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DSX221SH無(wú)線模塊晶體,日本大真空晶振,1ZN326000AB0A貼片諧振器

頻率：26MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.

訂購(gòu)熱線：0755-27876201

DSX221SH無(wú)線模塊晶體,日本大真空晶振,1ZN326000AB0A貼片諧振器，大真空株式會(huì)社KDS晶振自1959年建立以來(lái)一直遵從的三個(gè)理念"依賴(lài)"于"可靠的人""可靠的產(chǎn)品“和”可靠的公司”.作為全球石英晶振制造商,大真空KDS晶振努力幫助實(shí)現(xiàn)新一代電子社會(huì),更方便人們更舒適,通過(guò)開(kāi)發(fā)石英晶振, 壓控晶體振蕩器(VCXO),溫補(bǔ)晶體振蕩器(TCXO),恒溫晶體振蕩器(OCXO),陶瓷諧振器等晶體器件對(duì)全球環(huán)境友好.

DSX221SH無(wú)線模塊晶體,日本大真空晶振,1ZN326000AB0A貼片諧振器，日本大真空晶振總公司設(shè)立在日本國(guó)兵庫(kù)縣加古川市平岡町新在家,創(chuàng)業(yè)時(shí)間為1959年11月3日,正式注冊(cè)成立是在1963年5月8日,當(dāng)時(shí)注冊(cè)資金高達(dá)321億日元之多,主要從事電子元件石英貼片晶振以及電子設(shè)備生產(chǎn)銷(xiāo)售一體化,包括晶體諧振器,音叉型石英晶體諧振器,晶體應(yīng)用產(chǎn)品,晶體振蕩器,晶體濾波器,晶體光學(xué)產(chǎn)品,硅晶體時(shí)鐘設(shè)備,MEMS振蕩器等.

DSX221SH無(wú)線模塊晶體,日本大真空晶振,1ZN326000AB0A貼片諧振器，小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶振具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.

DSX221SH無(wú)線模塊晶體,日本大真空晶振,1ZN326000AB0A貼片諧振器，注重所使用水晶、研磨砂的選擇等；注重石英晶振研磨用工裝如：游輪的設(shè)計(jì)及選擇，從而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、彎曲度都有很好的控制，最終使可研磨熱敏晶振晶片的厚度越來(lái)越薄，貼片晶振晶片的頻率越來(lái)越高，為公司在高頻石英晶振的研發(fā)生產(chǎn)打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，提升了晶振廠家的競(jìng)爭(zhēng)力，使晶振廠家高頻石英晶振的研發(fā)及生產(chǎn)領(lǐng)先于國(guó)內(nèi)其它公司。

型名

DSX211SH

DSX211S

DSX221SH

DSX321SH

周波數(shù)範(fàn)囲

26MHz

オーバトーン次數(shù)

Fundamental

負(fù)荷容量

7pF

勵(lì)振レベル

10μW (100μW max.)

10μW (400μW max.)

10μW (200μW max.)

周波數(shù)許容偏差

±10×10−6(at 25℃）

直列抵抗

120Ω max.

周波數(shù)溫度特性

±30×10−6 / −30 ~ +85℃ (Ref. to 25℃ )

保存溫度範(fàn)囲

−40 ~ +85℃

梱包単位 (1)

3000pcs./reel(φ180)

耐焊性:將無(wú)源晶體加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對(duì)石英晶振產(chǎn)品甚至SMD晶振使用更高溫度,會(huì)破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間.同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.

PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo):

(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于壓電石英晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同.建議遵照內(nèi)部板體特性.DSX221SH無(wú)線模塊晶體,日本大真空晶振,1ZN326000AB0A貼片諧振器.

(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝.

(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用.

(4) 請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料.

存儲(chǔ)事項(xiàng):

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶振時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性.請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些進(jìn)口晶振產(chǎn)品,并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏. 正常溫度和濕度：溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH.

(2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞.

KDS晶振通過(guò)引進(jìn)環(huán)境會(huì)計(jì),公布CO2排放量等措施推進(jìn)環(huán)境的可視化,在商品的開(kāi)發(fā),制造,銷(xiāo)售,服務(wù)等各種過(guò)程中,致力于減少溫室效應(yīng)氣體.提供從材料的選定到廢棄過(guò)程中考慮環(huán)境質(zhì)量的產(chǎn)品.加強(qiáng)無(wú)源諧振器制度建設(shè),深化環(huán)境監(jiān)管,向環(huán)境污染宣戰(zhàn),促進(jìn)經(jīng)濟(jì)與環(huán)境協(xié)調(diào)發(fā)展.

KDS晶振對(duì)應(yīng)歐洲RoHS指令(電氣電子設(shè)備中限制使用特定有害物質(zhì)指令)及各國(guó)法令法規(guī)(REACH法規(guī)等) 作為采用新材料的其中一個(gè)條件,規(guī)定實(shí)施環(huán)境影響評(píng)價(jià)法. 環(huán)境影響評(píng)價(jià)法用于調(diào)查32.768K,時(shí)鐘晶體,石英貼片晶振材料中是否含有RoHS指令中的對(duì)象物質(zhì),是否含有法令法規(guī)中指定禁止使用的對(duì)象物質(zhì),來(lái)對(duì)應(yīng) RoHS指令和其他限制法令.(其中部分部件可能使用例外事項(xiàng)中的構(gòu)件).DSX221SH無(wú)線模塊晶體,日本大真空晶振,1ZN326000AB0A貼片諧振器.

對(duì)應(yīng)無(wú)鹵素,燃燒高濃度,包含以溴和氯為代表的"鹵族物質(zhì)"的塑料等物質(zhì)時(shí),會(huì)產(chǎn)生有毒氣體(二惡英).本公司將沒(méi)有使用溴,氯系列的阻燃材料的產(chǎn)品稱(chēng)為"無(wú)鹵素產(chǎn)品",事業(yè)部實(shí)現(xiàn)了車(chē)載電子高品質(zhì)進(jìn)口環(huán)保晶振產(chǎn)品的無(wú)鹵素化,向客戶提供對(duì)環(huán)境友好的環(huán)保產(chǎn)品.對(duì)應(yīng)制定的綠化商品基準(zhǔn),本公司對(duì)達(dá)到一定基準(zhǔn)的對(duì)環(huán)境友好的環(huán)保產(chǎn)品實(shí)行KDS綠化商品的認(rèn)證.