日本株式會社大真空晶振總公司設立在日本國兵庫縣加古川市平岡町新在家，創(chuàng)業(yè)時間為1959年11月3日,正式注冊成立是在1963年5月8日,當時注冊資金高達321億日元之多,主要從事電子元件石英晶振以及電子設備生產(chǎn)銷售一體化,包括晶體諧振器,音叉型晶體諧振器,晶體應用產(chǎn)品,晶體振蕩器,晶體濾波器,晶體光學產(chǎn)品,硅晶體時鐘設備,MEMS振蕩器等.

KDS晶振,貼片晶振,DSX211SH晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.

石英晶振多層,多金屬的濺射鍍膜技術:是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度,高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.石英晶振該選用何鍍材,鍍幾種材料,幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設計等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內.

設計指導
(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同.建議遵照內部板體特性.
(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝.
(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用.
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料.
存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶振時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏.
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C至 +35°C,濕度25 %RH至 85%RH
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶.外部壓力會導致卷帶受到損壞.KDS晶振,貼片晶振,DSX211SH晶振
KDS晶振環(huán)保方針:

環(huán)境政策,在其業(yè)務活動的所有領域,從開發(fā),生產(chǎn)和銷售的壓電石英晶體元器件,壓電石英晶體,有源晶體,壓電陶瓷諧振器,真空集團業(yè)務政策促進普遍信任的環(huán)境管理活動.日本大真空株式會社KDS晶振將:通過適當控制環(huán)境影響的物質,減少能源的使用,以達到節(jié)約能源和節(jié)約資源的目的.

有效利用資源,防止環(huán)境污染,減少和妥善處理廢物,包括再利用和再循環(huán).通過開展節(jié)能活動和減少二氧化碳排放防止全球變暖.避免采購或使用直接或間接資助或受益剛果民主共和國或鄰近國家武裝組織的礦產(chǎn).遵守有關環(huán)境保護的法律,標準,協(xié)議和任何公司承諾的其他要求.KDS晶振,貼片晶振,DSX211SH晶振