頻率：6~200MHZ
尺寸：7.0*5.0mm
瑪居禮晶振,貼片晶振,MQ晶振,美科利電子工業股份有限公司---臺灣臺北•成立于1973年，自豪地成為臺灣晶體工業的先驅。•公司總部和批量生產設施。• 通過ISO 9001：2008認證。質量管理體系• ISO 14001：2004認證環境管理體系•銷售區域：亞洲，中東，非洲和歐洲. 質量在美科利是首屈一指的，確保每批產品都能滿足從空間技術，電信到消費電子產品等各種應用所需的標準。水星致力于保持高質量 標準通過不斷改進他們的制造技術并保持他們的新產品開發。
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面無源晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
英晶振的研磨技術：通過對晶振切割整形后的晶片進行研磨，使石英晶振的晶片達到（厚度/頻率）的一定范圍。石英晶振晶片厚度與頻率的關系為：在壓電晶體行業，生產晶振頻率的高低是顯示鴻星技術水平的一個方面，通過理論與實際相結合，累積多年的晶振研磨經驗，通過深入細致地完善石英晶振研磨工藝技術，注重貼片晶振研磨過程的各種細節，注重晶振所用精磨研磨設備的選擇；
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瑪居禮晶振規格 |
單位 |
MQ晶振頻率范圍 |
石英晶振基本條件 |
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標準頻率 |
f_nom |
6~200MHZ |
標準頻率 |
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儲存溫度 |
T_stg |
-50°C ～ +105°C |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
-0°C ～ +70°C |
標準溫度 |
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激勵功率 |
DL |
10,100μW Max. |
推薦:1μW ～ 100μW |
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頻率公差 |
f_— l |
±10,20,30× 10-6 |
+25°C 對于超出標準的規格說明, |
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頻率溫度特征 |
f_tem |
±50× 10-6/-20°C ～ +70°C |
超出標準的規格請聯系我們. |
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負載電容 |
CL |
8~32pF |
超出標準說明,請聯系我們. |
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串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C +85°C, DL = 100μW |
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頻率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
所有晶體諧振器和實時時鐘模塊都以IC形式提供。噪音:在電源或輸入端上施加執行級別(過高)的不相干(外部的)噪音,可能導致會引發功能失常或擊穿的閉門或雜散現象。電源線路:電源的線路阻抗應盡可能低。輸出負載:建議將石英晶振輸出負載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方（在20 mm范圍之間）。未用輸入終端的處理:未用針腳可能會引起噪聲響應,從而導致非正常工作。瑪居禮晶振,貼片晶振,MQ晶振
同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加；因此,請將未用輸入終端連接到VCC 或GND。熱影響:重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的進口SMD晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿。必須避免這種情況。安裝方向:振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確。通電:不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作。
耐焊性：將無源進口晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品。在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.
MERCURY晶振將持續的環境、健康和安全方面的改進、污染預防和員工的努力納入日常運行當中.加強7050無源貼片晶振污染防治,減少現有的污染廢棄物以及在未來晶體諧振器、普通晶體振蕩器（SPXO）,生產制造中所產生的污染.瑪居禮晶振,貼片晶振,MQ晶振
MERCURY晶振集團保持就健康安全環境問題與臨近攝取進行對話.通過在環境控制方面實施優秀的管理實踐,以保護環境和全球運作相關的自然資源.向員工灌輸環境價值觀,在所有的MHZ金屬密封諧振器,有源晶振,壓控振蕩器產品和生產過程中應用最佳環境實用技術,為全球可持續發展做出貢獻.
所有的經營組織都將積極應用國際標準以及適用的法律法規.為促進合理有效的公共政策的制訂實施加強戰略聯系. MERCURY晶振集團消除事故和環境方面的偶發事件,減少7050貼片晶振、普通晶體振蕩器（SPXO）材料廢物的產生和排放,有效的使用能源和各種自然資源,對緊急事件做好充分準備,以便及時做出反應.
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