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KANGBL TECHNOLOGY CO.,LTD.
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS輸出石英晶振集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
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