Statek Crystal和振蕩器是密封的低熱質(zhì)量器件，在進(jìn)行焊接之前需要特別注意。為避免損害密封件的完整性或損壞裝置，溫度在最長(zhǎng)允許時(shí)間內(nèi)不得超過(guò)最大允許峰值溫度。
在此，我們?yōu)樽罡吖ぷ鳒囟葹?00℃或更低的表面安裝設(shè)備提供建議。對(duì)于通孔和高溫器件，請(qǐng)聯(lián)系工廠。在第二節(jié)中，我們介紹了一般準(zhǔn)則。在第3節(jié)中，我們按設(shè)備系列總結(jié)了指南。在第4節(jié)中，我們提供了一些手工焊接的技巧。最后，在第5節(jié)中，我們注意到不遵守這里給出的準(zhǔn)則的一些后果。
2。一般準(zhǔn)則
對(duì)于最高工作溫度為200°C或更低的表面貼片晶振裝器件，我們建議回流焊溫度、時(shí)間和斜坡率不要超過(guò)表2中給出的限制。圖1中給出了這些器件的可接受的焊料回流分布的示例。
statek為其表面安裝設(shè)備提供了表1中給出的五種終端選項(xiàng)。
表1。短消息終止選項(xiàng)
SM2和SM3端子包含sn63pb 37焊料，而SM4和SM5端子包含無(wú)鉛Sn基焊料。在這四種情況下，回流焊
輪廓必須既足夠熱以熔化終端的焊料，又不能太熱以至于損壞器件。
3。按設(shè)備系列列出的指南
3.1。CX表面貼裝晶體
所有CX系列表面貼裝( SM )晶體都具有高溫焊料密封邊緣。保持峰值溫度低于260℃，以避免焊料回流。
3.2。表面安裝振蕩器
盡管Statek的許多表面安裝振蕩器都具有無(wú)焊密封，但對(duì)于最大工作溫度為200℃或更低的石英晶體振蕩器，我們建議在所有情況下將峰值溫度保持在260℃以下，以避免損壞振蕩器IC，并避免回流那些具有焊料密封的振蕩器的焊料。
手工焊接晶體時(shí)(例如，在原型制作過(guò)程中)，避免烙鐵接觸密封邊緣或蓋子本身。此外，使用細(xì)頭烙鐵，或者更好的是雙頭SMD烙鐵(最好帶有溫度控制)。
5。不遵守表2所列準(zhǔn)則的后果
如果超過(guò)表2中給出的最高溫度/時(shí)間，可能的后果是
1。焊料密封的回流。這應(yīng)該被認(rèn)為是災(zāi)難性的失敗。例如，具有真空內(nèi)部的晶振將使熔融焊料被迫進(jìn)入封裝內(nèi)部。這種焊料不僅是污染物(例如音叉晶體短路的潛在原因)，通常還會(huì)導(dǎo)致頻率異常低(數(shù)百或數(shù)千ppm )，電阻異常高。此外，隨著密封現(xiàn)在被打破，頻率和電阻可以隨著時(shí)間快速變化。
2。異常頻率偏移。使晶體或振蕩器經(jīng)受過(guò)高溫度(或過(guò)高時(shí)間的可接受溫度)可能導(dǎo)致不可接受的頻率偏移。
表2。最高工作溫度為200℃或更低的Statek表面貼裝晶體和石英晶體振蕩器的最大回流焊溫度/時(shí)間/速率
設(shè)備系列示例成員最大溫度/時(shí)間最大斜坡率
圖1。最高工作溫度為200℃或更低的Statek表面安裝晶體和振蕩器的可接受焊料回流曲線
TXC晶振,貼片晶振,7M晶振
TXC晶振,貼片晶振,7S晶振
TXC晶振,貼片晶振,7A晶振
微晶晶振,32.768K晶振,CM9V-T1A壓電石英晶體
