"KDS"這三個字母名稱針對有關于電子行業的人來說并不陌生,并在我們的生活當中頻繁的出現,給我們的生活中帶了很多的便利,更為是當代科技的福音,總是能了解市場并及時的研發生產出滿足市場需求的電子元件,如一些小型貼片晶振,石英晶體振蕩器,溫補晶振等.而這次,在晶振頻率元件制造商中具有一定影響力和號召力的大真空KDS晶振集團將開發一種內置1210尺寸溫度傳感器的晶體振蕩器.
溫度傳感器內置晶體振蕩器是用作RF的電子部件,用于智能手機的GPS時鐘源,GPS/GNSS等.近年來,電子設備的小型化,薄型化,高性能化和高級化功能正在發展,對于作為這些部件的石英裝置也存在類似的需求.本公司已促進了大規模生產內置2016尺寸的晶體振蕩器的溫度傳感器和1612尺寸,5G(第五代移動通信系統)的/的IoT(互聯網的單聲道)1210的大小是世界上最小的在我們開發了一種內置溫度傳感器的石英晶體振蕩器.
通常,溫度傳感器芯片晶體振蕩器,溫度補償晶振是基于晶體振蕩器并入在芯片組側的溫度傳感器,特點特征共同晶體振蕩器的晶體所需要的信息進行它變得不止于此.例如,AT切割石英振蕩器有溫度系數和拐點溫度,但這些將根據晶體坯料的尺寸和形狀而變化.由于隨著尺寸變小,特性變得更可能變化,因此需要晶體坯料的加工精度.本產品使用了光刻法的晶體片的處理中,并在同一時間減少處理變型中,我們開發了一種以晶振片較不敏感的變化的影響,實現了以往的產品相比,性能等于或更高.雖然很難通過小型化來應對高驅動水平,但通過設計最大300μW的工作,可以通過設計晶體空白來降低振蕩電路的噪聲.
此外,為了在光刻處理也可以并行地執行使用的增加晶體晶片的尺寸,與市場的IoT的急劇的體積增加,這是預期的,它已被提高成本競爭力的準備.此外,采用低輪廓溫度傳感器(NTC熱敏電阻),小型化優化包,確保溫度傳感器芯片晶體振蕩器等于或高于現有的2016晶振和1612晶振的大小希望的可靠性我做到了.
※截至2018年11月25日我們的研究
[DSR1210ATH外形大小]
歷史性超小溫度傳感器DSR1210ATH石英晶振
[特點]
該系列DSR1210ATH晶振具有超緊湊貼片晶振溫度傳感器內置晶體振蕩器,尺寸大小為1.2×1.0×0.55mm.其內置NTC熱敏電阻作為溫度傳感器,外觀采用陶瓷封裝和金屬蓋,具備實現精度高,可靠性高,并無鉛/符合,RoHS標準,支持驅動電平:最大300μW的特點.
[主要應用]
物聯網相關設備,如智能手機和可穿戴設備
[生產狀況]
樣品響應時間:2019年1月
批量生產響應期:2019年5月
[電氣特性]
| 物品\型號 | DSR1210ATH |
| 標稱頻率 | 76.8 MHz |
| 泛音順序 | 根本 |
| 負載能力 | 6 pF，7 pF，8 pF |
| 激勵程度 | 最大300μW |
| 頻率容差偏差 | ±10×10 -6（25°C時） |
| 串聯電阻 | 最大20Ω/最大30Ω。 |
| 頻率溫度特性 | ±15×10 -6（-30至+ 85°C） |
| 儲存溫度范圍 | -30至+ 125°C |
| 熱敏電阻的電阻值 | 22kΩ/100kΩ（+ 25°C時） |
| 熱敏電阻B常數 | 3380K / 4250K（+ 25至+ 50℃） |
[條款解釋]
溫度系數
切割方向,其中頻率相對于溫度變化的變化量表示三次曲線.AT切割壓電石英晶體坯料在寬溫度范圍內具有穩定的頻率
它被獲得并且最常用于MHz頻帶的石英晶振器件中.
●溫度系數
ATcut晶體單元的頻率溫度特性由下面的三次多項式近似.
F(T)=C3(T-T0)3+C2(T-T0)2+C1(T-T0)+C0
C0:常數/C1:1次溫度系數/C2:2階溫度系數/C3:3下一個溫度系數
t:溫度/t0:參考溫度
拐點溫度
AT切割晶體單元的頻率溫度特性變為點對稱的溫度.
●NTC熱敏電阻(負溫度系數熱敏電阻)
熱敏電阻,其電阻隨溫度升高而降低.
[尺寸]
大真空株式會社KDS晶振自1959年建立以來一直遵從的三個理念“依賴"于“可靠的人"“可靠的產品"和“可靠的公司",作為全球石英晶振制造商,大真空KDS晶振努力幫助實現新一代電子社會,更方便人們更舒適所生產石英晶振,陶瓷晶振,聲表面諧振器,有源晶振等器件遍布全球,包括美國,英國,德國,到中國,新加坡,泰國和其他亞洲國家.康比電子國內晶振廠家除了自己生產的石英晶振,32.768K,貼片晶振,陶瓷晶振等晶振元件外,還代理了一系列進口晶振品牌,KDS晶振,京瓷晶振,愛普生晶振,NDK晶振,CTS晶振,TXC晶振等.
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