NDK晶振,NX8045GE晶振,8045晶振,車載用小型表面封裝晶體諧振器.可對應低頻(4~ 8MHz).小型SMD封裝 (8.0×4.5×2.0mm)具有耐熱、耐振、耐撞擊等優良的耐環境特性.高的耐焊接開裂性能使其封裝在玻璃環氧樹脂基板上,可實現3000個熱循環.可對應工作溫度范圍-40~+150°C.符合無鉛焊接的回流焊曲線特性.符合AEC-Q200標準.
NDK晶振,NX8045GB晶振,NX8045GB-13.560000MHZ小型?薄型晶體諧振器.小型、薄型 (8.0 × 4.5 × 1.8mm typ.).可對應4MHz以上的頻率.最適用于消費類電子和汽車配件用途.優良的耐環境特性,包括耐熱性、耐沖擊性等.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.