頻率：10~60MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
QANTEK晶振,貼片晶振,QC32晶振,QANTEK創造了極具競爭力的商業模式，使其能夠為原始設備制造商，合同制造商和分銷商提供廣泛的高可靠性微處理器晶體和晶體振蕩器。QANTEK為我們的客戶提供高質量的產品，具有競爭力的價格，及時交付，優秀的工程和技術支持，以及在短時間內改變生產要求的靈活性。QANTEK的商業模式是通過在初始設計，原型設計和制造流程中為其提供幫助，與客戶發展緊密的長期關系。
超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從10MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶振在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
無源晶振高精密點膠技術：石英晶振晶片膠點的位置、大小：位置準確度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使石英晶振晶片的點膠的精度在±0.02mm之內。將被上銀電極的晶片裝在彈簧支架上，點上導電膠，并高溫固化，通過彈簧即可引出電信號。
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QANTEK晶振規格 |
單位 |
QC32晶振頻率范圍 |
石英晶振基本條件 |
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標準頻率 |
f_nom |
10~60MHZ |
標準頻率 |
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儲存溫度 |
T_stg |
-55°C ～ +125°C |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
-40°C ～ +85°C |
標準溫度 |
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激勵功率 |
DL |
100μW Max. |
推薦:1μW ～ 100μW |
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頻率公差 |
f_— l |
±10~100× 10-6 |
+25°C 對于超出標準的規格說明, |
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頻率溫度特征 |
f_tem |
±30× 10-6/-20°C ～ +70°C |
超出標準的規格請聯系我們. |
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負載電容 |
CL |
7~32pF |
超出標準說明,請聯系我們. |
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串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C +85°C, DL = 100μW |
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頻率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
所有石英諧振器和實時時鐘模塊都以IC形式提供。噪音:在電源或輸入端上施加執行級別(過高)的不相干(外部的)噪音,可能導致會引發功能失常或擊穿的閉門或雜散現象。電源線路:電源的線路阻抗應盡可能低。輸出負載:建議將石英晶振輸出負載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方（在20 mm范圍之間）。未用輸入終端的處理:未用針腳可能會引起噪聲響應,從而導致非正常工作。QANTEK晶振,貼片晶振,QC32晶振
同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加；因此,請將未用輸入終端連接到VCC 或GND。熱影響:重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的進口石英晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿。必須避免這種情況。安裝方向:振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確。通電:不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作。
耐焊性：將無源SMD晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品。在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.
QANTEK的頻率管理組件產品系列因其可靠性，耐用性和性能而廣受認可。我們的3225藍牙晶振產品制造符合國際標準和規格。因此，每一臺QANTEK產品都能達到您的期望和超越。此外，我們不斷擴大和升級我們的生產流程，以確保利用新技術來保護和永久改善產品性能和完整性。我們的持續增長和極高的客戶保留水平證明了這一承諾。QANTEK晶振,貼片晶振,QC32晶振
QANTEK晶振集團建立一種可測量的發展和改進的目標指標，定期對3225無源諧振器進行內審和管理評審。在現有的或新生的各種活動中不斷監測和改進環境績效。通過對生產活動的持續改進和促進對低效或無效的環境法律法規進行合理化轉變，努力提高環境管理中資本的效力。
QANTEK集團將生產活動中的環境因素和環境影響的分析納入我們的決策中來，確保活動中每一分子的運作和發展都體現對污染預防方針的貫徹。我們將定期對雇員進行教育和培訓，確保四腳貼片石英晶振能夠安全高效的工作，樹立他們的環保責任感。 與雇員、客戶、公眾、政府及關注公司環境績效和持續改進計劃的相關方進行充分開放的信息交流。
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