小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片石英晶振,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品。
百利通亞陶晶振WX701 XO系列是具有極低抖動性能的高性能CMOS晶體振蕩器系列。它支持各種選項，包括更寬的頻率范圍、小體積晶振尺寸7050mm，2.5/3.3電壓、各種穩定性和不同的封裝尺寸。它旨在滿足通信系統和其他高性能設備的時鐘源規范。
特征：
非常低的相位抖動-1.0ps RMS
更厚的晶體以提高可靠性
工業溫度范圍
無鉛且符合RoHS標準
應用于：網絡系統，服務器和存儲系統，專業視頻設備，測試和測量，FPGA/ASIC時鐘生成
WX701系列小體積晶振尺寸7050mm晶振,WX7012A0060.000000,晶體振蕩器,ECERA低抖動晶振
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