21世紀是科技發(fā)展速度最快的一個時代,是世界經(jīng)濟發(fā)展的時代,是科學(xué)力量加強的時代。見證了當(dāng)代科技的一步步的發(fā)展動向.而數(shù)字技術(shù)在早期的20世紀80年代-90年代開始發(fā)展,逐漸成為今天的主流,但是很多聲音反對數(shù)字技術(shù)所帶來的過度使用移動電話,在互聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的技術(shù)也同樣遭到了很多的爭議。
現(xiàn)代社會主要以互聯(lián)網(wǎng),智能化,物聯(lián)網(wǎng)等發(fā)展的時代,給人們帶來了更多便利的產(chǎn)品.隨著人們對智能化,互聯(lián)網(wǎng)時代的依賴性,也促使越來越多的人投入到這些行業(yè)中,研發(fā)創(chuàng)新出能轟動業(yè)界并受到市場廣泛使用的產(chǎn)品.當(dāng)然這又要扯上我們的每天掛在嘴邊的“晶振”以及其他的電子元件產(chǎn)品啦.科技以及電子產(chǎn)品出現(xiàn)當(dāng)然也是少不了芯片,而大多數(shù)中的芯片統(tǒng)一也是少不了晶振的.
9月初,智微科技于深圳市舉辦了2018智微新品發(fā)布會,為大家?guī)砹酥俏⒖萍甲钚碌漠a(chǎn)品以及對未來的產(chǎn)品布局。近幾年存儲行業(yè)發(fā)生了翻天覆地的變化,傳統(tǒng)機械硬盤逐漸被固態(tài)硬盤取代,傳輸接口也由SATA慢慢升級為效能更高的PCIe/NVMe。最近幾年智微科技通過全新、高效的橋接芯片滿足不斷變化的市場的需求。同時也把我們的石英晶振,貼片晶振一并展示在了大眾面前.
以上產(chǎn)品圖我們就可以看出到我們的晶振的身影,并且還不止一顆,其中是一款金屬面貼片晶振系列,且是一款市場上比較受歡迎的小型貼片晶振系列的,從它的尺寸可以看出是一款封裝為5.0*3.2mm貼片晶振系列, 該體積晶振的外形以及引腳可分為有幾種類別的,一般無源晶振系列的5032貼片晶振均的采用陶瓷面封裝,引腳有陶瓷面兩腳晶振,還有陶瓷面四腳晶振系列,同時還有金屬面封裝,是由四個引腳組成.表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應(yīng)用于高速自動貼片機焊接,產(chǎn)品本身設(shè)計合理,成本和性能良好
還有一款小體積的音叉表晶,如果不仔細都可能無法察覺到的一款小型晶振,封裝尺寸為1*4晶振,能做到如此小體積產(chǎn)品的也就當(dāng)屬進口晶振了,如愛普生晶振的C-005R晶振,頻率為32.768K系列,32.768K晶體具有一致性良好,頻率穩(wěn)定度高,耐抗震強,產(chǎn)品精度分為以下幾種±20ppm,±10ppm,±5ppm,產(chǎn)品使用溫度高溫可達到+70°低溫可達到-40°產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到比較高端的汽車電子產(chǎn)品,民用產(chǎn)品有家用電器,智能筆記本,藍牙設(shè)備,兒童玩具 ,智能手表等產(chǎn)品.除此之外,還使用到了其他的晶振產(chǎn)品,如一些比較常用的無源49SMD晶振,49S晶振,3225晶振,石英晶體振蕩器等.均在智微科技上使用到了.
智微科技營銷及業(yè)務(wù)副總經(jīng)理提到,近幾年筆電桌機領(lǐng)域,傳統(tǒng)硬盤需求持續(xù)降低,與之形成鮮明對比的是固態(tài)硬盤使用比例持續(xù)上升。智能手機領(lǐng)域,USF存儲逐漸占據(jù)市場。在即將到來的5G時代,用戶所產(chǎn)生的個人數(shù)據(jù)還將會進一步爆發(fā),因此用戶對移動存儲的需求也將進一步擴大。談到智微科技對未來的思考,林明正先生表示,未來將會給市場提供更多有價值的東西,例如無線數(shù)據(jù)傳輸、AI整理大數(shù)據(jù)、系統(tǒng)備份、方案整合等。