領(lǐng)先全球希華音叉晶體32.768K專用物聯(lián)網(wǎng)，音叉型晶體32.768kHz，整合上下游，開發(fā)到生產(chǎn)，自給自足。
希華在光蝕刻制程技術(shù)上的創(chuàng)新與突破，結(jié)合臺(tái)灣唯一擁有上游長晶技術(shù)，整合上下游資源的能力，使音叉型晶體從開發(fā)到生產(chǎn)自己自足，不需外求，更加提升希華音叉無源晶體的競爭優(yōu)勢。主要生產(chǎn)尺寸，從 3.2x1.5mm到小型化 2.0x1.2mm&1.6x1.0mm皆可量產(chǎn)。
流程分工圖
音叉型晶體生產(chǎn)流程，從南科的晶棒生產(chǎn)、 切割、 研磨成wafer原材，配合光蝕刻制程生產(chǎn)技術(shù)， 制作成音叉型晶體wafer，最后于南科專線生產(chǎn)，產(chǎn)能自己自足不需外求，不僅確保高品質(zhì)水晶晶棒之供應(yīng)，也能充分掌握產(chǎn)能及交貨期。
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