希華晶振,SX-2016晶振,2016晶振,
智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
京瓷晶振,KC2016K晶振,2016晶振
具有高強的耐焊錫部裂縫的車載用高信賴，小型表面貼裝晶體諧振器.超小型,薄型。在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性.具有耐熱、耐振、耐撞擊等優良的耐環境特性.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.符合AEC-Q200標準。
NDK晶振,NX2016SF晶振,2016晶振,為晶體諧振器與熱敏電阻的一體化構造.由于與晶體諧振器的一體化,對于回路設計來說實現了空間的節省.相比以往的晶體諧振器,可以改善其頻率溫度補正.小型,低高度（2016尺寸、高度0.65mm、max),表面貼片型產品.（可對應回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
小體積貼片2016晶振,外觀小型,表面貼片型石英晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型(2.0×1.6×0.5mmtyp.)具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
普通2016晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
2016mm體積貼片晶振適用于工業電子領域的表面石英貼片晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于工業電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
貼片晶振本身體積小,薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,如攝像頭晶振,產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,2016mm體積的石英晶振,是目前石英晶振中體積較小的一款,該體積產品適合于導航,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.
日本大真空晶振小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
Q22FA1280000200日本進口晶振Q22FA1280031400愛普生晶振Q22FA1280014400無源晶振Q22FA1280000700石英貼片晶振Q22FA1280031500進口EPSON晶振Q22FA1280049500SMD晶振Q22FA1280000800無源晶振Q22FA1280032100超小型晶振Q22FA1280014600愛普生晶振Q22FA1280001000SMD晶振Q22FA1280032400石英2016晶振Q22FA1280014700進口EPSON晶振Q22FA1280001100愛普生晶振Q22FA1280032600日本進口晶振Q22FA1280014800超小型晶振Q22FA1280001400進口EPSON晶振Q22FA1280032700石英貼片晶振Q22FA1280014900石英2016晶振Q22FA1280001500超小型晶振Q22FA1280033200輕薄型貼片晶振Q22FA1280015000日本進口晶振Q22FA1280001600石英2016晶振Q22FA1280033400SMD晶振Q22FA1280015200石英貼片晶振
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