陶瓷諧振器與石英晶振這兩款晶振產品在市場上被廣泛使用個各種電子行業領域中,諧振器當固有頻率接近相等時可以得到最大振幅"我們生活中用到的收音機"當收音機是IC回路固有頻率和發射頻率一致時"在IC回路才可以得到最大振幅的信號'從而收到清晰的聲音'通常調諧就是改變IC回路的電感或者電容的大小來實現改變回路的固有頻率達到調諧選臺的,諧振器就是讓某個頻率信號通過,阻擋其他頻率信號,達到選擇的目的,當信號頻率和諧振器固有頻率相等時,該信號順利通過就像通過一個小電阻(或導線)一樣,當遠離固有諧振頻率的頻率試圖通過它就像一個大阻抗
1.安全注意事項.
1.1陶瓷諧振器(芯片型)應用中設備的故障安全設計,建議設備應通過增加保護和/或阻燃設計電路來防止陶瓷諧振器的損壞和故障.
1.2工作溫度范圍.陶瓷諧振器(芯片型)的工作溫度不得超過目錄或規范中規定的"工作溫度范圍".
1.3振蕩頻率的變化/漂移.應注意的是,陶瓷諧振器(芯片類型)的使用有源晶振振蕩頻率可能會隨著所用集成電路(類型名稱,制造商)和外部電容C1*和C2*的電容值以及電路設計而漂移.注*參考目錄或單個規范中的"標準測試電路圖".
1.4異常振蕩.陶瓷諧振器(芯片型)總是伴隨著卓越的諧振.因此,在電路中,根據電路設計(應用的集成電路,集成電路的頻率特性,電源電壓等),可能會出現周期性振蕩或振蕩停止.)和/或環境條件.電路設計中應注意上述異常情況.
1.5寄生電容.印刷電路板上的雜散電容和絕緣電阻可能會導致陶瓷諧振器出現異常,如"高次諧波振蕩"或"振蕩停止",應注意電路設計中上述異常.
1.6匹配電容.在陶瓷諧振器(芯片型)的應用中,應增加兩個選定的電容**來構建"科爾皮茨振蕩電路".注**電容值在目錄中有規定.
2.禁止的應用
2.1"流動焊接"不適用于陶瓷諧振器(芯片型).
2.2"超聲波清洗"和"超聲波焊接"不應用于陶瓷諧振器(芯片型),以防止其電氣故障和機械損壞.
2.3漆不應用于KX-ZTT諧振器型和KX-ZTT諧振器型.
3.應用筆記
3.1過電壓尖峰和靜電放電異常/過大的電氣應力,如過電壓尖峰和靜電放電,可能導致陶瓷晶振的電氣損壞和故障,并影響設備的可靠性.
3.2異常機械應力.(1)異常/過大的機械應力,如跌落沖擊,在搬運時不應施加到陶瓷諧振器(芯片型)上,以防止其損壞或破裂.(2)不得使用跌落裝置.
3.3表面安裝考慮.在印刷電路板上自動安裝陶瓷諧振器(芯片型)時,對陶瓷諧振器(芯片型)的任何彎曲膨脹和拉力或沖擊應保持最小,以防止其電氣故障和設備的機械損壞.
3.4焊接(回流).(1)陶瓷諧振器(芯片型)的焊接應符合各個規范中的焊接條件.(2)諧振器設計用于"回流焊接".
(3)在回流焊接中,過高的焊接溫度和過大的溫度梯度(例如快速加熱或冷卻)可能會導致器件的電氣故障和機械損壞.
印刷電路板廣泛彎曲會導致零件脫落
3.5焊液.建議使用樹脂基非活化焊液.
焊劑中鹵素的含量應為0.1重量%.%或更少.
3.6焊后清洗.(1)禁止應用超聲波清洗.(2)清洗條件,如清洗溶劑的種類,浸泡時間和溫度等.生產前應通過實驗進行檢查.
3.7操作和儲存條件.陶瓷諧振器(芯片型)不得在下列環境條件下操作和/或儲存.a)直接暴露于水或鹽水中;b)直接暴露于陽光中;c)在結露的條件下;d)在腐蝕性大氣的條件下,如硫化氫,亞硫酸,氯和氨.
3.8長期儲存.陶瓷諧振器(芯片型)不得儲存在高溫和高濕度的惡劣條件下.將其儲存在室內,最高溫度不超過40℃.和最大75%相對濕度.一年內使用它們并檢查.
4.無鉛程序建議
高焊接溫度區的回流:最高260℃.,最大10秒.手動焊接建議:烙鐵溫度為270±5℃,將烙鐵放在0.5毫米高的設備上.此外,將溶解的焊料放在電極上3秒鐘.*如果上述焊接溫度過熱,諧振器將不穩定并失去功能.
5.SMD晶振產品申請通知:
印刷電路板廣泛彎曲會導致零件脫落,高焊接溫度區的回流:最高260℃.,最大10秒.
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