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ILSI晶振,貼片晶振,IL3W晶振

頻率：32.768KHZ

尺寸：1.6*1.0mm

此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn)，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

訂購熱線：0755-27876201

ILSI晶振,貼片晶振,IL3W晶振,今天，ILSI-MMD Inc.是一家全球頻率控制解決方案提供商。或者，我們的目標(biāo)是為全球變頻控制市場(chǎng)提供ISO9000：2008認(rèn)證，質(zhì)量非常高，極具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格以及優(yōu)質(zhì)的客戶服務(wù)頻率控制產(chǎn)品。ILSI和MMD Monitor / Quartztek品牌作為ILSI-MMD Inc.基礎(chǔ)設(shè)施下的品牌實(shí)體進(jìn)行了積極的營銷和銷售。通過增長和收購帶來的銷量增加需要重新調(diào)整我們的銷售渠道，以更好地管理我們的全球客戶群。

32.768KHz千赫子時(shí)鐘晶體，其本身主要應(yīng)用在時(shí)鐘控制產(chǎn)品，或者是控制模塊，主要給時(shí)鐘芯片提供一個(gè)基準(zhǔn)信號(hào)，其主要各項(xiàng)功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品。本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的1.6*1.2晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

注重所使用水晶、研磨砂的選擇等；注重石英晶振研磨用工裝如：游輪的設(shè)計(jì)及選擇，從而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、彎曲度都有很好的控制，最終使可研磨的石英晶振晶片的厚度越來越薄，貼片晶振晶片的頻率越來越高，為公司在高頻石英晶振的研發(fā)生產(chǎn)打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，提升了晶振廠家的競(jìng)爭(zhēng)力，使晶振廠家高頻石英晶振的研發(fā)及生產(chǎn)領(lǐng)先于國內(nèi)其它公司。

ILSI晶振規(guī)格	單位	IL3W晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	32.768KHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作溫度	T_use	-55°C ～ +125°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率	DL	0.1,0.5μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±20× 10-6	+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.jintuocc.com
頻率溫度特征	f_tem	-0.045× 10-6/-20°C ～ +70°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	12.5pF	超出標(biāo)準(zhǔn)說明,請(qǐng)聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

IL3W 1610

耐焊性：將無源石英晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品。在下列回流條件下,對(duì)石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會(huì)破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。ILSI晶振,貼片晶振,IL3W晶振

PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo):(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于音叉SMD晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝。(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。(4) 請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。

存儲(chǔ)事項(xiàng):(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時(shí)間保存晶振時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些進(jìn)口石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長期儲(chǔ)藏。正常溫度和濕度：溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞.

ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.制定了我們認(rèn)為適合我們組織的1610音叉型小尺寸晶振質(zhì)量方針，并且符合ISO 9001：2008中規(guī)定的要求。該政策在整個(gè)公司內(nèi)傳達(dá)。部門經(jīng)理和主管負(fù)責(zé)確保所有員工了解政策。為確保我們的政策適宜，我們至少每年在其管理評(píng)審會(huì)議上對(duì)其進(jìn)行審查。ILSI晶振,貼片晶振,IL3W晶振

ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.的高層管理人員通過制定和實(shí)施本質(zhì)量手冊(cè)表明了其對(duì)超薄型貼片晶振質(zhì)量管理體系的承諾。此外，通過ILSI美國有限責(zé)任公司/ ILSI-MMD Inc.質(zhì)量方針，在管理評(píng)審會(huì)議期間制定和審查的具體目標(biāo)，以及提供所需資源以實(shí)現(xiàn)我們不斷提高我們運(yùn)營效率的目標(biāo)和質(zhì)量體系。

由總裁和所有部門經(jīng)理組成的管理團(tuán)隊(duì)專注于確保我們的進(jìn)口貼片晶振產(chǎn)品和服務(wù)符合客戶以及法定和監(jiān)管要求。我們致力于不斷提高質(zhì)量管理體系的有效性和我們對(duì)客戶滿意度的承諾，通過監(jiān)控我們的業(yè)績(jī)與我們既定的目標(biāo)以及通過促進(jìn)員工參與的領(lǐng)導(dǎo)力來實(shí)現(xiàn)。這個(gè)概念代表了ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.對(duì)質(zhì)量的承諾，以及越來越需要更好地服務(wù)于不斷增長和要求苛刻的客戶群。

表面SMD封裝晶振音叉型32.768K級(jí)晶體 IL3W晶振

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