振,工業設備晶振,無線應用晶振,小型設備晶振,時鐘電子晶振.
2012mm,32.768kHz-IQXC-25-20/-/-/12.5,IQD數字顯示晶振,IQXC-25晶振,英國進口晶振,IQD水晶振動子,無源貼片晶振,SMD晶體諧振器,2012mm無源晶振,32.768K晶振,音叉晶振,兩腳貼片晶振,尺寸2.0x1.2mm,頻率32.768KHZ,綠色環保晶振,高性能晶振,高質量晶振,低功耗晶振,低耗能晶振,萬年歷晶振,實時時鐘應用晶振,蠟燭燈晶振,計時器晶振.
特蘭斯科SMD晶體,CS31-A-32.768K-12.5-TR,CS31智能音響晶振，尺寸3.2x1.5mm，頻率32.768KHZ，美國Transko晶振，歐美進口晶振，無源貼片晶振，SMD晶振，32.768K晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，水晶振動子，輕薄型晶振，兩腳貼片晶振，石英晶振，3215mm貼片晶振，32.768KHZ無源晶振，智能音響專用晶振，無線藍牙晶振，通信設備晶振，小型設備晶振，數字電話機晶振，網絡設備晶振，高性能晶振，高質量晶振，低功耗晶振，低耗能晶振，具有小封裝高質量的特點。
無源晶體產品特別適合用于智能音響，無線藍牙，通信設備，小型設備，數字電話機，網絡設備等應用。特蘭斯科SMD晶體,CS31-A-32.768K-12.5-TR,CS31智能音響晶振.
KX-327NHT無線應用晶體,12.87159,格耶32.768KHZ晶振，尺寸3.2x1.5mm，頻率32.768KHZ，GeyerCrystal，丹麥進口晶振，格耶無源晶振，32.768K晶振，無源貼片晶振，水晶振動子，石英晶體，石英貼片晶振，無源石英晶體，兩腳貼片晶振，無源晶振，3215mm無源晶振，32.768KHZ音叉晶振，低功耗晶振，低損耗晶振，高性能晶振，高質量晶振，時鐘應用晶振，無線應用晶振，電話機晶振，小型設備晶振，藍牙晶振，移動通信晶振，智能手表晶振，游戲機晶振，具備輕薄小低功耗的特點。
SMD晶振產品可滿足不同應用程序的需求，主要應用于無線應用，電話機，小型設備，藍牙，移動通信，智能手表，游戲機等領域.KX-327NHT無線應用晶體,12.87159,格耶32.768KHZ晶振.
,PMCIA,無線應用等領域。
晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.
愛普生晶振C-004R,Q11C004R1000800圓柱插件晶體,石英晶體,音叉晶體,石英水晶振子,無源諧振器,兩腳插件晶振,32.768K晶振,型號C-004R,編碼Q11C004R1000800是一款尺寸為1550mm,頻率32.768KHZ,負載電容8.2pF,精度±50ppm,工作溫度-10to+60°C,具備高質量高性能低損耗的特點.
Q11C004R1000700插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等等.愛普生晶振C-004R,Q11C004R1000800圓柱插件晶體
希華晶振,LP-2.5晶振,音叉晶振
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,無源晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
普通石英貼片晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,石英晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的8038晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
1610mm體積的貼片晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶體諧振器,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
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