頻率:8~66MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
GEYER晶振,貼片晶振,KX-7晶振,GEYER ELECTRONIC成立于1964年,總部位于慕尼黑/德國.幾十年來,GEYER ELECTRONIC一直是頻率產品,石英晶體,振蕩器和陶瓷諧振器的領先制造商之一。另外,我們還生產品牌電池,蓄電池(可充電電池)和負載技術。最高的質量,創造力和安全性是我們創新解決方案的特點。
3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
石英晶振曲率半徑加工技術:進口晶振晶片在球筒倒邊加工時應用到的加工技術,主要是研究滿足不同曲率半徑石英晶振晶片設計可使用的方法。如:1、是指球面加工曲率半徑的工藝設計( a、球面的余弦磨量; b、球面的均勻磨量;c、球面加工曲率半徑的配合)2、在加工時球面測量標準的設計原則(曲率半徑公式的計算)。
GEYER晶振規格 |
單位 |
KX-7晶振頻率范圍 |
石英晶振基本條件 |
標準頻率 |
f_nom |
8~66MHZ |
標準頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-55°C ~ +125°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-20°C ~ +70°C |
標準溫度 |
激勵功率 |
DL |
50,100μW Max. |
推薦:1μW ~ 100μW |
頻率公差 |
f_— l |
±10~50× 10-6 |
+25°C 對于超出標準的規格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±10~150× 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標準的規格請聯系我們. |
負載電容 |
CL |
7~20pF |
超出標準說明,請聯系我們. |
串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C +85°C, DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±2× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
存儲事項:(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存3225晶振時,會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些石英晶振產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。 正常溫度和濕度: 溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。GEYER晶振,貼片晶振,KX-7晶振
所有產品的共同點1:抗沖擊:抗沖擊是指進口無源晶振產品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響。 2:輻射:將貼片晶振暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射。 3:化學制劑 / pH值環境:請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。
4:粘合劑:請勿使用可能導致無源石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能。) 5:鹵化合物:請勿在鹵素氣體環境下使用晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。6:靜電:過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作。
質量是GEYER ELECTRONIC成功案例的基礎。作為提供高精度SMD晶振產品領域的國際活躍專家,我們深知全面客戶服務的意義和以客戶需求為中心的物流設計。通過集中我們在亞洲工廠的主要生產,德國的高端生產以及專業和高性能的開發和服務團隊,我們是可靠的合作伙伴。另外,根據DIN ISO 9001:2008,GEYER ELECTRONIC當然也獲得了認證。GEYER晶振,貼片晶振,KX-7晶振
GEYER作為電池和四腳貼片晶振頻率產品生產經驗豐富的國際運營專家,我們自然了解對客戶至關重要的一切:從最初的咨詢到生產和交付的一流質量。高素質的開發和服務團隊以及德國的高端生產確保我們在任何時候都能完全滿足這一要求。因此,我們公司通過了DIN ISO 9001:2008認證,這幾乎是不言而喻的。
GEYER晶振,作為全球企業可持續的社會的實現,集團一體推進地球環境保全活動。推進了環境考慮的智能手機晶振產品和服務的產品和服務。為了提供社會,努力維護地球環境。遵守環境相關的法令、條例、限制、協定及其他要求事項,環境負荷的降低和污染的防止努力。