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NDK晶振,NX8045GE晶振,8045晶振,車載用小型表面封裝晶體諧振器.可對(duì)應(yīng)低頻(4~ 8MHz).小型SMD封裝 (8.0×4.5×2.0mm)具有耐熱、耐振、耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性.高的耐焊接開(kāi)裂性能使其封裝在玻璃環(huán)氧樹(shù)脂基板上,可實(shí)現(xiàn)3000個(gè)熱循環(huán).可對(duì)應(yīng)工作溫度范圍-40~+150°C.符合無(wú)鉛焊接的回流焊曲線特性.符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).