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: 貼片晶振,7050mm石英晶振,FT550NV-50.000MHz晶振,Frequency晶振

貼片晶振,7050mm石英晶振,FT550NV-50.000MHz晶振,Frequency晶振，四腳貼片晶振，高性能石英晶振，進(jìn)口貼片晶體，SMD晶振，編碼為：FT550NV-50.000MHz，頻率：50 MHz，頻率穩(wěn)定性：±50ppm，電源電壓為：5V，工作溫度范圍：-55℃至+125℃，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm，歐美進(jìn)口石英晶體振蕩器，高溫度有源晶振，7050晶振，低抖動石英晶振，有源晶振，低電平有源晶振，低差損石英晶體，低相噪相控石英貼片晶振，高精度有源晶體，該貼片晶振產(chǎn)品有著覆蓋頻率寬，精度高，電壓低，性能高等特點(diǎn)，符合歐盟無鉛標(biāo)準(zhǔn)。
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: Macrobizes晶振,有源貼片晶體,石英晶振,OS32-3-6-26M-B50-1-TR晶振

Macrobizes晶振,有源貼片晶體,石英晶振,OS32-3-6-26M-B50-1-TR晶振，石英貼片晶振，CMOS輸出晶體振蕩器，超小型石英晶振，有源晶振，編碼為：OS32-3-6-26M-B50-1-TR，頻率：26 MHZ ，頻率穩(wěn)定性：±50ppm，電源電壓為：3.3V，負(fù)載電容為：15pF，工作溫度范圍：-10℃至+60℃，小體積晶振尺寸：3.2x2.5mm，高性能石英晶振，進(jìn)口有源振蕩器，SMD石英貼片晶振，石英晶體振蕩器，歐美進(jìn)口貼片振蕩器，該晶振產(chǎn)品輕薄小型，高精度和高性能，外觀為金屬封裝，SMD卷帶包裝方式，可應(yīng)用于高速貼片機(jī)進(jìn)行焊接。
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: NAKA納卡石英晶振,無源晶振,ENN002-17010晶振,5032mm晶振

NAKA納卡石英晶振,無源晶振,ENN002-17010晶振,5032mm晶振，四腳貼片晶振，CU500系列晶振，SMD石英晶振，NAKA晶振，進(jìn)口貼片晶體，編碼為：ENN002-17010，頻率：20 MHz，頻率公差為:±20ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：5.0x3.2mm，小型體積石英晶振，因本身體積小型,薄型,輕型等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時鐘等移動通信領(lǐng)域.具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求，主要應(yīng)用于智能穿戴晶振，無源網(wǎng)絡(luò)晶振和智能家居晶振等產(chǎn)品中。
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: DSC1003AI2-040.0000T,Microchip進(jìn)口晶振,7050mm,測試設(shè)備晶振

DSC1003AI2-040.0000T,Microchip進(jìn)口晶振,7050mm,測試設(shè)備晶振，美國進(jìn)口晶振，Microchip晶振，型號：DSC1003，編碼為：DSC1003AI2-040.0000T，頻率為：40.000MHz，電壓：1.8V-3.3V，頻率穩(wěn)定性：±25ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm封裝，四腳貼片晶振，SMD晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器。應(yīng)用于：移動通訊晶振，測試設(shè)備晶振，消費(fèi)類電子晶振，安防設(shè)備晶振，工業(yè)應(yīng)用等。
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: DSC1003CI5-025.0000T,3225mm振蕩器,Microchip移動應(yīng)用晶振

DSC1003CI5-025.0000T,3225mm振蕩器,Microchip移動應(yīng)用晶振，美國進(jìn)口晶振，Microchip晶振，型號：DSC1003，編碼為：DSC1003CI5-025.0000T，頻率為：25.000MHz，電壓：1.8V-3.3V，頻率穩(wěn)定性：±10ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：3.2x2.5mm封裝，四腳貼片晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器。應(yīng)用于：攝像機(jī)晶振，移動通訊應(yīng)用，消費(fèi)類電子晶振，便捷式電子晶振，工業(yè)應(yīng)用等。
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: EC2625ETTS-133.333M,Ecliptek通信晶振,導(dǎo)航晶振,7050mm

EC2625ETTS-133.333M,Ecliptek通信晶振,導(dǎo)航晶振,7050mm，美國進(jìn)口晶振，Ecliptek晶振，日蝕品牌晶振，型號：EC26系列晶振，編碼為：EC2625ETTS-133.333M貼片晶振，頻率：133.333MHz，電壓：3.3V，頻率穩(wěn)定性：±25ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm封裝，四腳貼片晶振，石英晶振，SMD晶振，CMOS輸出晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器。具有超小型，輕薄型，高品質(zhì)，高精度，高性能，耐熱及耐環(huán)境等特點(diǎn)。應(yīng)用于：通信設(shè)備晶振，無線網(wǎng)絡(luò)晶振，藍(lán)牙模塊晶振，導(dǎo)航晶振，智能家居等應(yīng)用。
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: EC2600TS-66.000M TR,Ecliptek晶振廠家,7050mm,LVCMOS振蕩器

EC2600TS-66.000M TR,Ecliptek晶振廠家,7050mm,LVCMOS振蕩器，美國Ecliptek晶振，日蝕晶振，型號：EC26系列，編碼為：EC2600TS-66.000M TR，頻率：66.000MHz，電壓：3.3V，頻率穩(wěn)定性：±100ppm，工作溫度范圍：-10℃至+70℃，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm封裝，四腳貼片晶振，石英晶振，SMD晶振，LVCMOS輸出晶振，有源晶振，石英晶體時鐘振蕩器。具有超小型，輕薄型，高品質(zhì)，高精度，高性能，高可靠性等特點(diǎn)。應(yīng)用于：通訊設(shè)備晶振，GPS定位晶振，導(dǎo)航儀晶振，數(shù)字視頻晶振，物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用。
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: FO7HSCAM66.0-T2,7050mm,FOX高品質(zhì)晶振,醫(yī)療設(shè)備晶振

FO7HSCAM66.0-T2,7050mm,FOX高品質(zhì)晶振,醫(yī)療設(shè)備晶振，美國進(jìn)口晶振，F(xiàn)OX晶振，?？怂咕д?/span>，型號：FO7HS系列，編碼為：FO7HSCAM66.0-T2，頻率為：66MHz，電壓：3.3V，頻率穩(wěn)定性：±100ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：7.0x5.0x1.5mm封裝，四腳貼片晶振，HCMOS輸出晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器，7050晶振，XO振蕩器。具有超小型晶振，輕薄型晶振，高品質(zhì)晶振，高穩(wěn)定性晶振，高精度晶振，高性能等特點(diǎn)，應(yīng)用于：物聯(lián)網(wǎng)晶振，無線網(wǎng)絡(luò)晶振，通訊設(shè)備晶振，儀器設(shè)備晶振，醫(yī)療設(shè)備晶振，數(shù)碼電子等應(yīng)用。
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: FO7HSCAE32.0-T2,FOX高穩(wěn)定性晶振,7050mm,XO振蕩器

FO7HSCAE32.0-T2,FOX高穩(wěn)定性晶振,7050mm,XO振蕩器，美國進(jìn)口晶振，F(xiàn)OX晶振，?？怂咕д?，型號：FO7HS系列貼片晶振，編碼為：FO7HSCAE32.0-T2，頻率為：32.000MHz，電壓：3.3V，頻率穩(wěn)定性：±100ppm，工作溫度范圍：-10℃至+70℃，小體積晶振尺寸：7.0x5.0x1.5mm，四腳貼片晶振，有源晶振，石英晶振，HCMOS輸出晶振，石英晶體振蕩器，SMD晶振。具有超小型晶振，輕薄型晶振，高性能晶振，高穩(wěn)定性晶振，高精度晶振，高品質(zhì)晶振等特點(diǎn)，應(yīng)用于：無線網(wǎng)絡(luò)晶振，物聯(lián)網(wǎng)晶振，通訊設(shè)備晶振，汽車電子晶振，醫(yī)療設(shè)備晶振，智能家居等應(yīng)用。
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: FC7ASBBMM16.0-T1,FOX安防設(shè)備晶振,7050mm,陶瓷諧振器

FC7ASBBMM16.0-T1,FOX安防設(shè)備晶振,7050mm,陶瓷諧振器，美國FOX晶振，?？怂咕д瘢吞枺篎C7AS系列，編碼為：FC7ASBBMM16.0-T1貼片晶振，頻率為：16.000MHz，頻率穩(wěn)定性：±50ppm，頻率容差：±50ppm，負(fù)載電容：20pF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm陶瓷SMD封裝，兩腳貼片晶振，無源晶振，SMD晶振，7050晶振，石英晶振，陶瓷諧振器，石英晶體諧振器。具有超小型，輕薄型，高品質(zhì)，高性能，耐熱及耐環(huán)境等特點(diǎn)。被廣泛用于：無線藍(lán)牙模塊，安防設(shè)備晶振，游戲機(jī)設(shè)備晶振，數(shù)碼電子等應(yīng)用。
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: FC5AQBBME18.0-T1,FOX晶振廠家,5032mm,兩腳貼片晶振

FC5AQBBME18.0-T1,FOX晶振廠家,5032mm,兩腳貼片晶振，美國進(jìn)口晶振，F(xiàn)OX晶振，?？怂咕д瘢吞枺篎C5AQ系列，編碼為：FC5AQBBME18.0-T1，頻率為：18.000MHz，頻率穩(wěn)定性：±50ppm，頻率容差：±50ppm，負(fù)載電容：20pF，工作溫度范圍：-10℃至+70℃，小體積晶振尺寸：5.0*3.2mm貼片晶振，兩腳貼片晶振，無源晶振，SMD晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，無鉛環(huán)保晶振。具有超小型，輕薄型，高品質(zhì)，高性能，高質(zhì)量等特點(diǎn)。被廣泛用于：通訊設(shè)備晶振，無線藍(lán)牙模塊，安防設(shè)備晶振，導(dǎo)航儀晶振，智能家居等應(yīng)用。
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: FC4SDEEKD26.0-T1,FOX?？怂咕д?26MHz,安防設(shè)備晶振

FC4SDEEKD26.0-T1,FOX福克斯晶振,26MHz,安防設(shè)備晶振，美國進(jìn)口晶振，FOX晶振，?？怂咕д?/span>，型號：FC4SD系列，編碼為：FC4SDEEKD26.0-T1，頻率為：26.000MHz，頻率穩(wěn)定性：±20ppm，頻率容差：±20ppm，負(fù)載電容：16pF，工作溫度范圍：-10℃至+60℃，小體積晶振尺寸：11.7x5.0mm封裝，兩腳貼片晶振，無源晶振，SMD石英晶體，石英晶振，石英晶體諧振器，無鉛環(huán)保晶振。被廣泛用于：儀器設(shè)備晶振，無線藍(lán)牙模塊，車載控制器，安防設(shè)備，物聯(lián)網(wǎng)，智能家居等應(yīng)用。
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: FC4SDCBMF12.288-T1,12.288MHz,FOX高質(zhì)量晶振,SMD石英晶體

FC4SDCBMF12.288-T1,12.288MHz,FOX高質(zhì)量晶振,SMD石英晶體，?？怂咕д瘢現(xiàn)OX晶振，美國進(jìn)口晶振，型號：FC4SD系列，編碼為：FC4SDCBMF12.288-T1，頻率為：12.288MHz，頻率穩(wěn)定性：±50ppm，頻率容差：±30ppm，負(fù)載電容：20pF，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，小體積晶振尺寸：11.7x5.0mm，兩腳貼片晶振，石英晶振，無源晶振，SMD石英晶體，石英晶體諧振器，無鉛環(huán)保晶振。被廣泛用于：通訊設(shè)備，無線藍(lán)牙模塊，車載控制器，安防設(shè)備，物聯(lián)網(wǎng)，智能家居等應(yīng)用。
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: FC3VREEGM36.0-T1,FOX進(jìn)口晶振,36MHz,3225mm晶振

FC3VREEGM36.0-T1,FOX進(jìn)口晶振,36MHz,3225mm晶振，美國FOX晶振，福克斯晶振，型號：FC3VR，編碼為：FC3VREEGM36.0-T1，頻率為：36MHz，頻率穩(wěn)定性：±20ppm，頻率容差：±20ppm，負(fù)載電容：12pF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：3.2x2.5x0.8mm封裝，四腳貼片晶振，石英晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，SMD晶振，3225晶振。具有超小型，輕薄型，高性能，高品質(zhì)，耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)。進(jìn)口晶振，被廣泛應(yīng)用于：通訊設(shè)備晶振，汽車電子晶振，無線藍(lán)牙晶振，數(shù)碼電子晶振，安防設(shè)備等應(yīng)用。
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: FC3BQBBME12.0-T3,3225mm,FOX輕薄型晶振,12MHz

FC3BQBBME12.0-T3,3225mm,FOX輕薄型晶振,12MHz，美國進(jìn)口晶振，F(xiàn)OX晶振，?？怂咕д?/span>，型號：FC3BQ，(Former FQ3225B)，編碼為：FC3BQBBME12.0-T3，頻率為：12.000MHz，頻率穩(wěn)定性：±50ppm，頻率容差：±50ppm，負(fù)載電容：20pF，工作溫度范圍：-10℃至+70℃，小體積晶振尺寸：3.2x2.5x0.6mm封裝，四腳貼片晶振，石英晶振，無源晶振，3225晶振，SMD晶振，石英晶體諧振器，無鉛環(huán)保晶振。具有超小型，輕薄型，高性能，高品質(zhì)，高可靠性等特點(diǎn)，被廣泛用于：通訊設(shè)備，平板電腦，智能手機(jī)，無線網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙模塊，安防設(shè)備，數(shù)碼電子等應(yīng)用。
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: FC3BAEBDI40.0-T1,3225mm,FOX無源晶振,耐高溫晶振

FC3BAEBDI40.0-T1,3225mm,FOX無源晶振,耐高溫晶振，美國FOX晶振，?？怂咕д?，型號：FC3BA，(Former FXA3225B)系列晶振，編碼為：FC3BAEBDI40.0-T1石英晶振，頻率為：40.000MHz，頻率穩(wěn)定性：±50ppm，頻率容差：±20ppm，負(fù)載電容：8pF，工作溫度范圍：-40℃至+125℃，耐高溫晶振，小體積晶振尺寸：3.2x2.5mm封裝，四腳貼片晶振，3225晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，SMD晶振。具有超小型，輕薄型，高性能，高品質(zhì)，耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)。進(jìn)口晶振，被廣泛應(yīng)用于：移動通訊晶振，無線藍(lán)牙晶振，汽車電子晶振，車載控制器，航空電子晶振，安防設(shè)備等應(yīng)用。
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: FC2BAEBDI25.0-T1,FOX福克斯晶振,2520mm,汽車音響晶振

FC2BAEBDI25.0-T1,FOX福克斯晶振,2520mm,汽車音響晶振，美國進(jìn)口晶振，F(xiàn)OX晶振，福克斯晶振，型號：FC2BA，(Former FXA2520B)，編碼為：FC2BAEBDI25.0-T1，頻率為：25.000MHz，頻率穩(wěn)定性：±50ppm，頻率容差：±20ppm，負(fù)載電容：8pF，工作溫度范圍：-40℃至+125℃，小體積晶振尺寸：2.5x2.0mm封裝，四腳貼片晶振，石英晶振，耐高溫晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，SMD石英晶體，耐高溫晶振。具有超小型，輕薄型，高性能，高品質(zhì)，耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)。符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)，被廣泛應(yīng)用于：通訊設(shè)備晶振，汽車音響晶振，車載控制器晶振，醫(yī)療設(shè)備晶振，智能家居等應(yīng)用。
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: ECS-360-S-20A-F-TR,ECS無源晶振,CSM-8A,以太網(wǎng)晶振

ECS-360-S-20A-F-TR,ECS無源晶振,CSM-8A,以太網(wǎng)晶振，美國進(jìn)口晶振，伊西斯晶振，ECS晶振，型號：CSM-8A，編碼為：ECS-360-S-20A-F-TR，頻率：36MHz，工作溫度范圍：-10℃至+70℃，小體積晶振尺寸：7.0x5.0x1.7mm陶瓷SMD晶振，兩腳貼片晶振，石英晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，陶瓷晶振，無鉛晶振。具有超小型，輕薄型，高可靠性，高質(zhì)量，高品質(zhì)等特點(diǎn)。符合RoHS，CSM-8A系列是一種非常經(jīng)濟(jì)有效的，低輪廓的SMD石英晶體。玻璃密封陶瓷封裝是理想的PCMCIA，以太網(wǎng)和傳真調(diào)制解調(diào)器卡的應(yīng)用。
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: ECS-200-18-18-TR,ECS陶瓷晶振,CSM-12,無鉛環(huán)保晶振

ECS-200-18-18-TR,ECS陶瓷晶振,CSM-12,無鉛環(huán)保晶振，美國進(jìn)口晶振，ECS晶振，伊西斯晶振，型號：CSM-12系列晶振，編碼為：ECS-200-18-18-TR，頻率：20.000MHz，負(fù)載電容：18pF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：11.8x5.5x2.5mm陶瓷SMD封裝，四腳貼片晶振，石英晶振，陶瓷晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，SMD石英晶體，無鉛環(huán)保晶振。具有小體積，輕薄型，耐熱及耐環(huán)境等特點(diǎn)。應(yīng)用于：通訊設(shè)備晶振，無線藍(lán)牙晶振，車載控制器晶振，智能家居等應(yīng)用。
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: RH100-48.000-18-F-3030-TR,48MHz,Raltron藍(lán)牙晶振,3225mm諧振器

RH100-48.000-18-F-3030-TR,48MHz,Raltron藍(lán)牙晶振,3225mm諧振器，拉隆晶振，美國進(jìn)口晶振，Raltron晶振，型號：RH100，編碼為：RH100-48.000-18-F-3030-TR，頻率：48MHz，頻率穩(wěn)定性：±30ppm，頻率容差：±30ppm，負(fù)載電容：18pF，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，小體積晶振尺寸：3.2x2.5mm封裝，四腳貼片晶振，無源晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，3225晶振，SMD晶振，具有超小型，輕薄型，高精度，高穩(wěn)定性，高性能，高品質(zhì)，耐熱及耐環(huán)境等特點(diǎn)，非常適合高密度表面安裝。應(yīng)用于：移動通訊晶振，無線藍(lán)牙晶振，安防設(shè)備晶振，智能手機(jī)晶振，數(shù)碼電子等應(yīng)用。
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RH100-48.000-18-F-3030-TR,48MHz,Raltron藍(lán)牙晶振,3225mm諧振器

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