貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片1612晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標準.
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的8038晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為3215晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,達到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標準.
小體積32.768K晶振zSMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.
2520mm晶體體積的貼片晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英通信晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,3.2x1.5晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
高老化性的石英晶體NX2520SA-16.000000MHZ-W1首選是6G發射器,NDK是一家優秀的日系晶振品牌，公司自成立至今已有幾十年的發展，秉持著誠信經營的理念，持續不斷向市場提供品質過硬，性能出色，高質量的產品，隨著自身的努力，以及行業的快速更新迭代，NDK公司開發高品質晶振產品，以滿足不同應用程序的需求，發布貼片無源晶振編碼NX2520SA-16.000000MHZ-W1，型號NX2520SA，尺寸為2.50mmx2.00mm×0.50mm,頻率為16MHZ，頻率穩定性為20ppm,腳位4-SMD，產品特性：短程無線設備，如藍牙，Wi-Fi，和參考時鐘源，如智能手機和平板電腦，緊湊和薄，優異的耐環境性能，如耐熱性和耐沖擊性，回流溫度曲線（可用于無鉛焊接)，產品主要應用范圍：電信設備，短程無線設備，消費類設備，6G模塊等領域。
晶體單元是一種利用晶體壓電效應的無源元件。施加電壓后，晶體發生相變，并以振動的固有諧振頻率振蕩為高穩定頻率。由高品質合成壓電石英晶體制成的NDK器件被許多需要高穩定性的汽車領域所采用。
IQD晶振IQXC-146系列，超小型尺寸1.27x1.05mm貼片無源晶振，石英晶體諧振器，密封封裝帶有密封金屬蓋的密封陶瓷封裝。適合實時時鐘應用。
頻率參數：
頻率：32.7680k時鐘晶振
頻率容差：20.00ppm
@ 25℃±5℃公差條件
老化：25℃時第一年最大±5ppm，3℃
周轉溫度25℃±5℃
頻率穩定系數:(-0.036 ppm±10%)/C
6.0pF至12.5pF負載電容(CL)
1.4pF典型分流電容(C0)
典型值0.1瓦，最大驅動電平0.3瓦
工作溫度范圍：-40至85℃
儲存溫度范圍:–55至125℃
沖擊:100克假人從高處沿3個軸跌落10次
混凝土上1500毫米。
振動:1.5毫米振幅，10~60赫茲，15分鐘X周期時間，
y和Z軸，每個軸2小時。
高溫儲存:125攝氏度，1000小時
低溫儲存:-55°C，1000小時
濕度:85% RH下85℃±2，持續1000小時
耐熱沖擊性:-55℃至125℃持續30分鐘，100周期。
LFXTAL062558REEL石英晶體諧振器非常適合用于鐘表電子應用,超小型晶振
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