頻率：16.000MHz~80.000MHz
尺寸：2.0*1.6*0.45mm
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,石英晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
ECS晶振,音叉高頻晶體,ECX-1637貼片無源晶振.普通石英貼片晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢
ECS公司國際團隊成員都來自其股東無與倫比的經驗,技術人員和全球支持團隊.ECS的公司增長一直在非常堅實的基礎,將繼續讓我們現在也成長為未來建造的.我們致力于以對社會和環境負責任的方式行事,并為我們當地和全球社區的細心周到的鄰居.自1980年成立,在國際范圍內開展業務已近35年,自成立以來超過3.0億頻率控制元件的傳遞.ECS高精度晶振公司作為其唯一的使命,致力于提供最先進的創新頻率提供給世界的控制技術.我們的目標是建立客戶的需求和我們導致解決方案,使電子世界變得更美好的先進產品之間的橋梁.
晶振的真空封裝技術:是指石英2016進口晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一
操作
請勿用鑷子或任何堅硬的工具,夾具直接接觸IC的表面.
使用環境(溫度和濕度)
請在規定的溫度范圍內使用歐美晶振.這個溫度涉及本體的和季節變化的溫度.在高濕環境下,會由于凝露引起故障.請避免凝露的產生.
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害諧振器.如需在+150°C以上焊接晶體產品,建議使用SMD晶體.在下列回流條件下,對晶體產品甚至車載晶振使用更高溫度,會破壞產品特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些產品之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致耐高溫晶振無法產生振蕩和/或非正常工作.
晶振的軟焊溫度條件被設計成可以和普通電子零部件同時作業,但如果是超過規格以上的高溫,則頻率有可能發生較大的變化,因此請避免不必要的高溫度.
ECS晶振公司環保環境與發展對策:實行可持續發展戰略,采取有效措施,防治工業污染.提高能源利用效率,改善能源結構.運用經濟手段保護環境,大力推進科技進步,加強環境科學研究,積極發展環境保護產業.健全環境法規,強化環境管理.加強環境教育,不斷提高環境意識.
以最小化使用危險材料,能源和其它資源為目的進行公司無源環保晶振產品及服務的安全生產和使用,并確保回收利用.以防治污染,保存資源的方式進行商務運作,并積極地對以往的環境破壞進行揭露.持續改進,將環境管理與商務運行和決策過程高度集成,規范其行為,不斷進行持續改進的實踐.
ECS晶振,作為全球企業可持續的社會的實現,集團一體推進地球環境保全活動.推進了環境考慮的產品和服務的產品和服務,為了提供社會,努力維護地球環境.遵守環境相關的法令,條例,限制,協定及其他要求事項,環境負荷的降低和污染的防止努力.
微信號
公眾號
