6G無線網絡晶振,XMP-7135-1A-16pF-50MHz,德國KVG晶振XMP-7100，尺寸為5.0*3.2mm，頻率為50MHZ，KVG貼片晶振，石英晶振，石英貼片晶振，SMD晶振，石英晶體諧振器，無源貼片晶體，貼片諧振器，5032mm貼片晶振，藍牙專用晶振，智能家居專用晶振，平板電腦貼片晶振，網絡設備專用晶振，移動通信晶振，無線應用專用晶振，6G無線設備晶振，低損耗無源晶振，高精度石英晶振，高品質貼片晶振，高性能無源晶振，產品具有低損耗高精度的特點.
石英晶振產品很適合用于平板電腦，智能家居，藍牙，移動通信，6G無線網絡，儀器儀表，測試與測量，便攜式設備等領域。6G無線網絡晶振,XMP-7135-1A-16pF-50MHz,德國KVG晶振XMP-7100.
5032mm\XVBCCLNANF-20.000000\-40°C~85℃\GPS定位系統,尺寸為5032mm,頻率為20MHZ,工作溫度-40°C~85℃,臺灣泰藝晶振,石英晶體諧振器,石英晶體,無源晶振,SMD晶振，無源諧振器，5032mm貼片晶振，藍牙晶振，GPS全球定位系統晶振，電視專用晶振，顯示器晶振，XVHCELNANF-25.000000晶振，XVDGHHNANF-27.000000晶振。
貼片無源晶振產品很適合用于藍牙，GPS定位，顯示器，電視(FPD/FTF LCD)，電腦外圍設備，智能音響，無線模塊，儀器設備等領域。5032mm\XVBCCLNANF-20.000000\-40°C~85℃\GPS定位系統.
希華晶振,CGX-50322晶振,CGX-50324晶振,車載晶振
6035mm,5032mm,4025mm貼片晶振系列,其產品晶體晶片采用了真空退火技術：高真空退火處理是消除在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,通過合理的真空退火技術可提高產品的主要參數的穩定性,提高產品的年老化特性.
京瓷晶振,KV5032G晶振,5032晶振
5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
5032mm體積的溫補晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積較小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型,低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫度補償晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
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