頻率:32.768KHZ
尺寸:3.2*1.5mm
Cardinal晶振,貼片晶振,CPS晶振,Taitien成立于1976年,是音叉晶體的原始制造商之一。在二十世紀九十年代初,Taitien成為VCXO主要供應商的主要電信公司。在接下來的幾年中,泰投投入大量資源用于研發,成為CMOS和LVPECL輸出的表面貼裝振蕩器的領先生產商之一。泰泰被認為是頻控產品的頂級制造商,為其全球客戶提供領先的解決方案。
32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品。本產品具有小型,薄型,輕型的進口晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
石英晶振的切割設計:用不同角度對晶振的石英晶棒進行切割,可獲得不同特性的石英晶片,通常我們把晶振的石英晶片對晶棒坐標軸某種方位(角度)的切割稱為石英晶片的切型。不同切型的石英晶片,因其彈性性質,壓電性質,溫度性質不同,其電特性也各異,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。其它切型還有 CT、DT、GT、NT 等。
Cardinal晶振規格 |
單位 |
CPS晶振頻率范圍 |
石英晶振基本條件 |
標準頻率 |
f_nom |
32.768KHZ |
標準頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-55°C ~ +125°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-10°C ~ +85°C |
標準溫度 |
激勵功率 |
DL |
1μW Max. |
推薦:1μW ~ 100μW |
頻率公差 |
f_— l |
±20,100× 10-6 |
+25°C 對于超出標準的規格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
-(0.035±0.008)× 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標準的規格請聯系我們. |
負載電容 |
CL |
7,9,12.5pF |
超出標準說明,請聯系我們. |
串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C +85°C, DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
所有產品的共同點1:抗沖擊:抗沖擊是指歐美晶振產品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響。 2:輻射:將貼片晶振暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射。 3:化學制劑 / pH值環境:請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。 Cardinal晶振,貼片晶振,CPS晶振
4:粘合劑:請勿使用可能導致無源晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能。) 5:鹵化合物:請勿在鹵素氣體環境下使用晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。6:靜電:過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作。
晶振產品使用每種產品時,請在石英晶振規格說明或產品目錄規定使用條件下使用。因很多種進口貼片晶振產品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事項也有所不同,比如焊接模式,運輸模式,保存模式等等,都會有所差別。
Cardinal晶振公司自覺遵守有關環境法律、法規,培養員工的環保意識和能力,持續改進陶瓷面表面封裝晶振環保績效,優先使用環保型材料、設備及施工工藝,做到污染預防,最終創建具有環保、節能、適宜性特征的優質工程。 Cardinal晶振,貼片晶振,CPS晶振
Cardinal晶振公司嚴格遵守國家有關工程建設法律、法規,不斷提高員工的質量意識和能力,履行合約、信守承諾,堅持開拓創新,不斷提升企業的施工技術素質和智能手環進口晶振質量管理水平,以科學學嚴密的施工管理和真誠的服務讓業主高度滿意。
Cardinal晶振本于‘善盡企業責任、降低無源貼片晶振環境沖擊、提升員工健康’的理念,執行各項環境及職業安全衛生管理工作;落實公司環安衛政策要求使環境暨安全衛生管理成效日益顯著,不僅符合國內環保、勞安法令要求,同時也能達到國際環保、安全衛生標準.2003年通過ISO14001環境管理系統驗證,秉持“污染預防、持續改善”之原則。