頻率：7.3728~48MHZ
尺寸：7.0*5.0mm
Cardinal晶振,貼片晶振,CX5晶振,通過ISO-9001：2008認證，Cardinal致力于為我們的客戶提供最優質的產品，技術支持和卓越的服務。我們的工程人員可以回答您的問題，并為新產品和現有產品提供設計幫助。我們提供靈活的交付計劃，例如JIT和訂單備貨，因此消除了供應問題。
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術：是目前研發及生產高精度、高穩定性石英晶體元器件——晶振必須攻克的關鍵技術之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序，鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設計等）。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強，貼片晶振頻率更加集中，能控制在最小ppm之內。
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Cardinal晶振規格 |
單位 |
CX5晶振頻率范圍 |
石英晶振基本條件 |
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標準頻率 |
f_nom |
7.3728~48MHZ |
標準頻率 |
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儲存溫度 |
T_stg |
-55°C ～ +125°C |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
-0°C ～ +85°C |
標準溫度 |
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激勵功率 |
DL |
50μW Max. |
推薦:1μW ～ 100μW |
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頻率公差 |
f_— l |
±50× 10-6 |
+25°C 對于超出標準的規格說明, |
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頻率溫度特征 |
f_tem |
±50× 10-6/-20°C ～ +70°C |
超出標準的規格請聯系我們. |
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負載電容 |
CL |
8pF |
超出標準說明,請聯系我們. |
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串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C +85°C, DL = 100μW |
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頻率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
耐焊性：將無源晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品。在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。Cardinal晶振,貼片晶振,CX5晶振
PCB設計指導:(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于7050晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲事項:(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶振時,會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些進口石英晶振產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。 正常溫度和濕度： 溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
Cardinal晶振本于‘善盡企業責任、降低大型7050mm貼片晶體環境沖擊、提升員工健康’的理念,執行各項環境及職業安全衛生管理工作;落實公司環安衛政策要求使環境暨安全衛生管理成效日益顯著,不僅符合國內環保、勞安法令要求,同時也能達到國際環保、安全衛生標準.2003年通過ISO14001環境管理系統驗證,秉持“污染預防、持續改善”之原則。 Cardinal晶振,貼片晶振,CX5晶振
Cardinal晶振公司自覺遵守有關環境法律、法規，培養員工的環保意識和能力，持續改進進口無源SMD晶體環保績效，優先使用環保型材料、設備及施工工藝，做到污染預防，最終創建具有環保、節能、適宜性特征的優質工程。
Cardinal晶振公司嚴格遵守國家有關工程建設法律、法規，不斷提高員工的質量意識和能力，履行合約、信守承諾，堅持開拓創新，不斷提升企業的施工技術素質和7050尺寸石英晶體質量管理水平，以科學學嚴密的施工管理和真誠的服務讓業主高度滿意。
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