泰藝晶振電子多年來致力于研發(fā)創(chuàng)新，部分核心技術(shù)是臺(tái)灣業(yè)界的領(lǐng)先者，近年來陸續(xù)取得石英相關(guān)制造技術(shù)專利；未來將持續(xù)加強(qiáng)開發(fā)，以成為全球石英晶振頻控元件領(lǐng)導(dǎo)者之目標(biāo)邁進(jìn)。泰藝電子以嚴(yán)謹(jǐn)?shù)馁|(zhì)量管制系統(tǒng)獲得客戶對(duì)產(chǎn)品的信賴度，健全的供應(yīng)鏈管理掌握原材物料的來源，滿足客戶對(duì)石英頻率元件的需求。

泰藝晶振,石英晶振,XA晶振,小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

晶振的真空封裝技術(shù)：是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝。1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.

晶振產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)直到出廠,都會(huì)經(jīng)過嚴(yán)格的測(cè)試檢測(cè)來滿足它的規(guī)格要求。通過嚴(yán)格的出廠前可靠性測(cè)試以提供高質(zhì)量高的可靠性的石英晶振.但是為了石英晶振的品質(zhì)和可靠性,必須在適當(dāng)?shù)臈l件下存儲(chǔ),安 裝,運(yùn)輸。請(qǐng)注意以下的注意事項(xiàng)并在最佳的條件下使用產(chǎn)品,我們將對(duì)于客戶按自己的判斷而使用石英晶振所導(dǎo)致的不良不負(fù)任何責(zé)任。

當(dāng)晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí),比如：壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì)受到影響。這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管晶振產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。泰藝晶振,石英晶振,XA晶振.TAITIEN晶振環(huán)保方針:

藝晶振電子秉持「質(zhì)量至上、創(chuàng)新思維、誠(chéng)信為本、服務(wù)第一」的四大經(jīng)營(yíng)理念持續(xù)不斷努力革新，強(qiáng)化現(xiàn)有體質(zhì)與創(chuàng)新機(jī)制以創(chuàng)造更高的客戶價(jià)值。近來由于污染排放總量管制受到應(yīng)有重視，各種污染減量與管理機(jī)制的議題已陸續(xù)成為主管機(jī)關(guān)與企業(yè)間執(zhí)行污染防制的重點(diǎn)，而泰藝晶振電子本身由于受到環(huán)保機(jī)關(guān)污染總量管制，污染物排放量有一定的承諾限值，加上各類相關(guān)環(huán)保議題的要求，亦訂定與規(guī)劃相關(guān)減量目標(biāo)，全力保護(hù)有限的地球資源與環(huán)境。

有鑒于環(huán)保意識(shí)抬頭，泰藝晶振電子多年來在環(huán)保工作上持續(xù)努力，期望藉由環(huán)境管理、自發(fā)且持續(xù)的改善，達(dá)到改善環(huán)境、減少環(huán)境沖擊的實(shí)質(zhì)目的。本公司泰藝晶振于2002年6月開始推行ISO 14001環(huán)境管理系統(tǒng)，持續(xù)改善整體環(huán)境并有助提高經(jīng)營(yíng)績(jī)效，同時(shí)強(qiáng)化內(nèi)外銷競(jìng)爭(zhēng)力與提升公司形象。