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NDK晶振,NX2012SE晶振,2012晶振
可對(duì)應(yīng)低ESR(等價(jià)串聯(lián)電阻)的表面貼裝音叉型晶體諧振器.對(duì)應(yīng)要求低ESR的微控制器(MCU).(ESR: Max. 50kΩ)在消費(fèi)類電子、移動(dòng)通信用途發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性.表面貼片型產(chǎn)品.(可對(duì)應(yīng)回流焊)滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
NDK晶振,NX2012SA晶振,移動(dòng)通信晶振,小型、薄型、量輕的表面貼片音叉型晶體諧振器.小型?薄型(2.0×1.2×0.55mm).在消費(fèi)類電子、移動(dòng)通信用途發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性.表面貼片型產(chǎn)品.(可對(duì)應(yīng)回流焊)滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.