22M400-8\6G藍牙模塊晶振\進口SMI石英貼片晶體22SMX，尺寸為2.50mmx2.00mm，頻率40MHZ，日本進口SMI晶振，超小型晶振，無源SMD晶振，石英貼片晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，水晶振動子，無源石英晶振，低損耗貼片晶振，高性能晶振，高品質晶振，6G藍牙模塊專用晶振，6G無線晶振，路由器晶振，儀器設備晶振，便攜式設備晶振，物聯網專用晶振，可視化智能家居晶振，醫療產品專用晶振，產品具有低損耗高性能的特點，適合用于物聯網，藍牙模塊，路由器等領域。
貼片晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.22M400-8\6G藍牙模塊晶振\進口SMI石英貼片晶體22SMX.
11SMX無源晶體,SMI高品質晶振,11M300-7,6G網絡晶振，尺寸為1.6*1.2mm，頻率為30MHZ，日本SMI晶振，日本進口晶振，無源貼片晶振，石英貼片晶振，四腳貼片晶振，石英水晶振動子，石英晶振，SMD晶振，石英晶體諧振器，無源晶振，藍牙專用晶振，智能家居晶振，平板電腦石英晶振，智能音響晶振，移動通信應用晶振，無線應用貼片晶振，6G無線設備專用晶振，低損耗無源晶振，高精度晶振，高品質晶振，高性能無源晶振，產品具備低損耗高精度的特點.
石英晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.產品很適合用于智能家居，藍牙，平板電腦，智能音響，移動通信等.11SMX無源晶體,SMI高品質晶振,11M300-7,6G網絡晶振.
6G無線網絡晶振,XMP-7135-1A-16pF-50MHz,德國KVG晶振XMP-7100，尺寸為5.0*3.2mm，頻率為50MHZ，KVG貼片晶振，石英晶振，石英貼片晶振，SMD晶振，石英晶體諧振器，無源貼片晶體，貼片諧振器，5032mm貼片晶振，藍牙專用晶振，智能家居專用晶振，平板電腦貼片晶振，網絡設備專用晶振，移動通信晶振，無線應用專用晶振，6G無線設備晶振，低損耗無源晶振，高精度石英晶振，高品質貼片晶振，高性能無源晶振，產品具有低損耗高精度的特點.
石英晶振產品很適合用于平板電腦，智能家居，藍牙，移動通信，6G無線網絡，儀器儀表，測試與測量，便攜式設備等領域。6G無線網絡晶振,XMP-7135-1A-16pF-50MHz,德國KVG晶振XMP-7100.
DSX321SH-1ZNY12000CC0D-12MHZ-3225mm-水晶振動子，尺寸3225mm,頻率為12MHZ，日本大真空晶振，KDS晶振，進口晶振，石英晶體諧振器，石英晶振，石英貼片晶振，無源SMD晶振，音叉晶體，水晶振動子，小型貼片晶振，高精度晶振，通信產品晶振，無線模塊晶振，小型設備晶振，多媒體設備晶振，車載電子專用晶振，產業機器晶振。
石英晶振產品主要應用范圍：通信器、近距離無線模塊、DVC、DSC、PC等小型設備，多媒體設備等車載用途(兼容AEC-Q200)，產業機器等領域。DSX321SH-1ZNY12000CC0D-12MHZ-3225mm-水晶振動子.
CX1612DB/CX1612DB48000D0FPJC1/移動通信/1612mm/48MHZ,尺寸為1612mm,頻率為48MHZ,頻率容差為10ppm.工作溫度為-40°C~+85°C，日本進口晶振，京瓷晶振，Kyocera晶振，石英晶體諧振器，無源晶體，無源貼片晶振，石英晶振，水晶振動子，石英貼片晶振，SMD晶振，高品質晶振，移動通信專用晶振，藍牙晶振，無線局域網晶振，小體積晶振，輕薄型晶振，CX1612DB26000D0FLJC1貼片晶體，CX1612DB52000D0FLJC1諧振器。
石英晶振產品主要應用范圍：移動通信、藍牙®、無線局域網，以及測量測試應用，物聯網，安防產品等領域。CX1612DB/CX1612DB48000D0FPJC1/移動通信/1612mm/48MHZ.
ECS-122.8-20-3X-EN-TR數據手冊|CSM-3X|12.288MHZ|SMD，尺寸為7.6*4.1mm,頻率為12.288MHZ，美國ECS晶振，伊西斯晶振，無源晶體,石英晶振,石英晶體諧振器,石英貼片晶振，貼片無源晶振，SMD石英晶體，高質量晶振，低損耗晶振，筆記本電腦專用晶振，無線設備晶振，智能產品晶振，藍牙耳機晶振，ECS-250-20-3X-EN-TR無源晶體，ECS-270-20-3X-TR高品質晶振。
石英晶體諧振器產品主要應用范圍：筆記本電腦，無線設備，智能產品，藍牙耳機，移動電話等領域。ECS-122.8-20-3X-EN-TR數據手冊|CSM-3X|12.288MHZ|SMD.
微晶晶振CM7V-T1A,CM7V-T1A-32.768kHz-7pF-100PPM-TA-QC無源貼片晶體,石英水晶振子,3215mm晶振,無源晶體,32.768K晶振,石英晶體諧振器,音叉晶體,型號CM7V-T1A,編碼CM7V-T1A-32.768kHz-7pF-100PPM-TA-QC是一款金屬面貼片型的SMD晶振,采用優異的原料匠心打磨而成,以及穩定性高，老化程度低。可用于更擴展的工作溫度范圍。體積小，外形低，重量輕(10.3毫克）。高沖擊和抗振動能力,符合rohs標準。根據AEC-Q200提供的汽車資格認證,非常適合用于物聯網計量，工業汽車醫療保健，可穿戴設備，便攜式設備等領域.
CM8V-T1A-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC石英貼片晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.微晶晶振CM7V-T1A,CM7V-T1A-32.768kHz-7pF-100PPM-TA-QC無源貼片晶體
艾博康晶振ABM8AIG,ABM8AIG-27.000MHZ-12-2Z-T3石英諧振器,ABRACON晶振,石英貼片晶振,貼片晶體,無源諧振器,音叉晶體,型號ABM8AIG,編碼ABM8AIG-27.000MHZ-12-2Z-T3是一款金屬面貼片型的無源晶體,尺寸為3225mm,頻率為27MHZ,負載電容12pF,精度±20ppm,工作溫度-40°C~+125°C,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
石英晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
愛普生晶振FA-118T,X1E0002510014無源晶振,日本愛普生諧振器,石英晶體,SMD晶體,石英貼片晶振,無源諧振器,26M晶振,型號FA-118T,編碼X1E0002510014無源晶振是一款金屬面四腳貼片型的無源貼片晶振,尺寸為1612mm,頻率為26MHZ,負載電容9pF,精度±10ppm,工作溫度-20to+75°C,采用優質的原料及先進的生產技術用心研制而成,具備高穩定性能和高品質的特點,這款產品廣泛適合用于移動電話,藍牙,時鐘,網絡設備等領域,愛普生公司經過漫長時間的積累,在制造晶振方面的工藝和技術已然達到無人可及的高度.
X1E0002510032晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.愛普生晶振FA-118T,X1E0002510014無源晶振
小型石英貼片晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
普通貼片石英3215晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.
小體積貼片3225石英晶振,外觀小型,表面貼片型晶體振蕩器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (3.2 × 2.5 × 1.0 mm typ.) 具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
石英貼片晶振最適合用于消費電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
溫補貼片晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮石英晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
普通石英貼片晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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