現(xiàn)代社會中各種電子產(chǎn)品及高科技中所使用的石英晶振就是用石英材料做成的石英晶體諧振器,俗稱晶振.起產(chǎn)生頻率的作用,具有穩(wěn)定,抗干擾性能良好的, 廣泛應用于各種電子產(chǎn)品中.盡管石英晶體振蕩器的應用已有幾十年的歷史,但因其具有頻率穩(wěn)定度高這一特點,故在電子技術(shù)領(lǐng)域中一直占有重要的地位.當然要形成這么一個完美的電子元器件的過程是漫長的,要經(jīng)過幾十道工序,檢驗等各種操作.下面要介紹的便是關(guān)于晶振的八大制作制程.

1.芯片清洗:

目的再清除芯片表面因硏磨殘流的污物.油物,以保證鍍銀(金)層附著牢固良好,

2.蒸鍍(被銀):

用真空鍍膜原理在潔凈的石英芯片上蒸鍍薄銀(金)層,形成引出電極,并使其頻率達到一定范圍,

3.上架點膠:

將鍍上銀(金)電極的芯片裝在基座上,點上導電膠,并高溫固化,芯片經(jīng)過鍍金Pad(DIP型:支架或彈簧)即可引出電信號,

4.微調(diào):

使用真空鍍膜原理,將銀(金)鍍在芯片表面的銀(金)電極上,達到微調(diào)晶振的頻率達到規(guī)定要求,(插腳類產(chǎn)品產(chǎn)品較常使用)

使用Ar離子轟擊芯片表面的金(銀)電極,將多余的金(銀)原子蝕刻下來,達到微調(diào)石英晶體諧振器的頻率達到規(guī)定要求,(較適合小型化SMD產(chǎn)品使用)

5.封焊:

將基座與上蓋放置在充滿氮氣(或真空)的環(huán)境中進行封焊,以保證石英晶振產(chǎn)品的老化率符合要求,

主要封焊方式有:

◆電阻焊

◆滾邊焊(Seam)

◆玻璃焊(Frit)

◆錫金焊(AuSn)

6.密封性檢查:

確認封焊后的產(chǎn)品是否有漏氣現(xiàn)象,

依檢漏方法區(qū)分為:

a.粗漏:檢查較大的漏氣現(xiàn)象,常用檢出方法有氣泡式及壓差式,

b.細漏:檢查較微小的漏氣現(xiàn)象,常用檢出方法為氦氣檢漏式,

7.老化及模擬回流焊:

老化:對晶振產(chǎn)品加以高溫長時間老化,將制程中因熱加工造成之應力達到釋放效果,

回流焊:以模擬客戶使用環(huán)境,目的在暴露制造缺陷,據(jù)以提高出貨可性,

8.測試:

對成品進行印字.電性能指針測試,剔除不良品,保證產(chǎn)品質(zhì)量,

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